[發明專利]一種多層孔狀聚酰亞胺復合薄膜及其制備方法

有效

• 申請號: 202111022561.8
• 申請日: 2021-09-01
• 公開（公告）號: CN113736130B
• 公開（公告）日: 2023-02-24
• 發明（設計）人: 周雨薇
• 申請（專利權）人: 大同共聚（西安）科技有限公司
• 主分類號: C08J9/26
• 分類號: C08J9/26;C08J5/18;C08L79/08;C08K3/04;C08K3/08;H05K9/00
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1.一種多層孔狀聚酰亞胺復合薄膜，其特征在于：該多層孔狀聚酰亞胺復合薄膜，具有多層和多孔結構，且不同層的孔結構不一樣，石墨烯與納米銀均勻分布在聚酰亞胺骨架中，該復合薄膜的密度低于0.32g/cm³，孔隙率大于56％，電導率高達3.5S/cm，電磁屏蔽性能高達37dB，電磁吸收性能在總屏蔽性能的占比高于85％，斷裂伸長率高達125％。

2.根據權利要求1所述的一種多層孔狀聚酰亞胺復合薄膜，其特征在于：其制備步驟以下：

(1)將石墨烯與納米銀按比例混合均勻后加入極性溶劑中，超聲20～90min，得到濃度為0.1～1wt％的石墨烯/納米銀混合懸浮液，再向懸浮液中加入聚酰亞胺與致孔劑，加以100～300r/min的機械攪拌1～3h，得到聚酰亞胺共聚物、致孔劑、石墨烯與納米銀混合溶液，其中，石墨烯與納米銀的質量比為1：0.3～3，致孔劑為聚乙二醇、聚乙烯吡咯烷酮、羥甲基纖維素、羧甲基纖維素、聚丙烯酰胺、聚丙烯酸中的一種以上，極性溶劑為N-甲基吡咯烷酮、N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺中的一種；石墨烯、致孔劑與聚酰亞胺嵌段共聚物的質量比為1：10～50：80～200；

(2)將步驟(1)得到的聚酰亞胺共聚物、致孔劑、石墨烯與納米銀混合溶液澆筑到玻璃板上，用濕膜制備器刮出100～1000μm的液膜，靜置5～30min，然后將玻璃板及其表面的液膜一起浸泡在乙醇和水的混合溶液中0.5～3h，將所得膜從玻璃板上剝離，然后繼續在去離子水中浸泡1～3天，得到聚酰亞胺復合薄膜濕膜，其中乙醇和水的體積比為1：4～9；

(3)將步驟(2)制備得到的聚酰亞胺復合薄膜濕膜置于超凈工作臺上1～4h，使其表面的水瀝干，然后將其置于80～150℃的真空烘箱中真空干燥5～24h，自然冷卻至室溫，得到多層孔狀聚酰亞胺復合薄膜。