[發明專利]一種厚銅板印刷方法及油墨

在審

• 申請號: 202111008356.6
• 申請日: 2021-08-31
• 公開（公告）號: CN113747674A
• 公開（公告）日: 2021-12-03
• 發明（設計）人: 張雪鋒;王延立;郭小青;何德海
• 申請（專利權）人: 智恩電子（大亞灣）有限公司
• 主分類號: H05K3/02
• 分類號: H05K3/02;H05K1/09
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 葉新平

本發明涉及一種厚銅板印刷方法及油墨，按以下步驟進行：步驟1，磨板：將厚銅板進行磨板處理;步驟2，第一次印刷：采用專配油墨，對厚銅板進行第一次印刷；步驟3，靜置：將厚銅板進行靜置T1時間；步驟4，第一次預烤：在K1溫度下，對厚銅板進行預烤T2時間處理；步驟5，第二次印刷：采用常規油墨，對厚銅板進行第二次印刷；步驟6，第二次預烤：將第二次印刷的厚銅板在K2溫度下，進行預烤T3時間處理；步驟7，曝光：對厚銅板進行曝光處理；步驟8，顯影：對曝光的厚銅板進行顯影處理；步驟9，后烤：在K3溫度下，對厚銅板進行后烤T4時間處理。本發明生產流程時間縮短為4小時，提升了生產效率，不存在開窗重疊問題。

技術領域

本發明涉及PCB板印刷技術領域，尤其涉及一種厚銅板印刷方法及油墨。

背景技術

厚銅板的銅層，其銅厚度≥3盎司（OZ），為了減少油墨線間氣泡、起皺等問題，現有的厚銅板印刷工藝流程是：磨板→印刷→靜置（20min）→預烤（75℃，40min）→曝光→顯影→后烤（150℃，20min）→二次磨板→二次印刷→二次預烤（75℃，40min）→二次曝光→二次顯影→二次后烤（150℃，60min）→下工序。用了兩次印刷兩次曝光工藝，總時長8小時。

現有的厚銅板印刷工藝，存在以下缺陷：

（1）容易造成PAD（即焊盤）開窗位重疊；

（2）生產流程長而繁瑣，生產效率低；

（3）產品不良率高。

為了克服上述不足，我們發明了一種厚銅板印刷方法及油墨。

發明內容

本發明的發明目的在于解決現有的厚銅板印刷工藝，存在容易造成焊盤開窗位重疊、生產流程長而繁瑣，生產效率低，產品不良率高的問題。具體解決方案如下：

一種厚銅板印刷方法，按照以下步驟進行：

步驟1， 磨板：將待印刷的厚銅板進行磨板處理;

步驟2，第一次印刷：采用專配油墨，對厚銅板進行第一次印刷；

步驟3，靜置：將第一次印刷的厚銅板進行靜置T1時間；

步驟4，第一次預烤：在K1溫度下，對厚銅板進行預烤T2時間處理；

步驟5，第二次印刷：采用常規油墨，對厚銅板進行第二次印刷；

步驟6，第二次預烤：將第二次印刷的厚銅板在K2溫度下，進行預烤T3時間處理；

步驟7，曝光：對第二次預烤的厚銅板進行曝光處理；

步驟8，顯影：對曝光的厚銅板進行顯影處理；

步驟9，后烤：在K3溫度下，對厚銅板進行后烤T4時間處理；

步驟10，轉下道工序處理。

所述專配油墨的配比如下：

常規油墨 90%；

消泡劑 3%；

流變劑 5%；

流平劑 2%。

進一步地，所述常規油墨中含有固化劑。所述第一次印刷使用43T網版進行印刷。

進一步地，所述T1時間為10分鐘。

進一步地，所述K1溫度為90℃，所述T2時間為5分鐘。

進一步地，K2溫度為75℃，所述T3時間40分鐘。

進一步地，所述K3溫度為150℃，T4時間為60分鐘。

進一步地，所述厚銅板的銅層厚度≥3盎司。

一種厚銅板印刷油墨，用于上述一種厚銅板印刷方法的專配油墨，按照以下配比配制：

常規油墨 90%；

消泡劑 3%；

流變劑 5%；