[發明專利]電子踩镲及電子踩镲的動作方法

在審

• 申請號: 202110986491.1
• 申請日: 2021-08-26
• 公開（公告）號: CN115148174A
• 公開（公告）日: 2022-10-04
• 發明（設計）人: 森田豊
• 申請（專利權）人: 羅蘭株式會社
• 主分類號: G10H1/32
• 分類號: G10H1/32;G10H3/14;G10D13/065;G10D13/10
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 賀財俊;臧建明

1.一種電子踩镲，其特征在于，包括：

下镲片，以能夠搖動的方式安裝于第一桿；以及

上镲片，配置于所述下镲片的上方側，以能夠搖動的方式安裝于第二桿，所述第二桿相對于所述第一桿而上下相對移位，

其中，所述下镲片包括：第一框架，形成所述下镲片的骨架，

所述第一框架包括：平板狀的接觸部，在所述上镲片的移位時接觸所述上镲片。

2.根據權利要求1所述的電子踩镲，其特征在于，

所述接觸部的與所述上镲片的相向面，形成為不具有凹凸的平面狀。

3.根據權利要求1或2所述的電子踩镲，其特征在于，

在所述上镲片相對于所述第二桿搖動時，

所述第一框架的從內緣側到外緣側與所述上镲片接觸的范圍，構成為平板狀的所述接觸部。

4.根據權利要求1或2所述的電子踩镲，其中，

所述第一框架包括：碗部，構成較所述接觸部更靠內周側的部位，

所述接觸部形成為所述碗部的0.5倍以上且3倍以下的厚度。

5.根據權利要求1或2所述的電子踩镲，其特征在于，

所述上镲片包括：第二框架，形成所述上镲片的骨架，

所述第二框架包括：突起，向所述接觸部突出且與所述第二框架一體形成，

在所述上镲片的移位時，所述突起與所述接觸部接觸。

6.根據權利要求5所述的電子踩镲，其特征在于，

所述下镲片包括：

緩沖材，層疊于所述接觸部上，較所述接觸部更為軟質；以及

低摩擦材，層疊于所述緩沖材上，摩擦系數低于所述緩沖材，

其中，所述突起與所述接觸部經由所述緩沖材及所述低摩擦材而接觸。

7.根據權利要求6所述的電子踩镲，其特征在于，

所述接觸部、所述緩沖材及所述低摩擦材形成為沿與所述突起的突出方向正交的方向延伸的平板狀。

8.根據權利要求1或2所述的電子踩镲，其特征在于，

所述第一框架包括：內側突起，從較所述接觸部更靠內周側的部位向所述上镲片突出。

9.根據權利要求8所述的電子踩镲，其特征在于，

所述第一框架包括：外側突起，從較所述接觸部更靠外周側的部位向所述上镲片突出，

通過在所述第一框架的整周延伸的所述內側突起及所述外側突起，將所述接觸部包圍。

10.根據權利要求1或2所述的電子踩镲，其特征在于，

所述第一框架的至少所述接觸部是使用纖維強化樹脂而形成。

11.一種電子踩镲的動作方法，所述電子踩镲包括：下镲片，以能夠搖動的方式安裝于第一桿；以及上镲片，配置于所述下镲片的上方側，以能夠搖動的方式安裝于第二桿，所述第二桿相對于所述第一桿而上下相對移位，所述電子踩镲的動作方法的特征在于，

所述下镲片包括：第一框架，形成所述下镲片的骨架，

所述第一框架包括平板狀的接觸部，

在所述上镲片的移位時，使所述上镲片接觸所述接觸部。