[發明專利]用于抑制銅面化學鍍滲鍍的預浸液及其制備方法和應用在審
| 申請號: | 202111004311.1 | 申請日: | 2021-08-30 |
| 公開(公告)號: | CN113737159A | 公開(公告)日: | 2021-12-03 |
| 發明(設計)人: | 黃憬韜;黎小芳;李小兵;陳光輝;李倫 | 申請(專利權)人: | 廣東東碩科技有限公司;廣東光華科技股份有限公司;光華科學技術研究院(廣東)有限公司 |
| 主分類號: | C23C18/18 | 分類號: | C23C18/18;C23C18/32;C23C18/42;H05K3/18 |
| 代理公司: | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 黎金娣 |
| 地址: | 510550 廣東省廣州*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 抑制 化學 鍍滲鍍 浸液 及其 制備 方法 應用 | ||
1.一種用于抑制銅面化學鍍滲鍍的預浸液,其特征在于,每升所述預浸液包括水,5g~100g的酸性試劑,及0.05g~5g的預浸添加劑;
所述酸性試劑為硫酸和/或鹽酸;
所述預浸添加劑為含氮芳雜環類化合物、脂肪族含氮羧酸類化合物、含硫脂肪酸類化合物、有機胺類化合物中的至少一種。
2.根據權利要求1所述的用于抑制銅面化學鍍滲鍍的預浸液,其特征在于,每升所述預浸液包括水,5g~60g的酸性試劑,及0.05g~3g的預浸添加劑。
3.根據權利要求1所述的用于抑制銅面化學鍍滲鍍的預浸液,其特征在于,所述預浸添加劑為含氮芳雜環類化合物和脂肪族含氮羧酸類化合物的混合物;或
所述預浸添加劑為有機胺類化合物;或
所述預浸添加劑為含氮芳雜環類化合物和有機胺類化合物的混合物;或
所述預浸添加劑為脂肪族含氮羧酸類化合物和有機胺類化合物的混合物。
4.根據權利要求1至3任一項所述的用于抑制銅面化學鍍滲鍍的預浸液,其特征在于,所述含氮芳雜環類化合物選自吡啶、羥基丙烷磺酸吡啶嗡鹽、咪唑、1-(2-羥乙基)咪唑、1-乙基-3-甲基咪唑甲磺酸鹽、喹啉、嘧啶和三氮唑中的至少一種;和/或
所述脂肪族含氮羧酸類化合物選自N-羥乙基乙二胺三乙酸三鈉、乙二胺四乙酸三鈉鹽和氨基酸類化合物中的至少一種;和/或
所述含硫脂肪酸類化合物選自巰基乙酸、二甲基二硫代氨基甲酸鈉、硫代乙醇酸、硫代水楊酸、2-巰基乙醇、甲硫氨酸、3-巰基丙酸和2-巰基苯并噻唑中的至少一種;和/或
所述有機胺類化合物選自脂肪胺類、醇胺類和芳香胺類化合物中的至少一種。
5.根據權利要求4所述的用于抑制銅面化學鍍滲鍍的預浸液,其特征在于,所述氨基酸類化合物選自甘氨酸、丙氨酸、谷氨酸、L-半胱氨酸和乙酰半胱氨酸中的至少一種;和/或
所述脂肪胺類化合物選自聚乙烯亞胺、二亞乙基三胺、1,4-丁二胺、二乙胺和三乙胺中的至少一種;和/或
所述醇胺類化合物選自三乙醇胺和N-N二甲基乙醇胺中的至少一種;和/或
所述芳香胺類化合物選自苯胺、鄰甲苯胺和N-甲基苯胺中的至少一種。
6.根據權利要求1所述的用于抑制銅面化學鍍滲鍍的預浸液,其特征在于,每升所述預浸液包括水,5g~60g的硫酸,0.5g~1g的1-(2-羥乙基)的咪唑,及0.5g~1g的乙酰半胱氨酸;或
每升所述預浸液包括水,5g~60g的硫酸,及0.5g~1g的N-羥乙基乙二胺三乙酸三鈉;或
每升所述預浸液包括水,5g~60g的硫酸,及0.05g~0.5g的聚乙烯亞胺;或
每升所述預浸液包括水,20g~50g的鹽酸,及0.5g~1g的甘氨酸;或
每升所述預浸液包括水,20g~50g的鹽酸,及1g~5g的1,4-丁二胺;或
每升所述預浸液包括水,10g~20g的硫酸,0.5g~1g的1-乙基-3-甲基咪唑甲磺酸鹽,及0.05g~0.5g的L-半胱氨酸;或
每升所述預浸液包括水,50g~100g的硫酸,0.5g~1g的羥基丙烷磺酸吡啶嗡鹽,及0.5g~1g的乙酰半胱氨酸;或
每升所述預浸液包括水,5g~10g的鹽酸,及1g~2g的3-巰基丙酸;或
每升所述預浸液包括水,5g~20g的硫酸,0.5g~1g的乙二胺四乙酸三鈉鹽,及0.5g~1g的聚乙烯亞胺;或
每升所述預浸液包括水,10g~20g的鹽酸,0.5g~1g的羥基丙烷磺酸吡啶嗡鹽,及1g~2g的二亞乙基三胺;或
每升所述預浸液包括水,10g~20g的鹽酸,1g~2g的N-羥乙基乙二胺三乙酸三鈉,及0.5g~1g的聚乙烯亞胺;或
每升所述預浸液包括水,10g~20g的硫酸,1g~2g的1-(2-羥乙基)咪唑,及0.5g~1g的1,4-丁二胺。
7.權利要求1至6任一項所述的用于抑制銅面化學鍍滲鍍的預浸液的制備方法,其特征在于,包括如下步驟:
將所述的水、所述的酸性試劑與所述的預浸添加劑混合。
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C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
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