[發明專利]顯示面板和顯示裝置在審
| 申請號: | 202110983297.8 | 申請日: | 2021-08-25 |
| 公開(公告)號: | CN113675254A | 公開(公告)日: | 2021-11-19 |
| 發明(設計)人: | 王世龍;蔣志亮;青海剛;于子陽 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;G09G3/3225;G09G3/3266 |
| 代理公司: | 北京潤澤恒知識產權代理有限公司 11319 | 代理人: | 李娜 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 面板 顯示裝置 | ||
1.一種顯示面板,其特征在于,包括顯示區,位于所述顯示區一側的扇出區,及位于所述扇出區遠離所述顯示區一側的綁定區,所述綁定區包括驅動芯片輸入綁定區,驅動芯片輸出綁定區,周邊綁定區;
所述顯示面板包括:
多條數據線,從所述顯示區延伸至所述扇出區;
多條數據扇出引線,設置于所述扇出區;每條數據線與至少一條數據扇出引線電連接;所述多條數據扇出引線匯集至所述驅動芯片輸出綁定區;
柵極驅動電路,設置于所述顯示區;
多條控制信號線,與所述柵極驅動電路電連接,被配置為向所述柵極驅動電路傳輸控制信號;所述多條控制信號線從所述顯示區延伸至所述扇出區;
多條控制信號線引線,設置于所述綁定區,每條控制信號線引線與至少一條控制信號線電連接,所述控制信號線引線連接到驅動芯片輸出綁定區和周邊綁定區的至少之一。
2.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述控制信號線引線從所述驅動芯片輸出綁定區的兩端引出,且設置于所述驅動芯片輸出綁定區和所述驅動芯片輸入綁定區之間。
3.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述控制信號線引線從所述驅動芯片輸出綁定區的兩端引出,且設置于所述驅動芯片輸出綁定區。
4.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述控制信號線引線從所述驅動芯片輸出綁定區的兩端引出,且設置于所述驅動芯片輸入綁定區。
5.根據權利要求2所述的顯示面板,其特征在于,所述驅動芯片輸出綁定區包括柵極層;
所述控制信號線引線和所述柵極層同層設置。
6.根據權利要求3所述的顯示面板,其特征在于,所述驅動芯片輸出綁定區包括第一源漏層;
所述控制信號線引線和所述第一源漏層同層設置。
7.根據權利要求4所述的顯示面板,其特征在于,所述驅動芯片輸入綁定區包括第二源漏層;
所述控制信號線引線和所述第二源漏層同層設置。
8.根據權利要求2所述的顯示面板,其特征在于,所述顯示面板包括至少兩個扇出區;
所述驅動芯片輸出綁定區的包括接線引腳區;
所述控制信號線穿過所述兩個扇出區之間的區域,且穿過所述接線引腳區與所述控制信號線引線連接。
9.根據權利要求8所述的顯示面板,其特征在于,所述接線引腳區包括多個接線引腳,所述信號控制線從多個所述接線引腳引入,所述控制信號線引線從相鄰兩個所述接線引腳的間隙處引出。
10.根據權利要求9所述的顯示面板,其特征在于,所述接線引腳區沿垂直于所述控制信號線的延伸方向的投影和所述控制信號線部分重疊。
11.根據權利要求3所述的顯示面板,其特征在于,所述顯示面板還包括第一絕緣層;
所述驅動芯片輸出綁定區覆蓋在所述第一絕緣層上,所述第一絕緣層上開設多個過孔,所述控制信號線引線鋪設在所述第一絕緣層下,所述控制信號線從所述驅動芯片輸出綁定區包括多個接線引腳引入,穿過所述過孔與所述控制信號線引線連接。
12.根據權利要求4所述的顯示面板,其特征在于,所述顯示面板還包括第二絕緣層;
所述驅動芯片輸入綁定區覆蓋在所述第二絕緣層上,所述控制信號線引線鋪設在所述第二絕緣層下,所述控制信號線從所述驅動芯片輸入綁定區包括的接線引腳引入與所述控制信號線引線連接。
13.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述控制信號線包括第一控制線信號線和第二控制信號線;
所述第一控制信號線的輸入端和所述第二控制信號線的輸入端分別和所述多條所述控制信號線引線中的幾條連接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





