[發(fā)明專利]一種精密芯片檢測(cè)設(shè)備

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110989373.6
• 申請(qǐng)日: 2021-08-26
• 公開（公告）號(hào): CN113567467A
• 公開（公告）日: 2021-10-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 晁陽升;蔡浪滔;王宇峰;梁永鑫
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 湖南奧創(chuàng)普科技有限公司
• 主分類號(hào): G01N21/95
• 分類號(hào): G01N21/95;G01N21/01
• 代理公司: 北京易捷勝知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11613
• 代理人: 張珍珍;李麗敏

本發(fā)明涉及一種精密芯片檢測(cè)設(shè)備，其包括基座、校正裝置、頂升裝置和檢測(cè)系統(tǒng)。校正裝置包括校正安裝機(jī)構(gòu)、轉(zhuǎn)盤機(jī)構(gòu)和定位相機(jī)。頂升裝置包括頂升安裝機(jī)構(gòu)、頂針和伸縮機(jī)構(gòu)。檢測(cè)系統(tǒng)包括頂面檢測(cè)相機(jī)和相對(duì)設(shè)置的第一檢測(cè)裝置和第二檢測(cè)裝置，第一檢測(cè)裝置和第二檢測(cè)裝就用于芯片的檢測(cè)。校正裝置對(duì)芯片的位置進(jìn)行校正，并通過定位相機(jī)對(duì)芯片的位置進(jìn)行確認(rèn)和記錄，便于后續(xù)進(jìn)行頂面檢測(cè)和運(yùn)送機(jī)構(gòu)定位吸附。頂升裝置利用頂針的向上頂升力使芯片脫離薄膜，以便于運(yùn)送機(jī)構(gòu)吸附并輸送至檢測(cè)系統(tǒng)中。第一檢測(cè)裝置和第二檢測(cè)裝置共用轉(zhuǎn)盤機(jī)構(gòu)作為料倉(cāng)，兩者之間相互獨(dú)立運(yùn)行，分別對(duì)頂面檢測(cè)完成的芯片進(jìn)行端面和底面檢測(cè)，有效地提高了檢測(cè)效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及視覺檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種精密芯片檢測(cè)設(shè)備。

背景技術(shù)

集成電路芯片成品生產(chǎn)后為了避免環(huán)境對(duì)芯面造成污染，芯片直接封裝在料盒內(nèi)。料盒內(nèi)的成品芯片要需要進(jìn)行檢測(cè)保證合格后才能包裝入庫(kù)，檢測(cè)內(nèi)容包括物理缺陷檢測(cè)、磁感應(yīng)檢測(cè)等等，檢測(cè)不合格芯片則進(jìn)行回收。

現(xiàn)有的芯片檢測(cè)過程包括人工檢測(cè)和設(shè)備檢測(cè)，人工檢測(cè)是通過勞動(dòng)密集形工人對(duì)芯片逐一通過肉眼進(jìn)行檢測(cè)，這種檢測(cè)方式效率低下，檢測(cè)誤差大，并且在檢測(cè)過程中檢測(cè)環(huán)境極易對(duì)芯片造成污染。設(shè)備檢測(cè)是通過檢測(cè)相機(jī)對(duì)芯片的一面進(jìn)行檢測(cè)后，通過人工將芯片翻轉(zhuǎn)后，再進(jìn)行另一面的檢測(cè)。這種方式同樣效率不高，無法實(shí)現(xiàn)自動(dòng)上料和下料操作，并且后續(xù)包裝等工序無法同時(shí)完成。

發(fā)明內(nèi)容

(一)要解決的技術(shù)問題

鑒于現(xiàn)有技術(shù)的上述缺點(diǎn)和不足，本發(fā)明提供一種精密芯片檢測(cè)設(shè)備，其解決了芯片檢測(cè)設(shè)備自動(dòng)化程度低且檢測(cè)效率低的技術(shù)問題。

