[發明專利]一種顯示基板及顯示裝置在審
| 申請號: | 202111009720.0 | 申請日: | 2021-08-31 |
| 公開(公告)號: | CN115732508A | 公開(公告)日: | 2023-03-03 |
| 發明(設計)人: | 姜曉婷;田麗;戴珂;楊海鵬;周茂秀;張春旭;程敏 | 申請(專利權)人: | 合肥京東方顯示技術有限公司;京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243 | 代理人: | 許靜;張博 |
| 地址: | 230012 安徽省合肥市新*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 顯示 顯示裝置 | ||
1.一種顯示基板,其特征在于,包括交叉設置的M條橫向柵線和N條縱向柵線,所述橫向柵線沿第一方向延伸設置,所述縱向柵線沿第二方向設置,N為大于1且小于或等于M的正整數,一個所述縱向柵線連接至對應的一個所述橫向柵線上,且所述橫向柵線和所述縱向柵線之間的多個接駁點以馬賽克狀分布在所述顯示基板的顯示區域內。
2.根據權利要求1所述的顯示基板,其特征在于,
所述顯示基板包括顯示區域及位于所述顯示區域外圍的外圍區域,所述外圍區域包括綁定區及位于所述綁定區對側的對側區,所述綁定區包括電路區及位于所述電路區與所述顯示區域之間的轉接區;
所述縱向柵線位于所述顯示區域,所述縱向柵線包括靠近所述電路區的第一端;在所述轉接區設有N條柵信號輸出線,一條所述柵信號輸出線對應連接一條所述縱向柵線;其中,所述柵信號輸出線包括引出段和轉接段,所述引出段和所述轉接段中的至少一個與所述縱向柵線不同層設置,且所述引出段自所述電路區引出,所述引出段包括遠離所述電路區的第二端,所述轉接段與所述縱向柵線之間呈夾角,且所述轉接段的一端連接所述引出段的第二端,與所述縱向柵線的第一端連接;
其中,至少部分所述柵信號輸出線的轉接段的另一端在所述橫向柵線的延伸方向上橫跨預定數量的數據線之后,與所述縱向柵線的第一端連接。
3.根據權利要求2所述的顯示基板,其特征在于,
N條所述縱向柵線至少分為n個周期單元,使得所述橫向柵線和所述縱向柵線之間的多個接駁點周期性排布,n為大于或等于1的正整數。
4.根據權利要求3所述的顯示基板,其特征在于,每個所述周期單元內包括按照預設順序編號的K條所述縱向柵線,每條所述縱向柵線的編號為Gk,k為大于0小于或等于K的整數,K為大于1的正整數;
與K條所述縱向柵線對應連接的K條所述橫向柵線沿所述縱向柵線的延伸方向依次排序設置,每條所述橫向柵線的編號為Gk;
與K條所述縱向柵線對應連接的K條所述柵信號輸出線包括第一柵信號輸出線,所述第一柵信號輸出線的編號為Gk,用于向編號相同的所述橫向柵線提供驅動信號;
所述第一柵信號線的轉接段橫跨預定數量的數據線之后,與第一縱向柵線連接,所述第一縱向柵線的編號與對應的所述橫向柵線的編號不同。
5.根據權利要求4所述的顯示基板,其特征在于,K條所述柵信號輸出線的所述轉接段均由相應的所述引出段的一端沿著相同的方向延伸設置。
6.根據權利要求4所述的顯示基板,其特征在于,K條所述柵信號輸出線包括第一子柵信號輸出線和第二子柵信號輸出線,所述第一子柵信號輸出線的轉接段由相應的所述引出段的一端向第一方向延伸設置,所述第二子柵信號輸出線的轉接段由相應的所述引出段的一端向第二方向延伸,所述第一方向和所述第二方向相反。
7.根據權利要求3所述的顯示基板,其特征在于,所述顯示基板還布設有與所述縱向柵線平行的L條數據線,L條數據線均勻分布于n個所述周期單元內,L為大于1的正整數。
8.根據權利要求3所述的顯示基板,其特征在于,每個所述周期單元在所述橫向柵線的延伸方向上的尺寸與在所述縱向柵線的延伸方向上的尺寸的比值為1:3。
9.根據權利要求3所述的顯示基板,其特征在于,每個所述周期單元的面積大于或等于邊長為4公分的正方形的面積。
10.一種顯示裝置,其特征在于,包括權利要求1-9任一項所述的顯示基板。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





