[發明專利]Micro LED芯片巨量轉移方法、Micro LED顯示屏及顯示設備

有效

• 申請號: 202111030807.6
• 申請日: 2021-09-03
• 公開（公告）號: CN113948617B
• 公開（公告）日: 2022-08-30
• 發明（設計）人: 龔杰;黃杰
• 申請（專利權）人: 深圳市科倫特電子有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L27/15
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 張英鳳

本發明公開了一種Micro LED芯片巨量轉移方法、Micro LED顯示屏及顯示設備，其中Micro LED芯片巨量轉移方法包括步驟：準備主基板、篩選板及Micro LED芯片；將篩選板扣合于主基板，使每一通孔對應于一像素區內的一個安裝位置；重復循環過程，直至每一通孔處露出的安裝位置均吸附有Micro LED芯片；循環過程包括：將多個Micro LED芯片傾倒于篩選板上；振動主基板與篩選板的組合體，使Micro LED芯片通過通孔并落于安裝位置。通過振動使Micro LED芯片落入篩選板的通孔中，設備較為簡單，能夠降低成本；篩選板的通孔能夠使Micro LED芯片初步對準安裝位置，安裝位置吸附落入通孔的Micro LED芯片的磁性部，能夠較為精確地將Micro LED芯片固定于安裝位置，從而提高良品率、提高轉移精度，進而提高生產效率。

技術領域

本發明涉及半導體技術領域，尤其是涉及一種Micro LED芯片巨量轉移方法、Micro LED顯示屏及顯示設備。

背景技術

Micro LED(微型發光二極管)作為新一代的顯示技術，比現有的OLED(有機發光二極管)的亮度更高、發光效率更好、功率更低，具有較高的研發價值及使用價值。Micro LED的優勢來自于微米級的間距，其核心技術難題是Micro LED的巨量轉移，Micro LED的巨量轉移要求非常高的效率、良品率及轉移精度，且為推動Micro LED的發展需求較低的生產成本，因此，需要一種高效率、高良品率、高轉移精度、低成本的巨量轉移方法。

發明內容

本發明旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。為此，本發明提出一種Micro LED芯片巨量轉移方法，能夠提高效率、良品率及轉移精度，且能夠降低成本。

本發明還提出了一種應用上述Micro LED芯片巨量轉移方法的Micro LED顯示屏。

本發明還提出了一種包括上述Micro LED顯示屏的顯示設備。

本發明第一方面實施例提供的Micro LED芯片巨量轉移方法，包括步驟：

準備主基板、篩選板及Micro LED芯片，所述主基板的表面設置有多個按照像素間距陣列排布的像素區，每一像素區均包括多個依次排列的安裝位置，所述安裝位置具有磁性；所述篩選板具有多個陣列排布的通孔，所述通孔的數量與所述像素區的數量相同，每一所述通孔僅能供一個所述安裝位置露出；所述Micro LED芯片包括磁性部和發光部，所述磁性部與所述安裝位置的極性相反；

準備輔助基板，所述輔助基板的表面設置有能夠與所述篩選板的多個所述通孔一一對應的吸附位置，所述吸附位置具有磁性，所述吸附位置與所述磁性部的極性相反；

將所述篩選板扣合于所述主基板，使每一所述通孔對應于一所述像素區內的一個所述安裝位置；

重復循環過程，直至每一所述通孔處露出的所述安裝位置均吸附有所述MicroLED芯片；所述循環過程包括：

將多個所述Micro LED芯片傾倒于所述篩選板上；

振動所述主基板與所述篩選板的組合體，使所述Micro LED芯片通過所述通孔并落于所述安裝位置；

清理所述篩選板上未落于所述主基板上的所述Micro LED芯片；

將所述輔助基板扣合于所述篩選板遠離所述主基板的一側，使所述吸附位置與所述通孔一一對應，所述輔助基板吸附所述主基板上倒置的所述Micro LED芯片。