[發明專利]氣味存儲和釋放裝置

有效

• 申請號: 202110995215.1
• 申請日: 2021-08-27
• 公開（公告）號: CN113663111B
• 公開（公告）日: 2023-06-20
• 發明（設計）人: 李文波;鄧林;劉金豆;李延釗
• 申請（專利權）人: 北京京東方技術開發有限公司;京東方科技集團股份有限公司
• 主分類號: A61L9/12
• 分類號: A61L9/12
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;張博

本發明涉及一種氣味存儲和釋放裝置，包括相對設置的第一基板和第二基板：第一基板和第二基板之間設置有介質存儲結構，介質存儲結構內存儲有能夠釋放氣味的介質；第一基板和第二基板之間設置有與介質存儲結構連接的氣體通道；第一基板上設置有貫穿第一基板并與氣體通道連通的第一氣孔；氣味存儲和釋放裝置還包括電壓提供結構，用于使得介質存儲結構在第一狀態和第二狀態之間轉換，電壓提供結構包括設置于第一基板或第二基板上的同層設置的第一電極和第二電極；第一狀態為對第一電極和第二電極通電，使得介質存儲結構中的介質的氣味通過氣體通道、第一氣孔釋放；第二狀態為停止對第一電極和第二電極通電，介質密封存儲于介質存儲結構內。

技術領域

本發明涉及氣味存儲和釋放技術領域，尤其涉及一種氣味存儲和釋放裝置。

背景技術

目前所用的氣味材料，其存儲釋放是目前較難的一個課題，一般是以液體形式存在，例如香水，有安全隱患且無法直接與電子器件集成設置。

發明內容

為了解決上述技術問題，本發明提供一種氣味存儲和釋放裝置，解決氣味材料存儲和釋放困難的問題。

為了達到上述目的，本發明實施例采用的技術方案是：一種氣味存儲和釋放裝置，包括相對設置的第一基板和第二基板：

所述第一基板和所述第二基板之間設置有介質存儲結構，所述介質存儲結構內存儲有能夠釋放氣味的介質；

所述第一基板和所述第二基板之間設置有與所述介質存儲結構連接的氣體通道；

所述第一基板上設置有貫穿所述第一基板并與所述氣體通道連通的第一氣孔；

所述氣味存儲和釋放裝置還包括電壓提供結構，用于使得所述介質存儲結構在第一狀態和第二狀態之間轉換，所述電壓提供結構包括設置于所述第一基板或所述第二基板上的同層設置的第一電極和第二電極；

所述第一狀態為對所述第一電極和所述第二電極通電，使得所述介質存儲結構中的介質的氣味通過所述氣體通道、所述第一氣孔釋放；所述第二狀態為停止對所述第一電極和第二電極通電，所述介質密封存儲于所述介質存儲結構內。

可選的，所述介質存儲結構包括采用共軛導電高分子材料制成的第一薄膜，所述第一薄膜具有用于容納所述介質的腔體，在所述第一狀態下，所述共軛導電高分子中的環狀分子鏈打開，使得介質的小分子從分子鏈縫隙中通過，進而使得氣味經所述氣體通道，從所述第一氣孔釋放；在所述第二狀態下，分子鏈重新閉合呈環狀，封鎖氣味。

可選的，所述第一電極和所述第二電極均為梳狀電極，所述第一電極和所述第二電極均沿所述第一方向延伸設置，且所述第一電極和所述第二電極在與所述第一方向相垂直的第二方向上交錯設置，所述第一方向與所述氣體通道的延伸方向相垂直，所述第二方向與所述氣體通道的延伸方向相平行。

可選的，所述介質存儲結構包括采用凝膠制成的第二薄膜，所述介質填充于所述第二薄膜內。

可選的，所述介質存儲結構包括基材層和分布于所述基材層上的用于容納所述介質的微膠囊，所述微膠囊外露于所述基材層設置，所述微膠囊包括交替層疊設置的采用正電荷材料制成的第一包裹層和采用負電荷材料制成的第二包裹層。

可選的，所述氣體通道包括在所述第一基板上刻蝕形成的多條相平行的第一氣體通道，所述第二基板上設置有與每條所述第一氣體通道對應連通的所述第一氣孔；

每條所述第一氣體通道的第一端對應連通相應的所述第一氣孔，每條所述第一氣體通道的第二端設置有所述介質存儲結構。

可選的，所述氣體通道包括設置于所述第二基板上的多條第二氣體通道，多條所述第二氣體通道與多條所述第一氣體通道一一對應，且每條所述第二氣體通道在所述第一基板上的正投影至少部分與所述第一氣體通道重合。