[發明專利]一種FPC結構及其制作方法

在審

• 申請號: 202110996856.9
• 申請日: 2021-08-27
• 公開（公告）號: CN113692130A
• 公開（公告）日: 2021-11-23
• 發明（設計）人: 朱萬;陳江忠;尹青華;賀玲玲
• 申請（專利權）人: 廣東則成科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/20;H05K1/02
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 葉恩華

本發明公開了一種FPC結構及其制作方法，FPC結構包括第二覆蓋膜、第一粘合膠層、線路銅箔、第二粘合膠層和第一覆蓋膜，第二覆蓋膜和第一覆蓋膜分別設置于線路銅箔的兩個面，第二覆蓋膜與線路銅箔之間設置有第一粘合膠層，第一覆蓋膜與線路銅箔之間設置有第二粘合膠層。其制作方法包括步驟：根據線路圖，將銅箔裁剪成線路銅箔；根據線路銅箔的形狀及尺寸制作出對應的治具；將線路銅箔貼合在治具上，并使用烙鐵進行加熱固定；使用快壓機將第二覆蓋膜和第一覆蓋膜分別壓合在線路銅箔的兩面。使用快壓機將第二覆蓋膜和第一覆蓋膜分別壓合在線路銅箔的兩面，使得線路銅箔的兩面可進行方便的開銅窗，簡化了開窗工藝，提高生產效率以及產品精度。

技術領域

本發明涉及線路板制造領域，特別涉及一種FPC結構及其制作方法。

背景技術

軟性線路板簡稱軟板也叫撓性線路板(FPC)，是一種主要常規結構由銅箔(Copperfoil)、熱固膠(Adhesive)和PI膜(Polyimide聚亞胺薄膜)構成的電路板。這種板具有節省空間、減輕重量及靈活性高等許多優點，在日常生活中有著極為廣泛的應用，尤其是各種電子產品，都有它的身影。根據FPC柔性線路板的結構，按導體層數可分為單面板、雙面板、多層板以及軟硬結合板。印制電路板是電子行業的基礎產品，廣泛應用于通訊設備、計算機、汽車電子和工業裝備及各種家用電器等電子產品，其主要功能是支撐電路元件和互連電路元件。

一般的單面板的結構包括CVL層、銅層、膠層和PI層，或者包括CVL層、銅層和PI層(其中CVL層也包括了膠層，PI層兩層結構)，所以只能做單面開窗露銅，如果做雙面開窗，非覆蓋膜面只能用激光把需開窗位置的PI/膠燒蝕掉。通過用激光把需開窗位置的PI/膠燒蝕掉做雙面開窗露銅工藝復雜，成本高，良率低，不符合市場需求?；蛘咄ㄟ^干膜曝光、顯影、蝕刻、褪膜的方法做出來，但是流程長，耗時久，成本較高，也不太理想。

發明內容

本發明旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。為此，本發明提出一種FPC結構及其制作方法，分別在線路銅箔的兩面壓合第二覆蓋膜和第一覆蓋膜，并制作雙面銅窗，能夠提高FPC的生產效率以及良率。

一方面，本發明的實施例提供一種FPC制作方法，包括以下步驟：

根據線路圖，將銅箔裁剪成線路銅箔，并根據所述線路銅箔的形狀及尺寸制作出對應的第一治具和第二治具；

將所述第一治具放置在加熱平臺上，再將第一覆蓋膜按相應的定位孔套入所述第一治具的定位針上；

將貼有離形膜的所述第二治具按相應的定位孔蓋在所述第一覆蓋膜上，再將所述線路銅箔放入第二治具的掏空區域內，放好后取出第二治具；

根據所述第一治具的定位針，將第二覆蓋膜貼在所述第一治具上，再用熨斗輕壓所述第二覆蓋膜進行預貼合；

使用快壓機將第二覆蓋膜和第一覆蓋膜分別壓合在所述線路銅箔的兩面。

根據本發明實施例的FPC制作方法，至少具有如下有益效果：根據所述線路銅箔的形狀及尺寸制作出對應的治具，并將所述線路銅箔貼合在所述治具上，解決線路銅箔容易偏移的問題；使用快壓機將第二覆蓋膜和第一覆蓋膜分別壓合在所述線路銅箔的兩面，本發明實施例的制作方法使得線路銅箔的兩面可進行方便的開銅窗，簡化了開窗工藝。

根據本發明的一些實施例，將第一治具放置在加熱平臺上，再將第一覆蓋膜按相應的定位孔套入第一治具的定位針上，還包括以下步驟：所述第一覆蓋膜的膠面朝上放置。

根據本發明的一些實施例，將貼有離形膜的第二治具按相應的定位孔蓋在第一覆蓋膜上，還包括以下步驟：所述離形膜與所述第一覆蓋膜的膠面相對放置。

根據本發明的一些實施例，所述離形膜與所述第二覆蓋膜之間還設置有阻膠膜。

根據本發明的一些實施例，所述第二覆蓋膜和所述第一覆蓋膜還設置有粘合膠層。