[發明專利]一種印制電路板用的覆銅箔層壓板生產裝置及其壓板方法

有效

• 申請號: 202111021542.3
• 申請日: 2021-09-01
• 公開（公告）號: CN113619252B
• 公開（公告）日: 2022-05-31
• 發明（設計）人: 鄒迪華
• 申請（專利權）人: 云南惠銅新材料科技有限公司
• 主分類號: B32B37/10
• 分類號: B32B37/10;B32B37/06;B32B38/00;H05K3/02
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本發明公開了一種印制電路板用的覆銅箔層壓板生產裝置及其壓板方法，包括進料輥筒、頂部支架、壓合液壓桿、取料壓合機構、基板放置平臺、復合平臺、成品放置平臺、絲桿、絲桿驅動電機、滑塊和原料卷筒，所述復合平臺的中部開設若干呈矩陣狀分布的針孔，針孔對應的復合平臺的下表面連接有密封罩，密封罩將所有針孔位于復合平臺下端的端口罩住；本發明通過氣泵與密封罩組成的吸附機構吸附住銅箔和鋅箔，然后通過取料壓合機構將基板與銅箔和鋅箔壓合，整體結構較為簡單，壓合快速；壓合后確保銅箔和鋅箔接觸，使得產品能夠長時間存放。

技術領域

本發明涉及一種壓板裝置，具體是一種印制電路板用的覆銅箔層壓板生產裝置及其壓板方法。

背景技術

覆銅箔層壓板是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經熱壓而制成的一種板狀材料，簡稱為覆銅板。各種不同形式、不同功能的印制電路板，都是在覆銅板上有選擇地進行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序，制成不同的印制電路。對印制電路板主要起互連導通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，因此，印制電路板的性能、品質、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩定性在很大程度上取決于覆銅板。

目前的覆銅板生產過程中采用熱壓，銅箔表面受熱后和受壓后表面結構極易破壞，故而在加工當時和后續儲存過程中極易氧化，所以成品最好不要長時間儲存，而如何改進加工方法延長產品儲存時間意義重大。

發明內容

本發明的目的在于提供一種印制電路板用的覆銅箔層壓板生產裝置及其壓板方法，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：

一種印制電路板用的覆銅箔層壓板生產裝置，包括進料輥筒、頂部支架、壓合液壓桿、取料壓合機構、基板放置平臺、復合平臺、成品放置平臺、絲桿、絲桿驅動電機、滑塊和原料卷筒，所述復合平臺的中部開設若干呈矩陣狀分布的針孔，針孔對應的復合平臺的下表面連接有密封罩，密封罩將所有針孔位于復合平臺下端的端口罩住，所述密封罩的表面開設有一進出氣孔連接電磁三通閥的一個輸入端口，電磁三通閥的第一輸出端口連接真空泵輸入端到的端部，電磁三通閥的第二個輸出端口留空；所述復合平臺上方且位于針孔所在區域的正上方設置有取料壓合機構，取料壓合機構通過壓合液壓桿連接頂部支架下方的滑塊，頂部支架位于復合平臺的上方且與復合平臺在空間上垂直設置，所述滑塊與絲桿螺紋連接，絲桿的兩端通過軸承和軸承座安裝在頂部支架的兩端，同時絲桿由絲桿驅動電機驅動；所述頂部支架的下方還安裝有與絲桿平行的光桿，光桿與滑塊滑動連接。

作為本發明進一步的方案：所述復合平臺的兩側且位于頂部支架下方兩端分別設置基板放置平臺和成品放置平臺。

作為本發明進一步的方案：所述復合平臺的一端設置有原料卷筒，原料卷筒的轉軸兩端安裝有軸承，軸承放置在復合平臺兩側支架頂部對應開設的U形槽內；所述原料卷筒和取料壓合機構之間設置有進料輥筒，進料輥筒的轉軸轉動連接在復合平臺兩側對應安裝的動力輥支架上，且進料輥筒由驅動電機驅動，進料輥筒的包面與復合平臺接觸；進料輥筒的材質采用橡膠。

作為本發明進一步的方案：所述取料壓合機構和進料輥筒之間設置切斷結構，切斷機構包括切刀、刀座和切斷氣缸，其中切斷氣缸通過之間固定連接復合平臺的兩側，切斷氣缸的輸出端豎直朝下并連接刀座，刀座的下表面固定連接切刀。

作為本發明進一步的方案：所述取料壓合機構包括壓板、夾板、滑桿A、導向槽、L形拉桿、導向板、立板、抓夾驅動氣缸、連接板、滑桿B、推板和推料驅動氣缸，壓板為雙層板且兩層板之間固定設置有電加熱絲，電加熱絲通過彈簧導線連接外部的電源，所述壓板朝向復合平臺兩端的位置設置抓緊機構。