[發明專利]防抖組件、鏡頭模組、終端設備及防抖組件的制作方法有效
| 申請號: | 202111023714.0 | 申請日: | 2021-08-31 |
| 公開(公告)號: | CN114447004B | 公開(公告)日: | 2022-11-11 |
| 發明(設計)人: | 郭學平;宗獻波 | 申請(專利權)人: | 深圳榮耀智能機器有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146;H04N5/232 |
| 代理公司: | 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334 | 代理人: | 吝金環;習冬梅 |
| 地址: | 518122 廣東省深圳市坪山區龍田街*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 組件 鏡頭 模組 終端設備 制作方法 | ||
本申請一種防抖組件,防抖組件由中心向外圍劃分為依次環繞連接的第一區、第二區以及第三區。防抖組件包括基板、線路層、第一重布線層以及圖像傳感器。基板位于第一區以及第三區;線路層位于第二區并連接位于第一區以及第三區的基板,線路層呈懸空狀環繞第一區;第一重布線層位于第一區以及第二區并位于基板的一側,位于第一區的第一重布線層包括驅動線圈,位于第二區的第一重布線層與線路層電連接;圖像傳感器固定于第一區,驅動線圈位于圖像傳感器的周圍。本申請還提供一種鏡頭模組、終端設備以及防抖組件的制作方法。
技術領域
本申請涉及光學器件技術領域,尤其涉及一種防抖組件、鏡頭模組、終端設備及防抖組件的制作方法。
背景技術
用戶對終端設備的拍照和錄像等功能的要求越來越高,如更高質量的圖像。然而,用戶無論是在運動過程中,還是在非運動過程中進行拍攝時,常常容易出現因抖動(例如手抖)而導致鏡頭模組拍攝的圖像或視頻存在抖動模糊的問題。為了解決這一技術問題,出現了光學穩像(optical image stabilization,OIS)技術。傳統OIS防抖受到技術的限制,靈敏度不高,且體積較大。
發明內容
有鑒于此,有必要提供一種提高終端設備防抖靈敏度且減小終端設備體積的防抖組件、鏡頭模組、終端設備及防抖組件的制作方法,以解決上述技術問題。
第一方面,本申請提供一種防抖組件,由中心向外圍劃分為依次環繞連接的第一區、第二區以及第三區。防抖組件包括基板、線路層、第一重布線層以及圖像傳感器。基板位于第一區以及第三區;線路層位于第二區并連接位于第一區以及第三區的基板,線路層呈懸空狀環繞第一區;第一重布線層位于第一區以及第二區并位于基板的一側,位于第一區的第一重布線層包括驅動線圈,位于第二區的第一重布線層與線路層電連接;圖像傳感器固定于第一區,驅動線圈位于圖像傳感器的周圍。
上述設計中,將第一區與第三區通過呈懸空狀的線路層彈性連接,驅動線圈位于第一區,當防抖組件組裝成鏡頭模組時,使得第一區與第三區在驅動線圈與磁鐵產生的洛倫磁力作用下能夠產生相對運動。另外,第一區、第二區以及第三區由中心向外圍依次環繞,圖像傳感器固定于第一區,當光學鏡頭與第三區固定連接時,具有圖像傳感器的第一區在洛倫磁力作用下運動,從而維持圖像傳感器與光學鏡頭相對穩定,實現防抖功能,其中,產生運動的區域為第一區,第一區的重量包括基板、圖像傳感器以及第一重布線層,遠遠低光學鏡頭的重量,從而提高終端設備的防抖靈敏度。再者,線圈、圖像傳感器均集成于防抖組件上,當防抖組件組裝成鏡頭模組時,無需再預留用于容置圖像傳感器以及線圈的空間,從而減小鏡頭模組的體積。
在一種可能的設計中,線路層的布線形狀為直線。
上述設計中,制作工藝相對簡單,可以降低制作成本。
在一種可能的設計中,線路層的布線形狀為曲線。
上述設計中,能夠增加線路層的彈性。
在一種可能的設計中,基板包括位于第二區的第一凸伸部與第二凸伸部,第一凸伸部與第一區以及線路層固定連接,第二凸伸部與第三區以及線路層固定連接,第一凸伸部與第二凸伸部的凸伸方向相互垂直。
上述設計中,設置相互垂直的第一凸伸部與第二凸伸部,防抖組件在處于未工作狀態時,可以支撐位于第一區的防抖組件;防抖組件在處于工作狀態時,設計相互垂直的第一凸伸部與第二凸伸部,使得位于第一區的防抖組件能夠沿第一凸伸部和/或第二凸伸部的凸伸方向移動,再者,還可以根據懸臂梁理論計算驅動線圈驅動位于第一區的防抖組件移動的精準度。
在一種可能的設計中,位于第一區的基板具有第一重布線層的表面設置有開口,圖像傳感器的至少部分置于開口中。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





