[發(fā)明專利]毫米波表貼氣密封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法

在審

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• 申請日: 2021-08-27
• 公開（公告）號(hào): CN113871368A
• 公開（公告）日: 2021-12-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 周彪;孔令甲;彭同輝;要志宏;許問前;韓玉朝;王建;李德才
• 申請（專利權(quán)）人: 中國電子科技集團(tuán)公司第十三研究所
• 主分類號(hào): H01L23/498
• 分類號(hào): H01L23/498;H01L23/66;H01L21/48
• 代理公司: 石家莊國為知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 13120
• 代理人: 祁靜

1.一種毫米波表貼氣密封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

封裝殼體，包括底板(4)、設(shè)在所述底板(4)上的焊框(3)以及封裝在所述焊框(3)頂部的金屬蓋板(1)，所述底板(4)包括介質(zhì)板(42)和分設(shè)于所述介質(zhì)板(42)上下表面的接地板；所述介質(zhì)板(42)上設(shè)有互連上下所述接地板(41)的金屬填充柱(5)；

芯片(9)，設(shè)置于上表面的所述接地板(41)上；

兩個(gè)波導(dǎo)腔反射結(jié)構(gòu)(2)，設(shè)置于上表面的所述接地板(41)上，且分設(shè)于所述芯片(9)的左右兩側(cè)，所述波導(dǎo)腔反射結(jié)構(gòu)(2)與所述芯片(9)通過微帶線探針(7)相連；所述波導(dǎo)腔反射結(jié)構(gòu)(2)的空腔正對(duì)所述接地板(41)的部位設(shè)有窗口(6)，兩個(gè)所述窗口(6)分別構(gòu)成射頻輸入端口和射頻輸出端口；

其中，當(dāng)所述底板為單層板時(shí)，所述微帶線探針(7)采用導(dǎo)電膠粘在所述底板上；當(dāng)所述底板為多層板時(shí)，所述微帶線探針(7)集成在所述多層板上，或采用導(dǎo)電膠粘在所述底板上，所述底板上的各接地板均對(duì)應(yīng)設(shè)有所述窗口(6)；

傳輸時(shí)，微波信號(hào)從所述射頻輸入端口，穿過所述介質(zhì)板(42)饋入所述波導(dǎo)腔反射結(jié)構(gòu)(2)，進(jìn)行波導(dǎo)傳輸，所述波導(dǎo)傳輸經(jīng)所述微帶線探針(7)轉(zhuǎn)換為微帶傳輸，所述微帶傳輸經(jīng)所述芯片(9)進(jìn)行微波信號(hào)的處理，經(jīng)處理的微波信號(hào)再通過鏡像設(shè)置所述波導(dǎo)腔反射結(jié)構(gòu)(2)的傳輸，從所述射頻輸出端口傳出。

2.如權(quán)利要求1所述的毫米波表貼氣密封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述底板(4)上對(duì)應(yīng)所述波導(dǎo)腔反射結(jié)構(gòu)(2)的四周側(cè)壁的部位設(shè)有金屬填充柱(5)。

3.如權(quán)利要求1所述的毫米波表貼氣密封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述波導(dǎo)腔反射結(jié)構(gòu)(2)的側(cè)壁設(shè)有所述微帶線探針(7)通過的開口(21)。

4.如權(quán)利要求1所述的毫米波表貼氣密封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述底板(4)上還設(shè)有直流接口或低頻接口(10)，所述直流接口或低頻接口(10)通過微帶線(11)、鍵合絲(8)與所述芯片(9)連接。

5.如權(quán)利要求4所述的毫米波表貼氣密封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述微帶線(11)為陶瓷微帶線。

6.如權(quán)利要求1所述的毫米波表貼氣密封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述介質(zhì)板(42)為陶瓷類基板或有機(jī)載板中的任一種。

7.如權(quán)利要求1所述的毫米波表貼氣密封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述焊框(3)為可伐板、陶瓷類基板或有機(jī)載板中的任一種。

8.如權(quán)利要求6或7所述的毫米波表貼氣密封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述陶瓷類基板為AlN、Al₂O₃、HTCC、LTCC中的任一種或多種板材混壓構(gòu)成。

9.如權(quán)利要求6或7所述的毫米波表貼氣密封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述有機(jī)載板的材質(zhì)為玻璃纖維環(huán)氧樹脂材料、碳?xì)錁渲w系/陶瓷填充材料、陶瓷填充PTFE復(fù)合材料、封裝基板材料中的任一種或多種板材混壓構(gòu)成。

10.如權(quán)利要求1所述的毫米波表貼氣密封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述接地板(41)為銅板。

11.一種毫米波表貼氣密封裝方法，基于如權(quán)利要求1-10任一項(xiàng)所述的毫米波表貼氣密封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝方法包括：

在介質(zhì)板(42)的上表面和下表面分別鋪設(shè)接地板(41)，并在所述介質(zhì)板(42)上設(shè)置金屬填充柱(5)，形成微波接地回路；

在上下兩層接地板(41)上的微波傳輸路徑對(duì)應(yīng)位置分別設(shè)置窗口(6)，形成射頻輸入端口和射頻輸出端口；

在底板(4)上對(duì)應(yīng)波導(dǎo)腔反射結(jié)構(gòu)(2)的四周側(cè)壁的位置設(shè)置金屬填充柱(5)，以使所述波導(dǎo)腔反射結(jié)構(gòu)(2)的空腔實(shí)現(xiàn)電磁屏蔽；

在底板(4)上焊接密封殼體的焊框(3)；

將芯片(9)貼裝到所述底板(4)上，利用微帶線探針(7)與鍵合絲(8)連接芯片(9)和波導(dǎo)腔反射結(jié)構(gòu)(2)；

在焊框(3)上焊接金屬蓋板(1)，進(jìn)行密封。