[發(fā)明專利]觸頭引腳、觸頭、檢查裝置、工業(yè)用彈簧、懸絲

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110982794.6
• 申請(qǐng)日: 2018-07-09
• 公開（公告）號(hào): CN113690656A
• 公開（公告）日: 2021-11-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 佐藤勉;坂井義和;菊池章弘
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社協(xié)成;國立研究開發(fā)法人物質(zhì)·材料研究機(jī)構(gòu)
• 主分類號(hào): H01R13/03
• 分類號(hào): H01R13/03;B21B1/16;B21B3/00;C22C1/02;C22C9/00;C22F1/08;F16F1/02;G01R1/067
• 代理公司: 北京偉思知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11725
• 代理人: 聶寧樂;胡瑾

本發(fā)明提供一種由銅銀合金制造的觸頭引腳、工業(yè)用彈簧以及懸絲，其中，所述銅銀合金，是向銅中添加0.2wt％～15wt％的銀并且進(jìn)行熔解，對(duì)熔解得到的合金實(shí)施固溶化熱處理后進(jìn)行冷軋，并在350℃～550℃下進(jìn)行沉淀熱處理，由此得到。本發(fā)明還提供一種具有所述觸頭引腳的半導(dǎo)體晶圓檢查裝置、觸頭、電池的檢查裝置。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種使用銅銀合金的觸頭引腳和具備該觸頭引腳的半導(dǎo)體晶圓檢查裝置、觸頭、電池的檢查裝置，以及裝置工業(yè)用彈簧和懸絲，特別是涉及一種用于半導(dǎo)體晶圓、PKG等檢查的使用銅銀合金的觸頭引腳和具備該觸頭引腳的半導(dǎo)體晶圓檢查裝置、觸頭、電池的檢查裝置。

背景技術(shù)

專利文件1中公開了用于電子器件的觸頭，該觸頭，具有規(guī)定的形狀，具有：上側(cè)觸頭引腳，其包含與待測(cè)試的物體即集成電路的引線接觸的觸頭部、2個(gè)支承突出部以及主體；下側(cè)觸頭引腳，其以與上側(cè)觸頭引腳正交的方式連接于上側(cè)觸頭引腳；彈簧，其嵌入在上側(cè)觸頭引腳和下側(cè)觸頭引腳之間的規(guī)定的區(qū)域。上側(cè)觸頭引腳和下側(cè)觸頭引腳，是通過對(duì)棒狀的銅合金材料進(jìn)行機(jī)械加工、鍍金而制造的。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特表2008-516398號(hào)公告的摘要以及第(0006)段

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的技術(shù)問題

然而，專利文件1中公開的觸頭(測(cè)試器)，雖然對(duì)表面施加了鍍金，但是金的導(dǎo)電率一般比合金差，因此在使用鍍金的上側(cè)觸頭引腳以及下側(cè)觸頭引腳的情況下，在導(dǎo)電率、強(qiáng)度這一點(diǎn)上，其未必就是最合適的材料。最先進(jìn)的半導(dǎo)體器件，間距不斷微小化，并且，存在流動(dòng)大電流的傾向，因此對(duì)于鍍金的觸頭引腳來說，今后進(jìn)行半導(dǎo)體晶圓的檢查逐漸變難。

本發(fā)明，著眼于構(gòu)成觸頭引腳的材料及其加工方法，其所要解決的技術(shù)問題是通過不同于專利文件1的公開的材料以及加工方法制造觸頭引腳。

另外，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是，不僅提供觸頭引腳，還提供使用該元件的導(dǎo)電性部件、測(cè)試器單元以及檢查裝置。

解決技術(shù)問題的方法

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種觸頭引腳，由銅銀合金制造，其中，所述銅銀合金，是向銅中添加0.2wt％～15wt％的銀并且進(jìn)行熔解，對(duì)熔解得到的合金實(shí)施固溶化熱處理后進(jìn)行冷軋，并在350℃～550℃下進(jìn)行沉淀熱處理，由此得到。

并且，本發(fā)明還提供具備所述觸頭引腳的半導(dǎo)體晶圓檢查裝置、觸頭、電池的檢查裝置等各種裝置。

這里所說的裝置，例如可列舉插入器之類的連接器，探測(cè)器，包含IC插槽的測(cè)試器，用于音圈電機(jī)等的工業(yè)用彈簧，手抖校正用的光學(xué)影像穩(wěn)定器的懸絲(SuspensionWire)等。

本發(fā)明在另一個(gè)方面，提供一種工業(yè)用彈簧，由銅銀合金制造，其中，所述銅銀合金，是向銅中添加0.2wt％～15wt％的銀并且進(jìn)行熔解，對(duì)熔解得到的合金實(shí)施固溶化熱處理后進(jìn)行冷軋，并在350℃～550℃下進(jìn)行沉淀熱處理，由此得到。

本發(fā)明在再一個(gè)方面，提供一種懸絲，由銅銀合金制造，其中，所述銅銀合金，是向銅中添加0.2wt％～15wt％的銀并且進(jìn)行熔解，對(duì)熔解得到的合金實(shí)施固溶化熱處理后進(jìn)行冷軋，并在350℃～550℃下進(jìn)行沉淀熱處理，由此得到。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的實(shí)施方式的觸頭引腳1000的示意圖。

圖2是圖1中示出的觸頭引腳1000的制造方法的說明圖。

圖3是本發(fā)明的實(shí)施方式的觸頭引腳1000的制造裝置的示意性的結(jié)構(gòu)圖。

圖4是示出使用與銅相比的銀的添加量選用6wt％而制造銅銀合金板制造的觸頭引腳1000的評(píng)價(jià)結(jié)果的圖。