[發明專利]電路板封裝結構及其方法、電子設備

有效

• 申請號: 202110996586.1
• 申請日: 2021-08-27
• 公開（公告）號: CN113727516B
• 公開（公告）日: 2023-02-03
• 發明（設計）人: 姜華文;康南波;朱義為;吳業浩
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 深圳市聯鼎知識產權代理有限公司 44232
• 代理人: 劉抗美

1.一種電路板封裝結構，其特征在于，包括：

第一電路板；

第二電路板，設置于所述第一電路板上，且所述第一電路板和所述第二電路板之間具有間隙；

元器件，設置在所述間隙中，所述第一電路板上和/或所述第二電路板上電連接設置有所述元器件；

連接件，所述第一電路板和所述第二電路板通過所述連接件電連接，所述連接件與所述第一電路板和所述第二電路板相焊接，所述連接件環繞所述間隙，并與所述第一電路板和所述第二電路板共同圍成一腔室；以及

導熱體，填充于所述間隙，并貼附所述第一電路板、所述第二電路板、所述元器件和所述連接件的表面；其中，所述導熱體由發泡材料制成，所述發泡材料的發泡溫度介于100℃～350℃；所述元器件和所述導熱體設置在所述腔室內。

2.根據權利要求1所述的電路板封裝結構，其特征在于，所述連接件為墊高板。

3.根據權利要求1所述的電路板封裝結構，其特征在于，所述第一電路板和所述第二電路板均設有所述元器件。

4.根據權利要求1所述的電路板封裝結構，其特征在于，所述第一電路板背離所述第二電路板的一側和/或所述第二電路板背離所述第一電路板的一側設有散熱層。

5.根據權利要求4所述的電路板封裝結構，其特征在于，所述散熱層上還設有屏蔽層。

6.一種電子設備，其特征在于，包括權利要求1至5任一項所述的電路板封裝結構。

7.一種電路板封裝方法，其特征在于，包括：

在第一電路板上和/或第二電路板上電連接設置元器件，所述元器件設置在所述第一電路板和所述第二電路板之間的間隙內；

向所述間隙內放置導熱體，所述導熱體由發泡材料制成，所述發泡材料的發泡溫度介于100℃～350℃；

提供一連接件，通過焊接工藝將所述連接件分別焊接于所述第一電路板和所述第二電路板，利用焊接工藝產生的熱量，使所述導熱體發泡，并填充于所述間隙，以貼附所述第一電路板、所述第二電路板、所述元器件和所述連接件的表面；其中，所述連接件環繞所述間隙，并與所述第一電路板和所述第二電路板共同圍成一腔室，所述元器件和所述導熱體設置在所述腔室內。

8.根據權利要求7所述的電路板封裝方法，其特征在于，向所述間隙內放置導熱體，包括：

將所述導熱體貼附在所述第一電路板朝向所述第二電路板的一側或所述第二電路板朝向所述第一電路板的一側。