[發明專利]基板處理系統以及狀態監視方法在審
| 申請號: | 202110983213.0 | 申請日: | 2021-08-25 |
| 公開(公告)號: | CN114203578A | 公開(公告)日: | 2022-03-18 |
| 發明(設計)人: | 兒玉俊昭 | 申請(專利權)人: | 東京毅力科創株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理 系統 以及 狀態 監視 方法 | ||
1.一種基板處理系統,具備:
基板處理裝置,其對基板進行處理;
基板搬送機構,其具有保持基板的基板保持部,所述基板搬送機構構成為能夠通過所述基板保持部來保持基板并相對于所述基板處理裝置搬入和搬入該基板;
攝像裝置,其設置于所述基板搬送機構,用于拍攝所述基板處理裝置內的監視對象構件;以及
控制裝置,
其中,所述控制裝置使所述基板保持部移動,并使所述攝像裝置拍攝所述監視對象構件中的多個部分,所述多個部分包括在進行處理時與基板的中央相向的中央部以及在進行處理時與基板的周緣側相向的周緣部,
所述控制裝置基于拍攝結果,針對所述監視對象構件中的所述多個部分分別計算表示該部分的狀態的物理量。
2.根據權利要求1所述的基板處理系統,其中,
所述基板處理系統還具備線狀構件,所述線狀構件具有將從頂端入射的光導向基端的導光構件,所述線狀構件形成為線狀,配設于所述基板保持部,
所述攝像裝置經由所述導光構件來拍攝所述基板處理裝置內的監視對象構件。
3.根據權利要求2所述的基板處理系統,其中,
所述攝像裝置設置于所述基板搬送機構中的不與保持于所述基板保持部的基板發生干擾的位置,
所述線狀構件以不妨礙所述基板保持部對基板的保持的方式形成為線狀且配設于所述基板保持部。
4.根據權利要求1~3中的任一項所述的基板處理系統,其中,
所述監視對象構件是形成有多個噴出孔的構件,所述噴出孔用于在進行處理時朝向基板噴出處理氣體,
所述物理量是所述噴出孔的直徑。
5.根據權利要求4所述的基板處理系統,其中,
所述控制裝置根據計算出的所述噴出孔的直徑,來變更進行處理時的與處理氣體有關的條件。
6.根據權利要求1~5中的任一項所述的基板處理系統,其中,
所述監視對象構件是用于對基板進行吸附來保持該基板的吸附保持構件,在所述監視對象構件形成有多個向基板側突出的凸部,
所述物理量是所述凸部的直徑。
7.根據權利要求6所述的基板處理系統,其中,
針對所述吸附保持構件設置有用于調節基板的溫度的溫度調節機構,
所述控制裝置根據計算出的所述凸部的直徑,來變更進行處理時的與溫度調節機構有關的條件。
8.根據權利要求1~7中的任一項所述的基板處理系統,其中,
所述控制裝置基于所述物理量的計算結果,來判定是否應更換所述監視對象構件。
9.根據權利要求1~8中的任一項所述的基板處理系統,其中,
所述控制裝置使所述攝像裝置拍攝所述基板處理裝置內的預先決定的部分,
所述控制裝置基于拍攝結果,來計算反應生成物在所述預先決定的部分的堆積量。
10.根據權利要求9所述的基板處理系統,其中,
所述控制裝置基于所述堆積量的計算結果,來判定是否對所述預先決定的部分進行清潔。
11.一種狀態監視方法,用于監視具備基板處理裝置和基板搬送機構的基板處理系統中的基板處理裝置內的構件的狀態,
在所述基板處理系統中,所述基板搬送機構具有保持基板的基板保持部,所述基板搬送機構構成為能夠通過所述基板保持部來保持基板并相對于所述基板處理裝置搬入和搬出該基板,
所述基板處理系統還具備攝像裝置,所述攝像裝置設置于所述基板搬送機構,用于拍攝所述基板處理裝置內的監視對象構件,
所述狀態監視方法包括以下工序:
使所述基板保持部移動,并使所述攝像裝置拍攝所述監視對象構件中的多個部分,所述多個部分包括在進行處理時與基板的中央相向的中央部以及在進行處理時與基板的周緣側相向的周緣部;以及
基于進行所述拍攝的工序中的拍攝結果,針對所述監視對象構件中的所述多個部分分別計算表示該部分的狀態的物理量。
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
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