[發(fā)明專利]電感器部件、以及電感器部件的制造方法

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• 申請日: 2021-08-26
• 公開（公告）號: CN114121410A
• 公開（公告）日: 2022-03-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 吉岡由雅;生越貴大
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01F17/00
• 分類號: H01F17/00;H05K1/11;H01F41/00
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 王瑋;張豐橋

提供薄型的電感器部件。坯體(BD)具有主面和與主面垂直的側(cè)面。電感器布線(20)在坯體(BD)內(nèi)與主面平行地延伸。第一垂直布線(71)從電感器布線(20)向朝向主面的方向延伸，第一支承布線(41)與主面平行地延伸。電感器布線(20)具有布線主體(21)以及設(shè)置于布線主體(21)的端部的第一焊盤(22)。在第一焊盤(22)連接有第一垂直布線(71)以及第一支承布線(41)。第一支承布線(41)隔著第一焊盤(22)配置在布線主體(21)的相反側(cè)。在從厚度方向觀察時，針對布線主體(21)的中心軸線C1在布線主體(21)與第一焊盤(22)的連接位置繪制虛擬切線D1時，第一支承布線(41)從第一焊盤(22)與虛擬切線D1平行地延伸，第一支承布線(41)的中心軸線A1與虛擬切線D1位于不同的直線上。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開涉及電感器部件、以及電感器部件的制造方法。

背景技術(shù)

在專利文獻1公開的電感器部件中，在坯體的內(nèi)部配置有絕緣基板。在絕緣基板的厚度方向的兩面分別層疊有電感器布線。另外，突起部從絕緣基板的邊緣突出。突起部是與絕緣基板的一體物，與絕緣基板位于同一層。突起部的前端在坯體的表面露出。

通過對接合多個電感器部件的母基板進行切割來形成上述的電感器部件。在母基板的狀態(tài)下，各電感器部件的絕緣基板彼此通過棒體相互連接。在切割母基板時，通過切斷該棒體形成上述的突起部。

專利文獻1：美國專利申請公開第2020/0135374號說明書

在專利文獻1公開的技術(shù)中，在母基板的狀態(tài)下支承各電感器布線并進行定位的棒體、在切割后的電感器部件的狀態(tài)下確保坯體的彎曲、強度的突起部的必要性較高。然而，由于存在形成棒體、突起部的絕緣基板，而相應(yīng)地電感器部件的厚度增大。因此，考慮去除絕緣基板，而代替棒體、突起部使用電感器布線本身，但由于對棒體、突起部所要求的機械功能、和對電感器布線所要求的電功能不同，所以難以使雙方最佳化。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決上述課題，本發(fā)明的一方式是電感器部件，具備：坯體，具有主面和與上述主面垂直的側(cè)面；電感器布線，在上述坯體內(nèi)與上述主面平行地延伸；垂直布線，從上述電感器布線向朝向上述主面的厚度方向延伸，并在上述主面露出；以及支承布線，從上述電感器布線與上述主面平行地延伸，且端部在上述側(cè)面露出，上述電感器布線具有線狀地延伸的布線主體、和設(shè)置于上述布線主體的端部并且連接上述垂直布線以及上述支承布線的焊盤，上述支承布線隔著上述焊盤配置在上述布線主體的相反側(cè)，在從上述厚度方向觀察時，在在上述布線主體與上述焊盤的連接位置對上述布線主體的中心軸線繪制虛擬切線時，上述支承布線從上述焊盤與上述虛擬切線平行地延伸，上述支承布線的中心軸線與上述虛擬切線位于不同的直線上。

根據(jù)上述構(gòu)成，電感器部件具備從焊盤與布線主體平行地延伸的支承布線。因此，在不需要用于形成棒體、突起部的絕緣基板等這一點，能夠有助于電感器部件的輕薄化。

另外，根據(jù)上述構(gòu)成，以焊盤為邊界，分離為擔(dān)負電功能的布線主體、和擔(dān)負機械功能的支承布線，并且布線主體的虛擬切線與支承布線的中心軸線位于不同的直線上，所以能夠獨立地設(shè)計電功能、和機械功能，能夠有助于雙方的最佳化。

附圖說明

圖1是第一實施方式的電感器部件的分解立體圖。

圖2是第一實施方式的電感器部件的除了第五層之外的透視俯視圖。

圖3是沿著圖2中的3－3線的電感器部件的剖視圖。

圖4是沿著圖2中的4－4線的電感器部件的剖視圖。

圖5是表示第一實施方式的電感器部件的第一側(cè)面的側(cè)視圖。

圖6是第一實施方式的電感器部件的制造方法的說明圖。

圖7是第一實施方式的電感器部件的制造方法的說明圖。