[發明專利]一種獼猴桃去皮裝置及方法

在審

• 申請號: 202110998585.0
• 申請日: 2021-08-27
• 公開（公告）號: CN113679061A
• 公開（公告）日: 2021-11-23
• 發明（設計）人: 宋樹杰;郭玉蓉;孟永宏;黃雪
• 申請（專利權）人: 陜西師范大學
• 主分類號: A23N7/02
• 分類號: A23N7/02;A23L5/00;A23B7/045
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責任公司 61200
• 代理人: 崔方方

1.一種獼猴桃去皮裝置，其特征在于，包括殼體、電機(9)、皮帶(1)以以及傳動機構；

殼體內設置第一去皮輥(4)、滾動輥(5)以及第二去皮輥(6)，第二去皮輥(6)的直徑大于第一去皮輥(4)；第一去皮輥(4)、滾動輥(5)以及第二去皮輥(6)的轉動軸平行設置，且第一去皮輥(4)與第二去皮輥(6)的轉動軸位于同一平面內，滾動輥(5)位于第一去皮輥(4)與第二去皮輥(6)下方，第一去皮輥(4)、滾動輥(5)以及第二去皮輥(6)之間構成去皮區域；第一去皮輥(4)、滾動輥(5)以及第二去皮輥(6)的一端均與傳動機構連接，傳動機構通過皮帶(1)與電機(9)連接，皮帶(1)用于將電機(9)的動力傳遞至傳動機構，傳動機構用于驅動第一去皮輥(4)、滾動輥(5)以及第二去皮輥(6)轉動；殼體兩端分別開設進料口(3)和出料口(8)，殼體底部開設出皮口(7)。

2.根據權利要求1所述的獼猴桃去皮裝置，其特征在于，所述第一去皮輥(4)、滾動輥(5)以及第二去皮輥(6)的轉動軸與水平面的夾角均為20°～30°。

3.根據權利要求1所述的獼猴桃去皮裝置，其特征在于，所述第一去皮輥(4)、滾動輥(5)以及第二去皮輥(6)的長度相同，為獼猴桃長徑的10～12倍。

4.根據權利要求1所述的獼猴桃去皮裝置，其特征在于，所述第一去皮輥(4)及第二去皮輥(6)的表面均設置摩擦表面，滾動輥(5)的表面設置橡膠層。

5.根據權利要求4所述的獼猴桃去皮裝置，其特征在于，所述摩擦表面的厚度為3～4mm，所述橡膠層的厚度為5～10mm。

6.根據權利要求4所述的獼猴桃去皮裝置，其特征在于，所述摩擦表面以粒度范圍為80～120目的棕剛玉為磨料形成，所述橡膠層的彈性模量與獼猴桃的彈性模量相同。

7.根據權利要求1所述的獼猴桃去皮裝置，其特征在于，所述第一去皮輥(4)的直徑為獼猴桃長徑的2～2.5倍，滾動輥(5)的直徑與第一去皮輥(4)的直徑相同，第二去皮輥(6)的直徑為獼猴桃長徑的3～3.5倍。

8.根據權利要求1所述的獼猴桃去皮裝置，其特征在于，所述第一去皮輥(4)、滾動輥(5)以及第二去皮輥(6)中任意兩個之間的間距，均為獼猴桃短徑的0.7～0.8倍。

9.根據權利要求1所述的獼猴桃去皮裝置，其特征在于，所述第一去皮輥(4)與第二去皮輥(6)設置為相對對向轉動，滾動輥(5)與第一去皮輥(4)設置為相對對向轉動。

10.一種獼猴桃去皮方法，其特征在于，包括以下步驟：

將待去皮獼猴桃浸于清水中，至待去皮獼猴桃形成果皮水膜后撈出；

將撈出的待去皮獼猴桃置于在-20～-15℃的溫度環境下冷凍1～1.5h；

將冷凍后的待去皮獼猴桃在室溫水槽中浸泡3～4min；

將浸泡后的待去皮獼猴桃置入權利要求1至9任一項所述的獼猴桃去皮裝置中，通過獼猴桃去皮裝置去皮。