(二)技術(shù)方案

為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的精密芯片檢測(cè)設(shè)備包括：

基座；

校正裝置，所述校正裝置包括校正安裝機(jī)構(gòu)、轉(zhuǎn)盤機(jī)構(gòu)以及定位相機(jī)；所述校正安裝機(jī)構(gòu)設(shè)置于所述基座上，所述校正安裝機(jī)構(gòu)能夠在x軸和y軸方向上運(yùn)動(dòng)；所述轉(zhuǎn)盤機(jī)構(gòu)設(shè)置于所述校正安裝機(jī)構(gòu)上，所述轉(zhuǎn)盤機(jī)構(gòu)能夠以豎直線為旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)；所述定位相機(jī)設(shè)置于所述轉(zhuǎn)盤機(jī)構(gòu)的上方；

頂升裝置，所述頂升裝置包括頂升安裝機(jī)構(gòu)、頂針以及伸縮機(jī)構(gòu)；所述頂升安裝機(jī)構(gòu)設(shè)置于所述基座上，所述頂升安裝機(jī)構(gòu)能夠在z軸方向上運(yùn)動(dòng)；所述伸縮機(jī)構(gòu)設(shè)置于所述頂升安裝機(jī)構(gòu)上，所述頂針豎直設(shè)置于所述伸縮機(jī)構(gòu)上，所述頂針位于所述轉(zhuǎn)盤機(jī)構(gòu)的下方；

檢測(cè)系統(tǒng)，所述檢測(cè)系統(tǒng)包括頂面檢測(cè)相機(jī)以及相對(duì)設(shè)置的第一檢測(cè)裝置和第二檢測(cè)裝置；所述第一檢測(cè)裝置和第二檢測(cè)裝置均包括底面檢測(cè)相機(jī)、端面檢測(cè)相機(jī)以及運(yùn)送機(jī)構(gòu)；所述頂面檢測(cè)相機(jī)設(shè)置于所述轉(zhuǎn)盤機(jī)構(gòu)的上方；所述底面檢測(cè)相機(jī)與所述端面檢測(cè)相機(jī)的光軸線正交，且均設(shè)置于所述基座上；所述運(yùn)送機(jī)構(gòu)包括旋轉(zhuǎn)組件以及吸嘴，所述旋轉(zhuǎn)組件設(shè)置于所述基座上，所述旋轉(zhuǎn)組件能夠在x軸、y軸、z軸方向運(yùn)動(dòng)，x軸方向、y軸方向、z軸方向相互垂直；所述吸嘴設(shè)置于所述旋轉(zhuǎn)組件上，所述吸嘴能夠以豎直線為旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)，所述旋轉(zhuǎn)組件能夠通過所述吸嘴將所述轉(zhuǎn)盤機(jī)構(gòu)上的芯片運(yùn)送至所述底面檢測(cè)相機(jī)與所述端面檢測(cè)相機(jī)的光軸線的正交區(qū)域。

可選地，所述校正安裝機(jī)構(gòu)包括第一校正安裝板、第二校正安裝板、第一校正驅(qū)動(dòng)組件以及第二校正驅(qū)動(dòng)組件；

所述第一校正安裝板通過第一校正滑軌滑動(dòng)設(shè)置于所述基座上，所述第二校正安裝板通過第二校正滑軌滑動(dòng)設(shè)置于所述第一校正安裝板上，所述第一校正滑軌與x軸方向平行，所述第二校正滑軌與y軸方向平行；

所述第一校正驅(qū)動(dòng)組件設(shè)置于所述基座上，用以驅(qū)動(dòng)所述第一校正安裝板沿所述第一校正滑軌運(yùn)動(dòng)；

所述第二校正驅(qū)動(dòng)組件設(shè)置于所述第一校正安裝板上，用以驅(qū)動(dòng)所述第二校正安裝板沿所述第二校正滑軌運(yùn)動(dòng)；

所述轉(zhuǎn)盤機(jī)構(gòu)設(shè)置于所述第二校正安裝板上。