[發明專利]一種基于轉盤式測試機自動測試晶圓的方法

有效

• 申請號: 202110994936.0
• 申請日: 2021-08-27
• 公開（公告）號: CN113488403B
• 公開（公告）日: 2022-01-11
• 發明（設計）人: 鄧華鮮
• 申請（專利權）人: 樂山希爾電子股份有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66;H01L21/67;G01R31/28;G01R1/073;G01R1/04;G01R1/02;G01N21/956
• 代理公司: 成都天嘉專利事務所(普通合伙) 51211
• 代理人: 鄧小兵

1.一種基于轉盤式測試機自動測試晶圓的方法，其特征在于：所述的轉盤式測試機包括工控機（1）、電控轉盤（2）、掃描目鏡（3）和多個測試站（5），電控轉盤（2）上設置有上料工位（7）、取料工位（8）和多個測試工位（9），且上料工位（7）、取料工位（8）和多個測試工位（9）呈環形均勻布置；每個測試站（5）具有探針（6），多個測試站（5）的探針（6）分別設置在多個測試工位（9）的上方；掃描目鏡（3）設置在上料工位（7）的正上方，工控機（1）分別與電控轉盤（2）、掃描目鏡（3）和測試站（5）連接；

所述的自動測試方法包括以下步驟；

步驟1：將待測晶圓（4）均勻劃分成多個待測區域，每個待測區域中包含多個芯片；

步驟2：通過上料機械手將待測晶圓（4）送入上料工位（7），由工控機（1）控制掃描目鏡（3）掃描并定位待測晶圓（4）在轉盤上的位置，每掃描完一個待測晶圓（4），工控機（1）控制電控轉盤（2）轉動一次，將上料工位（7）上的待測晶圓（4）送入測試工位（9），依此循環上料，掃描完成后工控機（1）將掃描目鏡（3）的掃描結果發送給各個測試站（5）；

步驟3：根據電控轉盤（2）的轉動角度和掃描目鏡（3）的掃描結果，先由第一個測試站（5）控制探針（6）對第一個測試工位（9）中待測晶圓（4）上的第一個待測區域進行測試，隨著轉盤的依次轉動，其余測試站（5）分別控制探針（6）對對應測試工位（9）中待測晶圓（4）上的相應待測區域進行測試，直至最后一個測試站（5）對最后一個測試工位（9）中待測晶圓（4）上的最后一個待測區域進行測試；

步驟4：測試完成后，得到已測晶圓，當已測晶圓到達取料工位（8）時，通過取料機械手（24）將已測晶圓送入晶圓周轉舟（25），依此循環完成其余待測晶圓（4）的測試。

2.根據權利要求1所述的一種基于轉盤式測試機自動測試晶圓的方法，其特征在于：步驟3中，測試站（5）通過探針（6）對對應待測區域的芯片單顆逐一測試，并將測試結果反饋至工控機（1），若芯片測試合格，則在工控機（1）上顯示綠色標記，若芯片測試不合格，則在工控機（1）上顯示紅色標記。

3.根據權利要求1所述的一種基于轉盤式測試機自動測試晶圓的方法，其特征在于：所述待測晶圓（4）上待測區域的數量為3-8個，相應地，所述測試工位（9）和所述測試站（5）的數量均為3-8個。

4.根據權利要求1所述的一種基于轉盤式測試機自動測試晶圓的方法，其特征在于：所述測試站（5）上探針（6）的數量為1-2根。

5.根據權利要求1-4中任一項所述的一種基于轉盤式測試機自動測試晶圓的方法，其特征在于：所述的轉盤式測試機還包括機架（10），機架（10）中部設置有工作臺（11），電控轉盤（2）和測試站（5）均安裝在工作臺（11）上，工控機（1）安裝在機架（10）的上部，掃描目鏡（3）通過機架（10）的上部固定在上料工位（7）上方。

6.根據權利要求5所述的一種基于轉盤式測試機自動測試晶圓的方法，其特征在于：所述電控轉盤（2）包括支撐柱（12）、驅動機構（13）、真空壓縮機（14）、下定盤（15）和上動盤（16），支撐柱（12）固定在工作臺（11）上，下定盤（15）固定在支撐柱（12）上，上動盤（16）可轉動地設置在下定盤（15）上，上動盤（16）與下定盤（15）之間形成有真空夾層（17），上料工位（7）、取料工位（8）和測試工位（9）上均設置有與真空夾層（17）相通的連通孔（18）；驅動機構（13）和真空壓縮機（14）均安裝在機架（10）上的工作臺（11）下方，驅動機構（13）和真空壓縮機（14）均與工控機（1）連接，驅動機構（13）用于驅動上動盤（16）轉動，真空壓縮機（14）通過穿過支撐柱（12）的管道與真空夾層（17）相通。

7.根據權利要求6所述的一種基于轉盤式測試機自動測試晶圓的方法，其特征在于：所述上動盤（16）上設置有多個用于放置晶圓的限位孔（19），多個限位孔（19）分別與上料工位（7）、取料工位（8）和多個測試工位（9）相對應，每個限位孔（19）通過連通孔（18）與真空夾層（17）相通。