[發明專利]一種發光器件的制備方法、發光器件及發光裝置在審
| 申請號: | 202110996995.1 | 申請日: | 2021-08-27 |
| 公開(公告)號: | CN113725269A | 公開(公告)日: | 2021-11-30 |
| 發明(設計)人: | 李子華;郭強;張瑞卿;王旭東;王強;金文強;徐國芳;徐東;景國棟;王旭;蔡璐;李春波;劉樂 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司;鄂爾多斯市源盛光電有限責任公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L25/16 |
| 代理公司: | 北京眾達德權知識產權代理有限公司 11570 | 代理人: | 王春艷 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 發光 器件 制備 方法 裝置 | ||
1.一種發光器件的制備方法,其特征在于,包括:
在襯底基板上設置發光單元和驅動引腳,其中,所述發光單元與所述驅動引腳連接;
在所述驅動引腳遠離所述襯底基板的一側設置導電膠,其中,所述驅動引腳在所述襯底基板上的正投影落入所述導電膠在所述襯底基板上的正投影范圍內;
通過所述導電膠向所述驅動引腳傳輸電信號,以對所述發光單元進行通電測試。
2.根據權利要求1所述的發光器件的制備方法,其特征在于,還包括:
在對所述發光單元進行通電測試之后,在所述導電膠遠離所述驅動引腳的一側設置驅動芯片,以使所述驅動芯片通過所述導電膠與所述驅動引腳電連接。
3.根據權利要求2所述的發光器件的制備方法,其特征在于,所述在所述驅動引腳遠離所述襯底基板的一側設置導電膠之前,包括:
封裝所述發光單元。
4.根據權利要求1所述的發光器件的制備方法,其特征在于,設置所述導電膠的厚度取值范圍為2.5-5μm。
5.根據權利要求1所述的發光器件的制備方法,其特征在于,所述導電膠包括各向異性導電膠,所述驅動引腳的數量為多個;
所述在所述驅動引腳遠離所述襯底基板的一側設置導電膠,包括:
在驅動引腳區域內設置所述各向異性導電膠,其中,任意相鄰所述驅動引腳上的所述各向異性導電膠連接。
6.根據權利要求5所述的發光器件的制備方法,其特征在于,所述在驅動引腳區域內設置所述各向異性導電膠,包括:
將各向異性導電膠液涂覆在所述驅動引腳區域內;
固化所述各向異性導電膠液,以在所述驅動引腳區域內形成所述各向異性導電膠。
7.根據權利要求5所述的發光器件的制備方法,其特征在于,所述在驅動引腳區域內設置所述各向異性導電膠,包括:
將各向異性導電膠膜設置在所述驅動引腳區域內。
8.根據權利要求1所述的發光器件的制備方法,其特征在于,所述導電膠包括非各向異性導電膠,所述驅動引腳的數量為多個;
所述在所述驅動引腳遠離所述襯底基板的一側設置導電膠,包括:
在所述驅動引腳遠離所述襯底基板的一側設置所述非各向異性導電膠,其中,任意相鄰所述驅動引腳上的所述非各向異性導電膠隔開。
9.根據權利要求8所述的發光器件的制備方法,其特征在于,所述在所述驅動引腳遠離所述襯底基板的一側設置所述非各向異性導電膠,包括:
將網版鋪設在過渡基板上;
在所述網版上涂覆非各向異性導電膠液,其中,所述網版包括鏤空區域;
去除所述網版,以在所述過渡基板上與所述鏤空區域對應的位置形成圖案化的所述非各向異性導電膠;
固化所述非各向異性導電膠,得到導電膠基板;
將所述導電膠基板設置有所述非各向異性導電膠的一側與所述驅動引腳貼合,其中,所述驅動引腳在所述襯底基板上的正投影覆蓋所述非各向異性導電膠在所述襯底基板上的正投影;
去除所述過渡基板,圖案化的所述非各向異性導電膠保留在所述驅動引腳遠離所述襯底基板的一側。
10.根據權利要求8所述的發光器件的制備方法,其特征在于,所述在所述驅動引腳遠離所述襯底基板的一側設置所述非各向異性導電膠,包括:
將網版鋪設在驅動引腳區域內,其中,所述網版包括鏤空區域,所述鏤空區域在所述襯底基板上的正投影覆蓋所述驅動引腳在所述襯底基板上的正投影;
在所述網版上涂覆非各向異性導電膠液;
去除所述網版,所述非各向異性導電膠液保留在所述驅動引腳遠離所述襯底基板的一側,任意相鄰所述驅動引腳之間未保留所述非各向異性導電膠液;
固化所述非各向異性導電膠液,得到所述非各向異性導電膠,其中,所述驅動引腳在所述襯底基板上的正投影覆蓋所述非各向異性導電膠在所述襯底基板上的正投影。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





