[發(fā)明專利]一種高溫可陶瓷化的低煙無鹵聚烯烴電纜料及其制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110990420.9 | 申請日: | 2021-08-26 |
| 公開(公告)號: | CN113621197A | 公開(公告)日: | 2021-11-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 藺興清;段春來;王德才;沈長勇;崔德剛;胡婧慧 | 申請(專利權(quán))人: | 上海凱波電纜特材股份有限公司 |
| 主分類號: | C08L23/06 | 分類號: | C08L23/06;C08L23/00;C08K3/01;C08K3/013;H01B3/44 |
| 代理公司: | 北京東方芊悅知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11591 | 代理人: | 彭秀麗 |
| 地址: | 201800 上*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 高溫 陶瓷 低煙無鹵聚 烯烴 電纜 料及 制備 方法 | ||
本發(fā)明公開了高溫可陶瓷化的低煙無鹵聚烯烴電纜料,由以下重量份的原料制備而成:聚烯烴樹脂、相容劑、低溫成瓷助劑、中溫成瓷助劑、高溫成瓷助劑、無機(jī)礦土粉、抗氧劑、潤滑劑,其具有陶瓷化速度快,陶瓷化后陶瓷層硬度高形狀保持較好的優(yōu)點(diǎn)。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于電纜料領(lǐng)域,具體涉及一種高溫可陶瓷化的低煙無鹵聚烯烴電纜料,本發(fā)明還涉及所述高溫可陶瓷化的低煙無鹵聚烯烴電纜料的制備方法。
背景技術(shù)
據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),電氣引起的火災(zāi)占比達(dá)到30%,這引起了國家的高度重視,對電線電纜的阻燃也提出了更高的要求。目前,市場上已有的耐火電纜主要包括兩大類:云母帶繞包絕緣電纜和氧化鎂礦物填充絕緣電纜,兩類電纜因各自明顯的缺陷使得應(yīng)用受到限制,云母帶繞包電纜具有生產(chǎn)速度慢,著火后生成遇水導(dǎo)電的碳層,結(jié)構(gòu)復(fù)雜等缺點(diǎn);氧化鎂礦物填充絕緣電纜的結(jié)構(gòu)也比較復(fù)雜且遇水后氧化鎂會(huì)部分轉(zhuǎn)化成可以導(dǎo)電的氫氧化鎂,降低絕緣性能。陶瓷化聚合物在高溫或遇明火情況可以轉(zhuǎn)化成陶瓷體,阻止火焰的進(jìn)一步侵蝕。陶瓷化硅橡膠作為電纜的護(hù)套層材料,可以解決目前耐火電纜存在的問題,具有簡化電纜結(jié)構(gòu),高溫或著火時(shí)可以短時(shí)間保證電力和通訊暢通等優(yōu)點(diǎn)。陶瓷化硅橡膠電纜料已有相關(guān)文獻(xiàn)報(bào)道,如CN102040839A“陶瓷化硅橡膠電纜料配方”、CN103525092A“一種陶瓷化硅橡膠電纜料及其制備方法”等。但是,陶瓷化硅橡膠在生產(chǎn)過程需要涉及硅橡膠的硫化,同時(shí)需要高溫流道設(shè)備輔助完成,相對于聚烯烴類樹脂的直接塑化工藝來說,其加工生產(chǎn)工藝復(fù)雜、過多的工序必然增加產(chǎn)品的開機(jī)成本,人工成本,同時(shí)硅橡膠原材料市場價(jià)格普遍高于本發(fā)明專利中涉及的線性低密度聚乙烯、聚烯烴彈性體、乙酸-醋酸乙烯酯等原材料的市場價(jià)格,多種因素導(dǎo)致陶瓷化硅橡膠耐火料成本高,限制了其更廣泛的應(yīng)用。
聚乙烯、聚丙烯、乙烯醋酸乙烯共聚物等聚烯烴材料大量應(yīng)用于電纜料中,賦予該類電纜料陶瓷化功能替代陶瓷化硅橡膠電纜料將明顯降低陶瓷化電纜料的成本,更易于替代現(xiàn)有電纜料,使電纜料產(chǎn)品整體進(jìn)行升級換代。相比于陶瓷化硅橡膠電纜料,陶瓷化聚烯烴電纜料成本較低,可以與普通電纜料共用擠出設(shè)備,同時(shí)具有良好的物理性能和加工工藝。能夠完美的替換陶瓷化硅橡膠料。
發(fā)明內(nèi)容
為解決上述問題,本發(fā)明提供了一種高溫可陶瓷化的低煙無鹵聚烯烴電纜料,所述電纜料遇到高溫時(shí)陶瓷化速度較快,陶瓷化后陶瓷層硬度很高形狀保持較好。
本發(fā)明還進(jìn)一步提供了所述高溫可陶瓷化的低煙無鹵聚烯烴電纜料的制備方法。
為實(shí)現(xiàn)發(fā)明目的,本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:
一種高溫可陶瓷化的低煙無鹵聚烯烴電纜料,由以下重量份的原料制備而成:
優(yōu)選地,所述高溫可陶瓷化的低煙無鹵聚烯烴電纜料,由以下重量份的原料制備而成:
所述的聚烯烴樹脂為聚乙烯、聚烯烴彈性體、乙烯醋酸乙烯酯中的一種或其中幾種的混合物。
聚烯烴樹脂為聚乙烯樹脂和聚烯烴彈性體的混合物,所述聚乙烯樹脂為10-30重量份,聚烯烴彈性體為10-30重量份。
相容劑包括馬來酸酐接枝的線性低密度聚乙烯、聚烯烴彈性體、乙烯醋酸乙烯酯。
所述低溫成瓷助劑、中溫成瓷助劑和高溫成瓷助劑的配比為1:(1~2):(1~2)。
所述無機(jī)礦土粉為高嶺土、陶土、硅灰石粉、蒙脫土,凹凸棒土、鋁礬土中的一種或其中幾種的混合物。
所述的抗氧劑為2,6-三級丁基-4-甲基苯酚、雙(3,5-三級丁基-4-羥基苯基)硫醚、四〔β-(3,5-三級丁基-4-羥基苯基)丙酸〕季戊四醇酯、硫代二丙酸雙酯、雙十二碳醇酯、雙十四碳醇酯、雙十八碳醇酯、三辛酯、三癸酯、三(十二碳醇)酯和三(十六碳醇)酯中的一種或其中幾種的混合物,所用組分按照等份添加。
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