[發明專利]柔性線路板和顯示模組

在審

• 申請號: 202110986898.4
• 申請日: 2021-08-26
• 公開（公告）號: CN113556865A
• 公開（公告）日: 2021-10-26
• 發明（設計）人: 喻勇;李傳勇;吳國強;柴媛媛
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H01L27/32
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;陳麗寧

本發明涉及一種柔性線路板，用于連接顯示面板，所述柔性線路板包括基材，包括：主體區；所述主體區的一端設置有第一綁定區，所述第一綁定區設置有焊盤；所述第一綁定區和所述主體區之間具有過渡區，所述過渡區設置有過渡結構，其中，所述焊盤和所述過渡結構均位于所述基材的第一表面，且所述過渡結構在垂直于所述基材的方向上的厚度小于所述焊盤在垂直于所述基材的方向上的厚度。本發明還涉及一種顯示模組。

技術領域

本發明涉及顯示產品制作技術領域，尤其涉及一種柔性線路板和顯示模組。

背景技術

隨著AMOLED(Active Matrix/Organic Light Emitting Diode)的不斷發展，柔性顯示以及全屏顯示必將是未來幾年的發展趨勢，但是新技術的發展必然帶來新的技術挑戰。折疊手機、折疊筆記本，隨著折疊產品的越做越大，其遇到的問題也是前所未有的。隨著折疊產品的尺寸增大，分辨率也將會隨著上升，多顆FPC或者COF(覆晶薄膜)Bonding(綁定)必然是一種趨勢，但隨著Bonding區域增加，Bonding區域短路的風險也指數上升。

發明內容

為了解決上述技術問題，本發明提供一種柔性線路板和顯示模組，解決柔性線路板綁定連接容易出現短路的問題。

為了達到上述目的，本發明實施例采用的技術方案是：一種柔性線路板，用于連接顯示面板，所述柔性線路板包括基材，包括：

主體區；

所述主體區的一端設置有第一綁定區，所述第一綁定區設置有焊盤；

所述第一綁定區和所述主體區之間具有過渡區，所述過渡區設置有過渡結構，其中，

所述焊盤和所述過渡結構均位于所述基材的第一表面，且所述過渡結構在垂直于所述基材的方向上的厚度小于所述焊盤在垂直于所述基材的方向上的厚度。

可選的，沿著遠離所述基材的第一表面的方向，所述主體區依次設置有第一導電層和第一覆蓋層，所述焊盤包括依次設置的第二導電層和第三導電層，所述過渡結構包括設置于所述基材上的過渡膜層；

所述第二導電層在垂直于所述基材的方向上的厚度和所述過渡膜層在垂直于所述基材的方向上的厚度相同。

可選的，所述基材具有與所述第一表面相對設置的第二表面，所述第二表面上設置有第六導電層，所述焊盤通過設置于所述基材上的過孔與所述第六導電層連接，所述第六導電層通過設置于所述基材上的過孔與所述第一導電層連接。

可選的，沿著遠離所述基材的第一表面的方向，所述主體區依次設置有第一導電層和第一覆蓋層，所述焊盤包括依次設置的第二導電層和第三導電層，所述過渡結構包括第四導電層和過渡膜層；

所述第一導電層、所述第二導電層和所述第四導電層同層設置。

可選的，所述第四導電層的材料包括銅。

可選的，沿著遠離所述基材的第一表面的方向，所述主體區依次設置有第一導電層和第一覆蓋層，所述焊盤包括依次設置的第二導電層、第五導電層和第三導電層，所述過渡結構包括第四導電層和過渡膜層；

其中，所述第一導電層、所述第二導電層和所述第四導電層同層設置。

可選的，所述第四導電層和所述第五導電層的材料均包括銅。

可選的，所述第一導電層和所述第二導電層的材料均包括銅，所述第三導電層的材料包括金、鎳和金鎳合金中的至少一種。

可選的，所述過渡結構的厚度為10-12um，所述焊盤的厚度與所述過渡結構的厚度的差值為8-10um。

可選的，所述基材與所述第一表面相對設置的第二表面上設置有第六導電層，所述第六導電層位于所述主體區上，所述第六導電層遠離所述基材的一側設置有第二覆蓋層。