[發明專利]用于中性電鍍錫的致密劑、包含該致密劑的電鍍液及其制備方法與應用

在審

• 申請號: 202111028207.6
• 申請日: 2021-09-02
• 公開（公告）號: CN113684508A
• 公開（公告）日: 2021-11-23
• 發明（設計）人: 朱志豪;謝浩威
• 申請（專利權）人: 中山市康迪斯威科技有限公司
• 主分類號: C25D3/32
• 分類號: C25D3/32
• 代理公司: 北京知呱呱知識產權代理有限公司 11577
• 代理人: 鄭興旺

本發明公開了一種用于中性電鍍錫的致密劑、包含該致密劑的電鍍液及其制備方法與應用，所述致密劑包括以下質量百分數的組分：乙氧基化α?萘酚磺酸20?30％、聚乙二醇1000 10?20％、聚乙二醇6000 5?15％，余量為水。本發明提供用于中性電鍍錫的致密劑，能夠有效防止鎳層氧化,且晶體致密，效果優異。

技術領域

本發明涉及電鍍技術領域，具體涉及一種用于中性電鍍錫的致密劑、包含該致密劑的電鍍液及其制備方法與應用。

背景技術

目前，電子產品在微型化趨勢下及保持可靠功能性前提下，仍然需要以電化學方式將產品鍍上金屬錫層，以保持可焊性，以便后工序焊到線路板上，然而微型化電子產品如片式電阻(chip-resistor)，積層電容(multi-layer ceramic capacitor)及片式電感(chip-inductor)等微型化產品必須使用中性鍍錫體系，電鍍化學品才能避免電鍍時產品粘在一起，而電鍍錫晶體致密劑在功能測試上起到關鍵性作用,因為，只有晶體致密才能防止鎳層氧化，如鎳層被氧化則電子產品起不到焊接作用，只能報廢。

綜上，電子產品中，缺乏有效的防止鎳層氧化的致密劑，如何提供一種新型中性電鍍錫晶體致密劑，是亟待需要解決的技術問題。

發明內容

為此，本發明提供用于中性電鍍錫的致密劑、包含該致密劑的電鍍液及其制備方法與應用。

為了實現上述目的，本發明提供如下技術方案：

本發明提供一種用于中性電鍍錫的致密劑，所述致密劑包括以下質量百分數的組分：乙氧基化α-萘酚磺酸20-30％、聚乙二醇1000 10-20％、聚乙二醇6000 5-15％，余量為水。

本發明的一個實施例中，所述致密劑包括以下質量百分數的組分：乙氧基化α-萘酚磺酸21-29％、聚乙二醇1000 11-19％、聚乙二醇6000 6-14％，余量為水。

本發明的一個實施例中，所述致密劑包括以下質量百分數的組分：乙氧基化α-萘酚磺酸25％、聚乙二醇1000 15％、聚乙二醇6000 10％，余量為水。

本發明還包括一種制備上述所述用于中性電鍍錫的致密劑的方法，按照比例取以下組分：水、乙氧基化α-萘酚磺酸、聚乙二醇1000、聚乙二醇6000；

將50％質量的水加入到容器中進行攪拌；

向所述攪拌的水中加入所述聚乙二醇1000，形成聚乙二醇1000溶液；

向所述聚乙二醇1000溶液中加入聚乙二醇6000，攪拌0.5-1.5h，得到混合溶液；

將剩余的水和乙氧基化α-萘酚磺酸加入到所述混合溶液中，攪拌3.5-4.5h，得到所述用于中性電鍍錫的致密劑。

本發明的一個實施例中，所述攪拌速度為10-20r/min。

本發明的一個實施例中，所述組分以質量百分數計：乙氧基化α-萘酚磺酸20-30％、聚乙二醇1000 10-20％、聚乙二醇6000 5-15％，余量為水。

本發明實施例提供一種電鍍液，其所述方法制備的致密劑。

本發明的一個實施例中，所述電鍍液還包括甲基磺酸錫。

本發明具有如下優點：

本發明提供用于中性電鍍錫的致密劑，能夠有效防止鎳層氧化,且晶體致密，效果優異。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明的實施方式或現有技術中的技術方案，下面將對實施方式或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹。顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是示例性的，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據提供的附圖引伸獲得其它的實施附圖。