[發(fā)明專利]一種毫米波天線、天線陣列及電子設備

在審

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• 申請日: 2021-08-26
• 公開（公告）號: CN113690620A
• 公開（公告）日: 2021-11-23
• 發(fā)明（設計）人: 王來軍
• 申請（專利權）人: 上海安費諾永億通訊電子有限公司
• 主分類號: H01Q9/04
• 分類號: H01Q9/04;H01Q1/48;H01Q1/52;H01Q21/06
• 代理公司: 上海漢聲知識產權代理有限公司 31236
• 代理人: 胡晶

本發(fā)明公開了一種毫米波天線、天線陣列及電子設備，將第一電路板和第二電路板分別設于吸波層的兩側；第一電路板包括自上而下的第一輻射貼片和第一介質基板；第二電路板包括自上而下的第二輻射貼片、第二介質基板、第一地板、第三介質基板和饋線，并設置了連接第二輻射貼片和饋線的信號孔；并在吸波層上設置通槽，使得第二輻射貼片的能量可以最大程度的耦合到第一輻射貼片上。在輻射貼片周圍設置吸波層，可以抑制第二電路板上地板產生的高次模，降低毫米波天線的交叉極化分量；同時吸波層的設置將毫米波天線分層設計，降低了電路板的層數(shù)，并減少了過孔的類型，進而降低了加工成本。

技術領域

本發(fā)明屬于天線技術領域，尤其涉及一種毫米波天線、天線陣列及電子設備。

背景技術

隨著第五代通信技術的演進，通訊設備要朝著低時延、高可靠性和大帶寬的方向發(fā)展。毫米波由于其波長短、帶寬寬的原因能夠更容易滿足這些需求，因此逐漸被推上了第五代通信技術的舞臺。要讓毫米波通信技術發(fā)揮出更明顯的優(yōu)勢，毫米波天線即要滿足帶寬寬、隔離度高、增益高和交叉極化低等要求，又要實現(xiàn)低成本的加工要求。

目前，5G毫米波天線通常采用PCB多層板加工工藝，考慮到和射頻芯片的集成，通常需要設計較多層的電路板和復雜的過孔類型。勢必大大增加毫米波天線的加工成本。

另外，毫米波因波長短，毫米波天線容易在地板上激發(fā)出高次模，進而會增加天線的交叉極化分量。

發(fā)明內容

本發(fā)明要解決的技術問題是提供一種毫米波天線、天線陣列及電子設備，以解決現(xiàn)有毫米波天線加工成本高以及交叉極化分量高的問題。

為解決上述問題，本發(fā)明的技術方案為：

本發(fā)明的一種毫米波天線，從上而下依次包括第一電路板、吸波層和第二電路板；

所述第一電路板包括第一介質基板和第一輻射貼片，所述第一輻射貼片設于所述第一介質基板的上表面或下表面；

所述吸波層的上表面貼合于所述第一介質基板的下表面，所述吸波層的下表面貼合于所述第二電路板的上表面；且所述吸波層上開有一通槽，所述通槽與所述第一輻射貼片在所述第二電路板上的投影區(qū)域相對應；

所述第二電路板包括第二輻射貼片、饋線、至少一個信號孔以及從上而下依次堆疊的第二介質基板、第一地板和第三介質基板；所述第二輻射貼片設于所述第二介質基板的上表面；所述饋線設于所述第三介質基板的下表面；所述信號孔穿設于所述第二介質基板、所述第一地板和所述第三介質基板，且所述信號孔的兩端分別與所述第二輻射貼片和所述饋線電連接。

本發(fā)明的毫米波天線，所述吸波層的上表面開設有容置凹槽，用于容置所述第一電路板，且所述容置凹槽與所述通槽連通。

本發(fā)明的毫米波天線，所述吸波層的上表面與下表面平行。

本發(fā)明的毫米波天線，所述第一輻射貼片和第二輻射貼片的形狀為多邊形或圓形或多邊形與圓形的組合。

本發(fā)明的毫米波天線，所述第一地板在信號孔的穿設處設有反焊盤。

本發(fā)明的毫米波天線，所述第一輻射貼片在所述第二輻射貼片所在平面上的投影與所述第二輻射貼片部分重合。。

本發(fā)明的毫米波天線，所述第二輻射貼片對應有兩個所述信號孔和兩個所述饋線，用于實現(xiàn)正交輻射。

本發(fā)明的毫米波天線，所述第二電路板還包括第四介質基板、第二地板、第三地板和若干地孔；

所述第四介質基板設置于第二介質基板與第三介質基板之間；

所述第二地板設于所述第二介質基板的上表面；所述第二地板與所述第二輻射貼片同層，且所述第二地板上開有與所述第二輻射貼片對應的開口；