[發明專利]一種減少玻璃裂紋的金屬外殼引線結構

在審

• 申請號: 202111007809.3
• 申請日: 2021-08-30
• 公開（公告）號: CN113745170A
• 公開（公告）日: 2021-12-03
• 發明（設計）人: 周海
• 申請（專利權）人: 西安微電子技術研究所
• 主分類號: H01L23/10
• 分類號: H01L23/10;H01L23/00
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責任公司 61200
• 代理人: 陳翠蘭

本發明提供了一種減少玻璃裂紋的金屬外殼引線結構，若干絕緣環分別對應內嵌在若干金屬引線孔內，若干根金屬引線分別對應若干金屬引線孔且貫穿絕緣環設置，絕緣環有效的起到了絕緣作用，絕緣環包裹金屬引線的位置處設有受力結構，金屬引線受到外力而發生形變時，金屬引線與受力結構的連接處承受變形力，避免絕緣環產生破裂。

技術領域

本發明涉及集成電路用金屬外殼領域，具體為一種減少玻璃裂紋的金屬外殼引線結構。

背景技術

外殼是電路模塊整體的一個主要組成部分，對芯片起著機械支撐保護、對外功能互聯，對電路使用環境條件，以及體現電路特點應滿足的封裝形式等，起著根本的保證作用。

集成電路(包括混合集成電路、半導體集成電路、分立器件等)所用金屬外殼，其引線絕緣子材質多采用玻璃。金屬引線和外殼殼體通過玻璃絕緣子緊密互聯在一起，形成氣密性封裝外殼。外引線在受到異常外力時引線容易變形，引線的形變又會傳遞應力到引線根部和玻璃絕緣子交匯處，由于玻璃自身特性決定，引線根部收到的應力又會導致玻璃絕緣子產生裂紋，玻璃裂紋又會帶來電路密封失效等問題。

因電路在外形結構設計時對引線間距布局、位置、直徑等均已經提出了具體要求，一些電路只能使用細引線引出方式，不能輕易更改。在現有技術中規定“直徑小于或等于0.51mm的圓引線也應視作易彎曲的”，也就是說，細引線屬于易彎曲引線，引線的變形很容易發生。

行業內各單位在組裝細引線金屬外殼過程中，均存在細引線外殼玻璃絕緣子受損變形引起的一系列問題。電路實際生產過程中，細引線金屬外殼，在包裝、運輸、外觀分選、組裝、測篩等過程中，容易受到外力發生形變，導致外引線根部玻璃絕緣子出現裂紋、密封漏氣等不合格問題，特別是電路封裝后的測篩插拔過程，會經常出現此類問題。國內外的外殼生產廠家，在此類外殼的設計和生產方面，基本類似，未見特殊處理過程，也無好的應對方式。

發明內容

針對現有技術中集成電路用金屬引線，在金屬引線受到異常外力時存在金屬引線的形變產生的金屬引線根部位置玻璃絕緣子產生裂紋問題以及電路密封失效的問題，本發明提供一種減少玻璃裂紋的金屬外殼引線結構，結構簡單，使金屬引線受外力變形時，受力點從絕緣環處轉移到金屬引線與受力結構交變處，避免絕緣環受力產生裂紋。

本發明是通過以下技術方案來實現：

一種減少玻璃裂紋的金屬外殼引線結構，包括金屬殼體和若干根金屬引線和絕緣環，金屬殼體上設有若干金屬引線孔，若干絕緣環分別對應內嵌在若干金屬引線孔內，若干根金屬引線分別對應若干金屬引線孔且貫穿絕緣環設置；絕緣環包裹金屬引線的位置處設有受力結構，當金屬引線受到外力而發生形變時，金屬引線與受力結構的連接處承受變形力，避免絕緣環產生破裂。

優選的，金屬引線與受力結構呈一體設置。

優選的，受力結構外徑大于金屬引線的外徑。

優選的，受力結構的形狀采用圓柱體或正方體。

優選的，受力結構的長度與絕緣環的環體厚度對應設置。

優選的，絕緣環的外徑與金屬引線孔的孔徑對應設置。

優選的，受力結構的外徑與絕緣環的內徑對應設置。

優選的，受力結構的材料采用鐵鎳鈷合金或鐵鎳合金。

優選的，絕緣環的材料采用玻璃絕緣環和陶瓷絕緣環。

與現有技術相比，本發明具有以下有益的技術效果：

本發明提供了一種減少玻璃裂紋的金屬外殼引線結構，若干絕緣環分別對應內嵌在若干金屬引線孔內，若干根金屬引線分別對應若干金屬引線孔且貫穿絕緣環設置，絕緣環有效的起到了絕緣作用，絕緣環包裹金屬引線的位置處設有受力結構，金屬引線受到外力而發生形變時，金屬引線與受力結構的連接處承受變形力，避免絕緣環產生破裂。