[發明專利]可微量出膠的擠壓閥

有效

• 申請號: 202110985322.6
• 申請日: 2021-08-26
• 公開（公告）號: CN113426635B
• 公開（公告）日: 2021-12-07
• 發明（設計）人: 蔣波;王強;曲東升;王棟梁;馬成穩;李長峰;孫培
• 申請（專利權）人: 常州銘賽機器人科技股份有限公司
• 主分類號: B05C5/02
• 分類號: B05C5/02
• 代理公司: 常州至善至誠專利代理事務所(普通合伙) 32409
• 代理人: 王穎

本發明涉及擠壓閥技術領域，尤其涉及一種可微量出膠的擠壓閥，包括擠壓閥芯組件和擠壓機構；擠壓閥芯組件包括:閥芯外殼、閥芯軟管和兩個擠壓閥座，閥芯外殼內部設置有安裝腔，閥芯軟管沿閥芯外殼軸向設置在安裝腔內，閥芯軟管的外側壁與閥芯外殼的內側壁之間具有一定的間距形成擠壓空間；閥芯外殼上設置有擠壓孔；擠壓機構包括推桿和驅動推桿往復運動的驅動組件，推桿插接進擠壓孔中并與閥芯軟管相抵觸以對閥芯軟管進行擠壓。本發明采用推桿直接與閥芯軟管接觸進行直觸式擠壓，推桿的運動頻率和行程可以調整，使閥芯軟管受到剛性推桿的擠壓后變形響應更快，施加的擠壓力和閥芯軟管的壓縮量也可以通過控制推桿的行程進行控制。

技術領域

本發明涉及擠壓閥技術領域，尤其涉及一種可微量出膠的擠壓閥。

背景技術

目前點膠技術在很多領域的應用越來越廣泛，從半導體封裝、集成電路產業、SMT/PCB裝配到一般性工業的焊接、涂覆和密封，點膠技術都起著至關重要的作用。點膠技術是將流體分配到產品的指定位置，從而實現電子元件的固定、包封、焊接等功能。在電子制造中當電子元件需要裝配到一起，點膠技術將膠液分配到指定位置對元件進行粘接，實現元器件組裝；當電子元器件需要互相連接，點膠技術將錫膏、銀漿等分配到指定位置，實現電子元器件連接。

電子封裝對點膠的精度要求和效率越來越高，對點膠膠液的體積也越來越小。尤其是針對半導體行業和LED行業的封裝，對微米級的高精密微量點膠需求十分迫切。目前國內外微量點膠主要采用微量級螺桿閥和噴射閥等，噴射閥點徑和線徑最小能做到200μm，螺桿閥點徑和線徑最小能做到700μm，若要實現200μm以下點徑或線徑，則需要用到擠壓式微量液體分配裝置。國內的企業目前提出了一種采用氣動擠壓的原理方案，能夠以高準確度、高速度和高精度分配少量的粘性液體。

由于氣動擠壓是采用壓縮氣體的壓力去擠壓橡膠軟管變形收縮將膠液擠出，由于氣體具有壓縮性，導致橡膠軟管的變形響應較慢并且施加的擠壓力和軟管的壓縮量很難精確定量控制和微調，導致對擠壓閥的出膠量控制精度較低，并且擠壓閥擠壓出膠速度較慢，影響點膠機的點膠效率和點膠出膠量精度控制。

發明內容

本發明要解決的技術問題是：為了解決現有技術中擠壓閥的出膠量控制精度較低，并且擠壓閥擠壓出膠速度較慢的技術問題，本發明提供可微量出膠的擠壓閥，采用推桿直接與閥芯軟管接觸進行直觸式擠壓，推桿的運動頻率和行程可以調整，使閥芯軟管受到剛性推桿的擠壓后變形響應更快，施加的擠壓力和閥芯軟管的壓縮量也可以通過控制推桿的行程進行控制。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：一種可微量出膠的擠壓閥，包括擠壓閥芯組件和擠壓機構；

所述擠壓閥芯組件包括:

閥芯外殼，所述閥芯外殼內沿軸向設置有安裝腔，所述閥芯外殼沿軸向的兩端具有與所述安裝腔連通的第一開口和第二開口；

閥芯軟管，所述閥芯軟管沿軸向設置在所述安裝腔內，所述閥芯軟管的外側壁與閥芯外殼的內側壁之間具有一定的間距形成擠壓空間，所述閥芯軟管的中間通道構成所述擠壓閥芯組件的液體流道；

兩個擠壓閥座，兩個擠壓閥座分別為第一擠壓閥座和第二擠壓閥座，所述第一擠壓閥座設置在閥芯外殼的進液端，所述進液端與第一開口相通，所述第二擠壓閥座設置在閥芯外殼的出液端，所述出液端與第二開口相通，所述閥芯軟管的上端與第一擠壓閥座相連，所述第一擠壓閥座上沿閥芯軟管軸向設置有進液通道，所述閥芯軟管的下端與第二擠壓閥座相連，所述第二擠壓閥座上沿閥芯軟管軸向設置有出液通道；

所述閥芯外殼上設置有擠壓孔；

所述擠壓機構包括推桿和驅動推桿脈沖式的擠壓閥芯軟管的驅動組件，所述推桿插接進所述擠壓孔中并與閥芯軟管相抵觸以對閥芯軟管進行擠壓。