[發(fā)明專利]機臺降溫裝置和方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110994826.4
• 申請日: 2021-08-27
• 公開（公告）號: CN113847817A
• 公開（公告）日: 2021-12-28
• 發(fā)明（設計）人: 張福庭;王志峰;徐悠和;張智文;徐尚
• 申請（專利權(quán)）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: F27D9/00
• 分類號: F27D9/00;F27D19/00;H01L21/67
• 代理公司: 北京德恒律治知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11409
• 代理人: 章社杲;李偉

1.一種機臺降溫裝置，其特征在于，包括：

進水管，連接到機臺的進水口；

回水管，連接到所述機臺的出水口；

跨接管，跨接在所述進水管與所述回水管之間，其中，制程冷卻水的一部分通過所述進水管和所述進水口以流入所述機臺進行降溫并形成高溫回水，所述高溫回水通過所述出水口流入所述回水管，所述制程冷卻水的另一部分通過所述進水管和所述跨接管流入所述回水管與所述高溫回水混合。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的機臺降溫裝置，其特征在于，流入所述機臺的所述制程冷卻水的一部分的水量大于流入所述回水管的所述制程冷卻水的另一部分的水量。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的機臺降溫裝置，其特征在于，

經(jīng)由所述跨接管流入所述回水管的所述制程冷卻水的另一部分的水量占所述制程冷卻水的總量的30％至50％范圍內(nèi)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的機臺降溫裝置，其特征在于，流入所述機臺的所述制程冷卻水的一部分的水量占所述制程冷卻水的總量的50％至70％范圍內(nèi)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的機臺降溫裝置，其特征在于，還包括：

氣體入孔和氣體出孔，分別用于冷卻氣體進入和離開所述機臺，其中，所述冷卻氣體在所述制程冷卻水進入機臺之前對所述機臺進行冷卻。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的機臺降溫裝置，其特征在于，還包括：

溫度感測器，設置在所述出水口處，

控制模組，連接于所述溫度感測器，其中，所述控制模組根據(jù)所述溫度感測器測得的所述高溫回水的溫度控制經(jīng)由所述跨接管流入所述回水管的所述制程冷卻水的另一部分的水量，以將所述高溫回水的溫度保持在預定范圍內(nèi)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的機臺降溫裝置，其特征在于，還包括：

流量感測器，與所述控制模組連接并且設置在所述跨接管處，其中，所述控制模組根據(jù)所述流量感測器監(jiān)測經(jīng)由所述跨接管流入所述回水管的所述制程冷卻水的另一部分的水量。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的機臺降溫裝置，其特征在于，所述高溫回水的溫度的所述預定范圍在0℃至50℃之間的范圍內(nèi)。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的機臺降溫裝置，其特征在于，所述機臺降溫裝置的降溫效率在2.5℃/min至7℃/min范圍內(nèi)。

10.一種機臺降溫方法，其特征在于，包括：

將機臺的進水口連接到進水管，所述機臺的出水口連接到回水管，并將跨接管跨接在所述進水管與所述回水管之間，

將制程冷卻水的一部分通過所述進水管和所述進水口流入所述機臺進行降溫并形成高溫回水，所述高溫回水通過所述出水口流入所述回水管，

將所述制程冷卻水的另一部分通過所述進水管和所述跨接管流入所述回水管與所述高溫回水混合；

通過控制模組根據(jù)從所述出水口流入所述回水管的高溫回水的溫度來控制從所述跨接管流入所述回水管的制程冷卻水的水量。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的機臺降溫方法，其特征在于，還包括：

通過設置在所述出水口處并與所述控制模組電性連接的溫度感測器來感測所述高溫回水的溫度。

12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的機臺降溫方法，其特征在于，還包括：

通過設置在所述跨接管處并與所述控制模組連接的流量感測器經(jīng)由所述跨接管流入所述回水管的所述制程冷卻水的水量。

13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的機臺降溫方法，其特征在于，在所述制程冷卻水進入機臺之前還包括：

通過氣體入孔向所述機臺提供冷卻氣體對所述機臺進行冷卻，然后所述冷卻氣體通過氣體出孔離開所述機臺。