[發明專利]一種有機硅導熱粘接膠膜及其制備方法與應用

有效

• 申請號: 202110990841.1
• 申請日: 2021-08-26
• 公開（公告）號: CN113736383B
• 公開（公告）日: 2022-08-12
• 發明（設計）人: 劉展;張保坦;鄒余鳳
• 申請（專利權）人: 深圳市明粵科技有限公司
• 主分類號: C09J7/30
• 分類號: C09J7/30;C09J7/25;C09J183/04;C09J183/06;C09J11/06;C09J11/04
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 張建珍

本發明公開了一種有機硅導熱粘接膠膜及其制備方法與應用。本發明公開的一種有機硅導熱粘接膠膜包括有基材層和反應型有機硅導熱膠粘層，基材層表面設置有反應型有機硅導熱膠粘層，反應型有機硅導熱膠粘層包括有如下原料：含羥基的有機硅樹脂、環氧改性有機硅和固化劑。本發明公開的有機硅導熱粘接膠膜具有更好的粘接性能、剝離強度高、且具有更好的耐熱性能、阻燃性能和抗彎折性，在光伏電池封裝材料、電子設備和電子封裝技術中具有較好的應用可靠性和應用前景。

技術領域

本發明涉及電子封裝散熱材料技術領域，尤其是涉及一種有機硅導熱粘接膠膜及其制備方法與應用。

背景技術

隨著近年來電子電器技術的快速發展，智能電子設備功能變得越來越強大，電子元器件和設備的集成密度越來越高，體積也不斷縮小，當前電子行業對于散熱系統提出了越來越高的要求。熱界面材料是解決電子器件散熱問題的重要手段。常見熱界面材料包括導熱膏、導熱墊片、導熱膠、導熱膠膜及相變材料等。導熱膠膜因具有自粘性、柔軟性、服貼性及高壓縮比，可填補不平整的表面，能緊密牢固地貼合熱源器件和散熱片，有效解決導熱、絕緣與緩沖等問題，成為IC散熱片和芯片之間最好的導熱界面材料，被越來越多的廠家所喜愛。

導熱膠膜是由聚丙烯酸酯、有機硅、聚氨酯或橡膠類聚合物等與導熱陶瓷粉體復合，然后涂敷在PET、PI及玻阡布等載體上而得到的。目前市售的導熱雙面膠膜幾乎都是以聚丙烯酸酯和有機硅兩類材質為主。聚丙烯酸酯是通過具有不飽和雙鍵的單體在催化劑作用下進行自由基聚合反應制得的一類自粘性聚合物，其耐熱性不足，無法滿足電子電器及PCB板制作的耐高溫工藝要求。有機硅是非極性聚合物，分子間的作用力比較低，具有粘結力弱的缺陷，尤其是在導熱填料高填充時，粘結力會進一步降低，甚至失去粘性。這些均不利于導熱膠膜在光伏電池封裝材料、柔性FPC電子封裝等領域的應用。

發明內容

本發明旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。為此，本發明提出一種有機硅導熱粘接膠膜，具有粘結強度高、耐溫性好的特點。

本發明還提出一種上述有機硅導熱粘接膠膜的制備方法。

本發明還提出一種上述有機硅導熱粘接膠膜的應用。

本發明的第一方面，提出了一種有機硅導熱粘接膠膜，包括有基材層和反應型有機硅導熱膠粘層，所述基材層表面設置有所述反應型有機硅導熱膠粘層，所述反應型有機硅導熱膠粘層包括有如下原料：含羥基的有機硅樹脂、環氧改性有機硅和固化劑。

根據本發明實施例的有機硅導熱粘接膠膜，至少具有以下有益效果：反應型有機硅導熱膠粘層中的含羥基的有機硅樹脂、環氧改性有機硅和潛伏性的固化劑相結合，不僅實現有機硅導熱粘接膠膜的初粘性的要求，還提供了一種潛在反應性，即在施膠之后給予一定的條件(加壓和加熱等)時，體系內的組分(含羥基的有機硅樹脂和含環氧基的環氧改性有機硅)之間會繼續發生交聯反應，使得有機硅導熱粘接膠膜具有更好的粘接性能、剝離強度高以及良好的絕緣性能。同時，含羥基的有機硅樹脂和環氧改性有機硅的雜化，進一步提升導熱膠膜的耐熱性能和阻燃性能。

本發明中，環氧改性有機硅含有環氧基，有機硅樹脂含有羥基。通過將含羥基的有機硅樹脂和環氧改性有機硅結合起來，利用交聯反應在界面處形成牢固的化學鍵，解決現有的導熱壓敏膠的黏附力差的問題。同時，本發明公開的有機硅導熱粘接膠膜仍保持優越的耐高低溫性能，導熱性能，且比較柔軟，有彈性，形變量大，阻燃性能好，具有較優的抗彎折性，可滿足FPC柔性板的粘結及散熱需求，應用范圍較廣。本發明公開的有機硅導熱粘接膠膜在光伏電池封裝材料、電子設備和電子封裝技術中具有較好的應用可靠性和應用前景。

在本發明的一些實施方式中，所述含羥基的有機硅樹脂包括有MQ硅樹脂或苯基硅樹脂中的至少一種。

在本發明的一些優選的實施方式中，所述MQ硅樹脂包括有乙烯基MQ硅樹脂。