[發明專利]電阻阻值獲取電路、方法和裝置在審
| 申請號: | 202111028805.3 | 申請日: | 2021-09-02 |
| 公開(公告)號: | CN115754479A | 公開(公告)日: | 2023-03-07 |
| 發明(設計)人: | 孫鈕一;楊丹;梅娜;孫拓北 | 申請(專利權)人: | 深圳市中興微電子技術有限公司 |
| 主分類號: | G01R27/08 | 分類號: | G01R27/08;G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司: | 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240 | 代理人: | 張秀英 |
| 地址: | 518055 廣東省深*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電阻 阻值 獲取 電路 方法 裝置 | ||
1.一種電阻阻值獲取電路,其特征在于,包括:工作電壓節點電阻Rb,公共接地端電壓節點電阻Rc,參考節點電阻Ra,第一互連寄生電阻Rwire1、第二互連寄生電阻Rwire2、封裝網絡電阻Rnet、第一二極管Dio_VDD,第二二極管Dio_Vss以及第三二極管Dio_die,其中,
所述工作電壓節點電阻Rb分別連接所述第一互連寄生電阻Rwire1的一端與所述封裝網絡電阻Rnet的一端,所述第一互連寄生電阻Rwire1的另一端與所述第一二極管Dio_VDD的負極連接,所述第一二極管Dio_VDD的正極分別連接所述參考節點電阻Ra與所述第二二極管Dio_Vss的負極,所述第二二極管Dio_Vss的正極通過所述第二互連寄生電阻Rwire2分別連接所述公共接地端電壓節點電阻Rc、所述第三二極管Dio_die的負極,所述第三二極管Dio_die的正極與所述封裝網絡電阻Rnet的另一端連接。
2.根據權利要求1所述的電路,其特征在于,所述工作電壓節點電阻Rb為多個電阻并聯組成的第一陣列電阻。
3.根據權利要求1所述的電路,其特征在于,所述公共接地端電壓節點電阻Rc為多個電阻并聯組成的第二陣列電阻。
4.根據權利要求1所述的電路,其特征在于,所述工作電壓節點電阻Rb通過至少一個二極管,連接所述第一互連寄生電阻Rwire1的一端和所述封裝網絡電阻Rnet的一端。
5.根據權利要求1所述的電路,其特征在于,所述參考節點電阻Ra為多個電阻并聯組成的第三陣列電阻。
6.根據權利要求5所述的電路,其特征在于,所述第三陣列電阻的數量為多個,且每兩個所述第三陣列電阻中間連接有二極管。
7.根據權利要求1至6任一項中所述的電路,其特征在于,
所述工作電壓節點電阻Rb,公共接地端電壓節點電阻Rc,以及參考節點電阻Ra均為電路基板上的焊接點。
8.一種基于權利要求1至7中任一項所述的電路的電阻阻值獲取方法,其特征在于,包括:
確定出基于待測等效電路中的多個電阻的節點,選出任意兩個節點作為組合節點;其中,所述多個電阻至少包括工作電壓節點電阻Rb,公共接地端電壓節點電阻Rc以及參考節點電阻Ra;
對所述組合節點施加不同的電壓極性進行電壓和電流特性檢測,獲取每種電壓極性組合下所述組合節點兩端之間的串聯電阻值;
基于所述串聯電阻值獲取所述待測等效電路中的所述多個電阻的阻值。
9.根據權利要求8所述的方法,其特征在于,所述方法還包括:
在檢測到以預設的待測電路的所有老化讀點未全部完成檢測時,執行以下操作:
老化測試設備對待測芯片加載預設時長和預設大小的應力;
在所述預設時間達到第一閾值或所述預設大小達到第二閾值時,老化設備停止應力施加;
對待測芯片進行檢測,并計算串聯電阻的數值;
基于計算出的所述串聯電阻的數值確定出所述待測芯片的壽命預期值。
10.一種電阻阻值獲取裝置,其特征在于,包括:
確定單元,用于確定出基于待測等效電路中的多個電阻的節點,選出任意兩個節點作為組合節點;其中,所述多個電阻至少包括工作電壓節點電阻Rb,公共接地端電壓節點電阻Rc以及參考節點電阻Ra;
第一獲取單元,用于對所述組合節點施加不同的電壓極性進行電壓和電流特性檢測,獲取每種電壓極性組合下所述組合節點兩端之間的串聯電阻值;
第二獲取單元,用于基于所述串聯電阻值獲取所述待測等效電路中的所述多個電阻的阻值。
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