[發(fā)明專利]一種裝配設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202111019712.4
• 申請日: 2021-09-01
• 公開（公告）號: CN113814686B
• 公開（公告）日: 2022-11-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 姚崢嶸;馬俊禎
• 申請（專利權(quán)）人: 西瑪特易聯(lián)（蘇州）科技有限公司
• 主分類號: B23P19/00
• 分類號: B23P19/00;B23P19/02;B23K1/012;B23K3/08;B23Q17/24;B65G15/12;B65G21/12;B65G47/90
• 代理公司: 北京遠大卓悅知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11369
• 代理人: 楊明霞

1.一種裝配設(shè)備，其特征在于，包括：

傳輸組件；以及

沿所述傳輸組件傳輸方向依次布置的對位裝配機構(gòu)（1）、安裝機構(gòu)（2）、壓合機構(gòu)（3）；

其中，工件至少包括治具（81）、PCB板（82）及蓋板；

PCB板（82）隨著所述傳輸組件移動至所述對位裝配機構(gòu)（1），所述對位裝配機構(gòu)（1）用以將PCB板（82）裝配至治具（81）上；

承放有PCB板（82）的治具（81）隨著傳輸組件從所述對位裝配機構(gòu)（1）移動至所述安裝機構(gòu)（2），所述安裝機構(gòu)（2）用以將蓋板放置在PCB板（82）上；

工件隨著傳輸組件從所述安裝機構(gòu)（2）移動至壓合機構(gòu)（3）內(nèi)，所述壓合機構(gòu)（3）用以對工件壓合，使得治具（81）、蓋板夾緊PCB板（82）；

所述傳輸組件包括對應(yīng)設(shè)于所述對位裝配機構(gòu)（1）內(nèi)的第一傳輸組件（13），所述第一傳輸組件（13）包括兩傳輸帶（131）以及驅(qū)動所述傳輸帶（131）外擴或內(nèi)攏的調(diào)節(jié)驅(qū)動器，所述對位裝配機構(gòu)（1）位于所述第一傳輸組件（13）的下方；

所述對位裝配機構(gòu)（1）包括對位組件（14），所述對位組件（14）包括治具（81）承載平臺及抬升驅(qū)動部件（145），所述抬升驅(qū)動部件（145）將治具（81）抬升至高于所述第一傳輸組件（13）的傳輸平面，進而使得PCB板（82）承放在治具（81）上；

所述調(diào)節(jié)驅(qū)動器驅(qū)使所述傳輸帶（131）外擴使得所述傳輸帶（131）的間隙擴大至治具（81）穿過；

在治具（81）抬升至高于所述第一傳輸組件（13）的傳輸平面時，所述調(diào)節(jié)驅(qū)動器驅(qū)使所述傳輸帶（131）內(nèi)攏，使得所述抬升驅(qū)動部件（145）回落時，治具（81）落在所述第一傳輸組件（13）上。

2.如權(quán)利要求1所述的裝配設(shè)備，其特征在于，還包括上料線體（9），其用于傳輸治具（81）、蓋板；所述上料線體（9）內(nèi)置有上料組件，其用于分別將治具（81）、蓋板上料至對應(yīng)的對位裝配機構(gòu)（1）、安裝機構(gòu)（2）內(nèi)。

3.如權(quán)利要求2所述的裝配設(shè)備，其特征在于，所述安裝機構(gòu)（2）包括抓取組件（21），所述傳輸組件包括對應(yīng)設(shè)于所述安裝機構(gòu)（2）內(nèi)的第二傳輸組件（24）；

所述第二傳輸組件（24）上設(shè)有上料工位，所述抓取組件從所述上料線體（9）上抓取蓋板，并將蓋板移載至所述上料工位處，當承放有PCB板（82）的治具（81）移動至所述上料工位處時，所述抓取組件將蓋板放置PCB板（82）上。

4.如權(quán)利要求3所述的裝配設(shè)備，其特征在于，所述安裝機構(gòu)（2）還包括用于定位的第二檢測組件（23），所述第二檢測組件（23）位于所述上料工位的正上方。

5.如權(quán)利要求1所述的裝配設(shè)備，其特征在于，所述承載平臺內(nèi)置有水平調(diào)整部件（141）上，通過所述水平調(diào)整部件（141）調(diào)整治具（81）位置，以使得治具（81）與PCB板（82）對位。

6.如權(quán)利要求5所述的裝配設(shè)備，其特征在于，所述承載平臺包括至少兩頂升部件（142），所述頂升部件（142）的可動端向上頂推，使得所述頂升部件（142）的承接平面高于治具（81），并且所述頂升部件（142）承接PCB板（82）。

7.如權(quán)利要求6所述的裝配設(shè)備，其特征在于，所述頂升部件（142）周向布設(shè)在所述水平調(diào)整部件（141）的外圍，所述頂升部件（142）包括氣缸（1421）以及安裝在所述氣缸（1421）動力輸出端上的頂桿（1422）；

在所述氣缸（1421）驅(qū)使下所述頂桿（1422）頂升，通過多個所述頂桿（1422）抬升以支撐PCB板（82）。

8.如權(quán)利要求1所述的裝配設(shè)備，其特征在于，所述對位裝配機構(gòu)（1）還包括檢測組件，其位于所述對位組件（14）上方，所述檢測組件用以對治具（81）、PCB板（82）定位。