[發(fā)明專利]一種非水冷的半導體激光巴條封裝結構

在審

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• 申請日: 2021-08-26
• 公開（公告）號: CN113809632A
• 公開（公告）日: 2021-12-17
• 發(fā)明（設計）人: 林濤;孫婉君;穆研;李亞寧;解佳男
• 申請（專利權）人: 西安理工大學
• 主分類號: H01S5/024
• 分類號: H01S5/024;H01S5/023;H01S5/02315
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產(chǎn)權代理有限公司 11315
• 代理人: 楊洲

1.一種非水冷的半導體激光巴條封裝結構，主熱沉(1)、焊料層(2)、半導體激光巴條芯片(3)、上散熱熱沉(4)、下散熱熱沉(5)、N面負電極片(6)、背部絕緣層(7)、電極隔離層(8)、背部散熱熱沉(9)、三明治結構(11)、風冷散熱槽(12)，其特征在于，所述半導體激光巴條芯片(3)的P面朝下與主熱沉(1)左端上表面通過焊料層(2)焊接固定，所述半導體激光巴條芯片(3)的N面與下散熱熱沉(5)下表面通過焊料層(2)焊接固定，所述半導體激光巴條芯片(3)的P面焊接上散熱熱沉(4)，構成三明治結構(10)；所述N面負電極片(6)左端下表面與最上層下散熱熱沉(5)固定連接，所述N面負電極片(6)右端與電極隔離層(8)固定連接；所述主熱沉(1)切割出來前后密度不同的風冷散熱槽(12)；所述背部散熱熱沉(9)安裝在封裝好的半導體激光巴條芯片(3)的后腔的位置；所述背部絕緣層(7)左表面與三明治結構(10)背部固定連接，所述背部絕緣層(7)右表面與背部散熱熱沉(9)固定連接；所述電極隔離層(8)上表面連接背部散熱熱沉(9)和N面負電極片(6)，所述電極隔離層(8)下表面固定連接主熱沉(1)；

所述三明治結構(10)為P面焊接上散熱熱沉(4)、N面分別焊接下散熱熱沉(5)形成的三層結構，當所需半導體激光巴條芯片(3)為2-3個時，直接將第一個三明治結構(10)中的上散熱熱沉(4)上焊接芯片P面朝下的上散熱熱沉(4)，從而依次增加半導體激光器巴條個數(shù)。

2.根據(jù)權利要求書1所述的一種非水冷的半導體激光巴條封裝結構，其特征在于，所述半導體激光巴條芯片(3)的封裝個數(shù)為2-3個,所述三明治結構(11)之間用AuSn焊料固定焊接。

3.根據(jù)權利要求書1所述的一種非水冷的半導體激光巴條封裝結構，其特征在于，所述背部絕緣層(7)的厚度為0.3-0.5mm。

4.根據(jù)權利要求書1所述的一種非水冷的半導體激光巴條封裝結構，其特征在于，所述背部散熱熱沉(9)在半導體激光巴條芯片(3)背面與背部絕緣層(7)使用In焊料固定焊接。

5.根據(jù)權利要求書1所述的一種非水冷的半導體激光巴條封裝結構，其特征在于，所述N面負電極片(6)的左端比右端薄，左端通過In焊料焊接在下散熱熱沉(5)上，右端通過In焊料焊接在電極隔離層(8)上，為半導體激光巴條芯片(3)提供負電；所述主熱沉(1)引出正電極為半導體激光巴條芯片(3)加正電，使半導體激光巴條芯片正常工作。

6.根據(jù)權利要求書1所述的一種非水冷的半導體激光巴條封裝結構，其特征在于，所述主熱沉(1)為矩形結構且四角開設安裝螺孔(10)。