[發明專利]陣列基板及其制作方法和顯示面板在審
| 申請號: | 202110991228.1 | 申請日: | 2021-08-26 |
| 公開(公告)號: | CN113690257A | 公開(公告)日: | 2021-11-23 |
| 發明(設計)人: | 楊珊珊;井曉靜;王影影 | 申請(專利權)人: | 昆山龍騰光電股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12;H01L29/786;H01L21/77;G02F1/1333;G02F1/1362;G02F1/1368 |
| 代理公司: | 上海波拓知識產權代理有限公司 31264 | 代理人: | 蔡光仟 |
| 地址: | 215301 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 陣列 及其 制作方法 顯示 面板 | ||
本發明公開了一種陣列基板及其制作方法和顯示面板,該陣列基板包括:基底;設于基底上的第一金屬層,第一金屬層包括源極;覆蓋源極的第一絕緣層,第一絕緣層對應源極的位置形成通孔;設于第一絕緣層上的第一透明導電層,第一透明導電層包括像素電極;設于第一絕緣層與像素電極上的第二金屬層,第二金屬層包括漏極;設于漏極上的半導體層,半導體層填入通孔內以電性連接源極與漏極;覆蓋像素電極與半導體層的第二絕緣層;設于第二絕緣層上的柵極;覆蓋柵極的第三絕緣層;設于第三絕緣層上的第二透明導電層,第二透明導電層包括公共電極。本發明提供的陣列基板不僅降低了功耗,還避免了光線照射到半導體層后影響半導體層的導電性能。
技術領域
本發明涉及顯示器技術領域,特別是涉及陣列基板及其制作方法和顯示面板。
背景技術
目前,薄膜晶體管(TFT)作為顯示面板的構成要素,要求其必須往小型化方向發展,并能向顯示器件提供足夠的電學驅動能力。對于傳統橫向溝道結構的TFT器件,要縮小尺寸,必需減小溝道長度。然而,由于顯示面板制作工藝中光刻工具的局限性,溝道長度很難縮小到亞微米級。因此,提升pixel充電能力,只能依靠增加溝道寬度;而高PPI產品由于pixel size受限,溝道寬度不能增加,進而導致產品充電不足,出現各種顯示問題。并且,小尺寸in-cell機種由于觸控引線(TP trace line)的存在此問題更加突出。
發明內容
有鑒于此,本發明提供一種陣列基板,不僅降低了功耗,還避免了光線照射到半導體層后影響半導體層的導電性能。
一種陣列基板,包括:
基底;
設于基底上的第一金屬層,第一金屬層包括源極;
覆蓋源極的第一絕緣層,第一絕緣層在對應源極的位置形成有通孔;
設于第一絕緣層上的第一透明導電層,第一透明導電層包括像素電極;
設于第一絕緣層與像素電極上的第二金屬層,第二金屬層包括漏極,漏極與像素電極電性連接;
設于漏極上的半導體層,半導體層填入通孔內以電性連接源極與漏極;
覆蓋像素電極與半導體層的第二絕緣層;
設于第二絕緣層上的第三金屬層,第三金屬層包括柵極;
覆蓋柵極的第三絕緣層;
設于第三絕緣層上的第二透明導電層,第二透明導電層包括公共電極。
在本發明的實施例中,上述半導體層包括第一連接部、第二連接部與第三連接部,所述第一連接部與所述漏極層疊設置,所述第二連接部填充在所述通孔內并連接于所述第一連接部與所述第三連接部之間,所述第三連接部與所述源極層疊設置。
在本發明的實施例中,上述第一金屬層還包括數據線,所述數據線與所述源極電性連接。
在本發明的實施例中,上述第二金屬層還包括觸控引線,所述觸控引線位于所述第一絕緣層上,所述觸控引線與所述像素電極間隔設置。
在本發明的實施例中,上述觸控引線在所述基底上的正投影與所述數據線在所述基底上的正投影至少部分重合。
在本發明的實施例中,上述半導體層為IGZO材料制成。
本發明還提供一種顯示面板,包括上述的陣列基板。
本發明還提供一種制作上述陣列基板的制作方法,
提供基底;
在所述基底上形成第一金屬層,對所述第一金屬層進行圖形化處理,使所述第一金屬層形成源極;
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- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





