[發明專利]一種拆卸設備及電子元件的拆卸方法

有效

• 申請號: 202110983225.3
• 申請日: 2021-08-25
• 公開（公告）號: CN113677184B
• 公開（公告）日: 2023-02-10
• 發明（設計）人: 溫平平;密李靖
• 申請（專利權）人: 江蘇創源電子有限公司
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04;G04D1/00
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 賈愛存

1.一種拆卸設備，用于拆卸安裝于電子產品的電路板上的電子元件，所述電路板上設置有第一排線(110)，所述電子元件分別與所述電路板以及所述第一排線(110)遠離所述電路板的一端通過螺絲固定連接，所述電子元件上設置有第二排線(120)，所述第二排線(120)遠離所述電子元件的一端與所述電路板上位于所述電子元件下方的插扣插接，其特征在于，所述拆卸設備包括：

載具(220)，被配置為承載并固定所述電子產品；

第一拆卸裝置，被配置為拆卸所述螺絲；

翻轉裝置(240)，被配置為在所述第一拆卸裝置拆卸完所述螺絲后翻轉所述電子元件，以露出所述插扣；及

第二拆卸裝置，被配置為分離所述第二排線(120)與所述插扣；

所述載具(220)設置有多個第一插銷(221)，多個所述第一插銷(221)能夠由所述電子產品的下方一一插置于所述電子產品的多個插孔(130)內；

所述第一拆卸裝置包括第一保護蓋板(231)，所述第一保護蓋板(231)設置有多個第二插銷，多個所述第二插銷能夠由所述電子產品的上方一一插置于多個所述插孔(130)內，以使所述第一保護蓋板(231)能夠覆蓋所述電子產品，所述第一保護蓋板(231)上設置有與所述螺絲對應的第一通孔(2311)；

所述第一拆卸裝置還包括：

第一撬棒(232)，被配置為彎折所述第一排線(110)，以使所述第一排線(110)遠離所述電路板的一端遠離所述電子元件；及

第二保護蓋板(233)，設置有多個第三插銷(2331)，多個所述第三插銷(2331)能夠在所述第一排線(110)彎折后由所述電子產品的上方一一插置于多個所述插孔(130)內，所述第二保護蓋板(233)設置有第二通孔(2332)和壓緊部(2333)，所述電子元件由所述第二通孔(2332)露出，所述壓緊部(2333)被配置為壓緊彎折后的所述第一排線(110)；

所述第一保護蓋板(231)及所述第二保護蓋板(233)分別包括第一支撐部(2313)和第二支撐部(2334)，當多個所述第二插銷或多個所述第三插銷(2331)一一插置于多個所述插孔(130)內時，所述第一支撐部(2313)或所述第二支撐部(2334)抵接于所述電子產品的殼體上。

2.根據權利要求1所述的拆卸設備，其特征在于，所述翻轉裝置(240)包括：

兩個支架(241)，兩個所述支架(241)分別位于所述載具(220)的兩側，兩個所述支架(241)均設置有沿水平方向延伸的轉軸(2411)，且兩個所述轉軸(2411)的軸線重合；

安裝架(242)，位于兩個所述支架(241)之間，且所述安裝架(242)的兩端分別套設于兩個所述轉軸(2411)，所述安裝架(242)能夠繞所述轉軸(2411)轉動；及

吸附組件(243)，安裝于所述安裝架(242)上，所述吸附組件(243)包括吸盤，所述吸盤被配置為吸附所述電子元件。

3.根據權利要求2所述的拆卸設備，其特征在于，兩個所述支架(241)還均設置有弧形孔(2412)，所述安裝架(242)的兩端均設置有導桿(2421)，兩個所述導桿(2421)分別伸入兩個所述弧形孔(2412)內，所述弧形孔(2412)被配置為導引所述導桿(2421)繞所述轉軸(2411)轉動，所述導桿(2421)遠離所述安裝架(242)的一端螺接有旋鈕(2422)，所述弧形孔(2412)的兩端均設置有定位孔(2413)，所述定位孔(2413)的軸線與所述弧形孔(2412)的中心線相交，且所述定位孔(2413)的直徑大于所述弧形孔(2412)的寬度，所述旋鈕(2422)能夠伸入或移出所述定位孔(2413)。

4.根據權利要求3所述的拆卸設備，其特征在于，所述吸附組件(243)和所述安裝架(242)為可拆卸連接。

5.根據權利要求1所述的拆卸設備，其特征在于，所述第二拆卸裝置包括第二撬棒(250)。

6.一種基于權利要求1-5任意一項所述拆卸設備的電子元件的拆卸方法，其特征在于，所述電子元件的拆卸方法包括：

將所述電子產品放置于所述載具(220)上，并露出所述電子元件及所述電路板；

所述第一拆卸裝置拆卸所述螺絲，解除所述第一排線(110)與所述電子元件及所述電子元件與所述電路板的連接；

所述翻轉裝置(240)翻轉所述電子元件，露出所述插扣，所述第二拆卸裝置將所述第二排線(120)與所述插扣分離；

取出所述電子元件，并取下所述電子產品。