[發(fā)明專利]一種金手指卡板插槽的加工方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110996229.5
• 申請日: 2021-08-27
• 公開（公告）號: CN113747667B
• 公開（公告）日: 2023-07-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 胡倫洪;薛蕾;葉圣濤;何棟;蘭富民
• 申請（專利權(quán)）人: 廣州廣合科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/06;G01R31/54
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 王亞瓊

1.一種金手指卡板插槽的加工方法，其特征在于，包括以下步驟：

S01、在印制電路板(1)設(shè)置檢測圖形線路，檢測圖形線路包括平行設(shè)置的第一測試帶(4)和第二測試帶(5)以及四個測試點(diǎn)(6)，其中，第一測試帶(4)的兩端分別連接有一個測試點(diǎn)(6)；第二測試帶(5)的兩端分別連接有一個測試點(diǎn)(6)；第一測試帶(4)和第二測試帶(5)的寬度均為m；第一測試帶(4)關(guān)于第一中心線(41)對稱，第二測試帶(5)關(guān)于第二中心線(51)對稱，第一中心線(41)和第二中心線(51)之間的距離和待開設(shè)的插槽(3)的寬度相同；

S02、通過二鉆工藝在印制電路板(1)開設(shè)插槽(3)；

S03、當(dāng)允許插槽(3)的偏移量為p時，通過蝕刻工藝沿第一測試帶(4)的延伸方向?qū)⒉糠值谝粶y試帶(4)去除，蝕刻寬度為a，蝕刻范圍自第一測試帶(4)遠(yuǎn)離插槽(3)的邊緣起；通過蝕刻工藝沿第二測試帶(5)的延伸方向?qū)⒉糠值诙y試帶(5)去除，蝕刻寬度為a，蝕刻范圍自第二測試帶(5)遠(yuǎn)離插槽(3)的邊緣起；其中，a＝m/2+p；

S04、通過第一測試帶(4)兩端的測試點(diǎn)(6)測試第一測試帶(4)的通斷；通過第二測試帶(5)兩端的測試點(diǎn)(6)測試第二測試帶(5)的通斷；當(dāng)?shù)谝粶y試帶(4)和/或第二測試帶(5)測試結(jié)果為通路時，插槽(3)開設(shè)不合格，當(dāng)?shù)谝粶y試帶(4)和第二測試帶(5)測試結(jié)果均為斷路時，插槽(3)開設(shè)合格。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金手指卡板插槽的加工方法，其特征在于，在步驟S01前，通過CAM軟件設(shè)計檢測圖形線路，并將檢測圖形線路轉(zhuǎn)移至印制電路板(1)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的金手指卡板插槽的加工方法，其特征在于，將CAM軟件設(shè)計檢測圖形線路通過底片工藝轉(zhuǎn)移至印制電路板(1)；或

將CAM軟件設(shè)計檢測圖形線路通過直接成像工藝轉(zhuǎn)移至印制電路板(1)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金手指卡板插槽的加工方法，其特征在于，在步驟S03中，通過酸性蝕刻工藝完成第一測試帶(4)和第二測試帶(5)的部分去除。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金手指卡板插槽的加工方法，其特征在于，在步驟S02前，對第一測試帶(4)和第二測試帶(5)進(jìn)行電鍍；在步驟S03中，通過堿性蝕刻工藝完成第一測試帶(4)和第二測試帶(5)的部分去除。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金手指卡板插槽的加工方法，其特征在于，在步驟S04前，對測試點(diǎn)(6)電鍍處理。

7.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一項所述的金手指卡板插槽的加工方法，其特征在于，在步驟S04前通過視覺對第一測試帶(4)和第二測試帶(5)進(jìn)行觀察檢測。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的金手指卡板插槽的加工方法，其特征在于，在步驟S04前通過自動光學(xué)檢測設(shè)備對第一測試帶(4)和第二測試帶(5)進(jìn)行檢測。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金手指卡板插槽的加工方法，其特征在于，在步驟S01中，第一測試帶(4)的兩端分別通過連接線(7)連接有一個測試點(diǎn)(6)；第二測試帶(5)的兩端分別通過連接線(7)連接有一個測試點(diǎn)(6)。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的金手指卡板插槽的加工方法，其特征在于，測試點(diǎn)(6)包括銅點(diǎn)，銅點(diǎn)的直徑大于8mil。