[發明專利]一種用于銅箔生產的測厚裝置

有效

• 申請號: 202111020429.3
• 申請日: 2021-09-01
• 公開（公告）號: CN113720286B
• 公開（公告）日: 2023-10-27
• 發明（設計）人: 李銜洋;王永勤;謝長江;龍建國;于洪賓
• 申請（專利權）人: 江西銅博科技有限公司
• 主分類號: G01B21/08
• 分類號: G01B21/08
• 代理公司: 深圳峰誠志合知識產權代理有限公司 44525
• 代理人: 李明香

本發明公開了一種用于銅箔生產的測厚裝置，包括外側纏繞有銅箔的繞軸，繞軸前后兩端均固定設置有固定軸，所述固定軸外側轉動連接有第一轉動板，所述第一轉動板遠離固定軸的一端設置有第二轉動板，所述第一轉動板和第二轉動板之間滑動設置有滑板，所述繞軸外側設置有與纏繞在繞軸外側的銅箔相接觸的壓軸；當銅箔某一段較厚時，纏繞在繞軸上其外徑變化較快，使得壓軸向外移動的速度增大，從而使得連接軸向左的分運動速度增加，此時連接軸的實際運行軌跡會向著斜上方偏移，同理，當銅箔的厚度較小時，連接軸的實際運行軌跡會向著斜下方偏移，通過此機構可以方便快速地檢測出銅箔的厚度，從而便于后期對銅箔進行進一步操作。

技術領域

本發明涉及銅箔側厚技術領域，特別涉及一種用于銅箔生產的測厚裝置。

背景技術

銅箔是一種陰質性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔，它作為PCB的導電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。

中國發明專利CN108036754A公開了一種銅箔測厚機，其包括機架，機架上設置有輸送機構、上測厚機構、整板機構、下測厚機構及計算機控制系統：輸送機構水平設置于機架頂面，用于輸送待檢測的板件銅箔；整板機構設置于輸送機構的下部，用于將待檢測的板件銅箔位置矯正：上測厚機構設置于輸送機構上方且位于整板機構的一側，下測厚機構對應設置于輸送機構下方，上測厚機構和下測厚機構相互配合檢測板件銅箔的厚度：計算機控制系統連接于上測厚機構的上部，用于接受測出來的板件銅箔厚度，而后計算輸出結果，經過計算機控制系統的后臺比對標準值生成報表等數據。本發明具有設計合理，安全性好，自動化程度高，測量方便快捷等優點。

但是該設備針對銅箔生產過程中不能夠實時監測銅箔本身的厚度，銅箔在繞卷的過程中如果不對銅箔自身的厚度的進行實時檢測，會導致最后纏繞成卷的銅箔厚度不一，并且不能夠為工作人員所發現，從而不能夠及時處理，依次，會導致后期制作的電路板質量下降，從而不便于使用。

因此，有必要提供一種用于銅箔生產的測厚裝置解決上述技術問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種用于銅箔生產的測厚裝置，以解決上述背景技術中現有的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種用于銅箔生產的測厚裝置，包括外側纏繞有銅箔的繞軸，繞軸前后兩端均固定設置有固定軸，所述固定軸外側轉動連接有第一轉動板，所述第一轉動板遠離固定軸的一端設置有第二轉動板，所述第一轉動板和第二轉動板之間滑動設置有滑板，所述繞軸外側設置有與纏繞在繞軸外側的銅箔相接觸的壓軸，所述壓軸前后兩側均固定連接有連接軸，所述連接軸靠近滑板的一端與滑板轉動連接，所述第二轉動板底端設置有支桿，固定軸和支桿之間設置有用于驅動支桿轉動的齒輪組，所述連接軸外側設置有導向板，所述導向板靠近連接軸一側設置有與連接軸運動軌跡相契合的導向槽，所述連接軸遠離壓軸的一端設置于壓槽內部。

具體使用時，當第一轉動板繞著固定軸穩定向下轉動，此時壓軸可以穩定向上轉動，此時壓軸存在兩個方向的運動，一個是受到銅箔的擠壓水平向左運動，另一個是通過第一轉動板帶動支桿順時針轉動，這兩個分運動形成壓軸的實際運動軌跡，而此運動軌跡與導向板上的導向槽相契合為斜向上的弧形軌跡，當銅箔的厚度較厚時，此時銅箔纏繞在繞軸上直徑增加速度增快，使得壓軸向左移動的速度增快，從而使得壓軸會逐漸靠近導向板頂壁，而當銅箔的厚度較小時，銅箔纏繞在繞軸上直徑增加速度降低，使得壓軸向左移動的速度降低，從而使得壓軸會逐漸靠近導向板底壁上，此結構通過壓軸與導向板頂壁和底壁的接觸，可以觀察出銅箔的厚與薄。

作為本發明的進一步方案，所述繞軸兩端均設置有立柱，所述固定軸貫穿立柱并與立柱轉動連接，所述第一轉動板設置于繞軸和立柱之間。

具體使用時，立柱有利于對繞軸進行支撐。

作為本發明的進一步方案，所述固定軸位于第一轉動板兩側均設置有定位環，所述定位環與固定軸相固定。