[發(fā)明專利]蓋板制作方法、蓋板和電子裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110994960.4 | 申請日： | 2021-08-27 |
| 公開（公告）號： | CN113665053A | 公開（公告）日： | 2021-11-19 |
| 發(fā)明（設計）人： | 耿巖 | 申請（專利權(quán)）人： | OPPO廣東移動通信有限公司 |
| 主分類號： | B29C45/14 | 分類號： | B29C45/14;H01M50/271 |
| 代理公司： | 北京清亦華知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 邵泳城 |
| 地址： | 523860 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 蓋板 制作方法 電子 裝置 | ||
1.一種蓋板制作方法，其特征在于，包括：
提供一模具和一玻纖布；所述模具包括前模和后模，所述前模形成有凹腔，所述后模形成有與所述凹腔配合的凸部；
將所述玻纖布覆蓋所述凹腔并合模，以使所述玻纖布向所述凹腔內(nèi)凹陷；
在所述玻纖布和所述凸部之間注入膠體，以使所述玻纖布與所述凹腔的內(nèi)壁貼合以得到預制件；
對所述預制件進行處理，以得到蓋板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的蓋板制作方法，其特征在于，所述對所述預制件進行處理，包括：
對所述前模和/或所述后模進行加壓以減少所述凹腔的內(nèi)壁和所述凸部的外壁之間的距離從而將部分所述膠體從所述凹腔內(nèi)擠出。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的蓋板制作方法，其特征在于，所述玻纖布的厚度為0.1mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的蓋板制作方法，其特征在于，在所述玻纖布所述凸部之間注入的膠體的厚度為0.6mm，經(jīng)過減薄后的膠體的厚度為0.4mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的蓋板制作方法，其特征在于，所述在所述玻纖布和所述凸部之間注入膠體，以使所述玻纖布與所述凹腔的內(nèi)壁貼合，包括：
在所述玻纖布和所述凸部之間注入膠體，以使所述玻纖布在膠體的重力作用下與所述凹腔的內(nèi)壁貼合。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的蓋板制作方法，其特征在于，所述玻纖布的面積大于所述凹腔的內(nèi)壁的面積，所述玻纖布包括與所述膠體對應貼合的貼合區(qū)域，所述預制件包括所述貼合區(qū)域和所述膠體，所述對所述預制件進行處理，包括：
冷卻并開模；
將所述預制件從所述玻纖布上取下。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的蓋板制作方法，其特征在于，在所述將所述預制件從所述玻纖布上取下的步驟之后，所述對所述預制件進行處理，包括：
對所述預制件進行CNC加工。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的蓋板制作方法，其特征在于，所述將所述玻纖布覆蓋所述凹腔并合模，以使所述玻纖布向所述凹腔內(nèi)凹陷，包括：
將所述玻纖布覆蓋所述凹腔的開口并保持所述玻纖布處于平整狀態(tài)；
合模以使所述玻纖布在所述凸部的作用下向所述凹腔內(nèi)凹陷。
9.一種蓋板，其特征在于，所述蓋板采用權(quán)利要求1-8任一項所述的蓋板制作方法制成。
10.一種電子裝置，其特征在于，包括：
主體；和
權(quán)利要求9所述的蓋板，所述蓋板安裝在所述主體上。
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