[發明專利]一種冷卻板組件及芯片散熱系統

在審

• 申請號: 202110997690.2
• 申請日: 2021-08-27
• 公開（公告）號: CN113658924A
• 公開（公告）日: 2021-11-16
• 發明（設計）人: 許井慧;封舒予
• 申請（專利權）人: 愛美達（上海）熱能系統有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/467;H01L23/473
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 王亞瓊

1.一種冷卻板組件，其特征在于，包括：

固定架(100)，所述固定架(100)設有安裝缺口(110)，所述固定架(100)用于連接芯片；

冷卻板(200)，所述冷卻板(200)包括蓋板(210)、底板(220)以及翅片(230)，所述蓋板(210)與所述底板(220)扣合連接，且所述蓋板(210)向外凸設有第一凹槽(211)，所述第一凹槽(211)與所述底板(220)形成安裝腔，所述翅片(230)置于所述安裝腔內，所述蓋板(210)凸起的部分置于所述安裝缺口(110)內，且所述底板(220)能夠貼合于所述芯片。

2.根據權利要求1所述的冷卻板組件，其特征在于，所述固定架(100)設有第二凹槽(120)，所述第二凹槽(120)繞設于所述安裝缺口(110)，所述蓋板(210)的邊緣置于所述第二凹槽(120)內。

3.根據權利要求2所述的冷卻板組件，其特征在于，所述蓋板(210)的側壁與所述第二凹槽(120)的側壁抵接。

4.根據權利要求2或3所述的冷卻板組件，其特征在于，所述底板(220)置于所述第二凹槽(120)內。

5.根據權利要求1-3任一項所述的冷卻板組件，其特征在于，所述固定架(100)與所述芯片通過彈簧螺栓連接。

6.根據權利要求5所述的冷卻板組件，其特征在于，所述彈簧螺栓的數量為多個，多個所述彈簧螺栓間隔均勻分布。

7.根據權利要求1-3任一項所述的冷卻板組件，其特征在于，還包括第一冷媒管(300)以及第二冷媒管(400)，所述蓋板(210)還設有第一冷媒連通孔(212)以及第二冷媒連通孔(213)，所述第一冷媒管(300)與所述第一冷媒連通孔(212)相連通，所述第二冷媒管(400)與所述第二冷媒連通孔(213)相連通。

8.根據權利要求7所述的冷卻板組件，其特征在于，所述底板(220)、所述蓋板(210)以及所述固定架(100)均采用沖壓工藝制成，所述第一冷媒管(300)與所述第二冷媒管(400)采用擠壓成型工藝制成。

9.一種芯片散熱系統，其特征在于，包括冷凝組件、冷媒循環管以及根據權利要求1-8任一項所述的冷卻板組件，所述冷凝組件以及所述冷卻板組件通過所述冷媒循環管相連通。