[發(fā)明專利]一種超高強高性能馬氏體時效不銹鋼及其溫軋制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110982723.6 | 申請日: | 2021-08-25 |
| 公開(公告)號: | CN113667905A | 公開(公告)日: | 2021-11-19 |
| 發(fā)明(設計)人: | 張中武;李俊澎 | 申請(專利權)人: | 哈爾濱工程大學 |
| 主分類號: | C22C38/52 | 分類號: | C22C38/52;C22C38/50;C22C38/44;C22C38/04;C22C38/02;C22C33/06;C21C5/00;C22B9/20;C21D6/00;C21D8/02;C21D1/18 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 150001 黑龍江省哈爾濱市南崗區(qū)*** | 國省代碼: | 黑龍江;23 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 高強 性能 馬氏體 時效 不銹鋼 及其 軋制 方法 | ||
1.一種超高強高性能馬氏體時效不銹鋼,其特征在于,所述不銹鋼的組成如下:按質(zhì)量百分比計,Co=2.0~5.0%,Ni=7.0~9.0%,Cr=11.0~13.0%,Ti=0.2~1.5%,Mo=4.0~6.0%,Mn=0.05~1.5%,Si=0.05~0.5%,C≤0.02%,P≤0.003%,S≤0.003%,余量為Fe;由以下方法制備而成:(1)合金元素配比;(2)真空感應熔煉爐進行真空冶煉電極;(3)真空自耗重熔;(4)高溫均火處理;(5)鍛造或熱軋開坯;(6)溫軋變形;(7)熱處理。
2.一種權利要求1所述的超高強高性能馬氏體時效不銹鋼的溫軋制備方法,其特征在于,包括如下步驟:
(1)合金元素配比;
(2)真空感應熔煉爐進行真空冶煉電極;
(3)真空自耗重熔;
(4)高溫均火處理;
(5)鍛造或熱軋開坯;
(6)溫軋變形;
(7)熱處理。
3.根據(jù)權利要求2所述的超高強高性能馬氏體時效不銹鋼的溫軋制備方法,其特征在于,步驟(1)中,所述合金元素配比,按照不銹鋼中各元素的質(zhì)量百分比,選取金屬鉻、金屬鎳、金屬錳、金屬鉬、金屬鈷、金屬鈦、鐵硅,其余為純鐵以及不可避免雜質(zhì)。
4.根據(jù)權利要求2所述的超高強高性能馬氏體時效不銹鋼的溫軋制備方法,其特征在于,步驟(2)中,所述采用真空感應熔煉爐進行真空冶煉電極,全程采用高真空冶煉,真空度達到0.1Pa以下;純鐵、金屬鎳、金屬鉬、金屬鈷隨爐加入,金屬鉻、金屬鈦從高位料倉加入,工業(yè)硅、金屬錳從合金料倉加入,隨爐加入料熔清后,加入高位料倉金屬,完全融化后,進行脫氧合金化,最后加入合金料倉金屬;熔煉期,精煉溫度達到1550~1650℃,精煉時間不少于60分鐘,攪拌時間不少于10~15分鐘;爐前取樣分析冶煉成分,然后進行成分調(diào)整;調(diào)整至目標成分后,溫度在1530℃~1550℃進行澆注,冒口采取普通保溫。
5.根據(jù)權利要求2所述的超高強高性能馬氏體時效不銹鋼的溫軋制備方法,其特征在于,步驟(3)中,所述真空自耗重熔,熔速為100~260Kg/h,重熔過程中真空度保持在10-2Pa及以下。
6.根據(jù)權利要求2所述的超高強高性能馬氏體時效不銹鋼的溫軋制備方法,其特征在于,步驟(4)中,所述高溫均火處理,在空氣、真空或保護氣氛中加熱,加熱方式為隨爐加熱,升溫速率為100~180℃/h,在600~900℃保溫4~8h,隨后升溫至1100~1300℃保溫20~50h,隨爐冷卻、空冷或油冷至室溫。
7.根據(jù)權利要求2所述的超高強高性能馬氏體時效不銹鋼的溫軋制備方法,其特征在于,步驟(5)中,所述鍛造或軋制可以鑄造或軋制成尺寸為方錠或者圓錠;所述鍛造或熱軋開坯的工藝條件為:鑄坯加熱到1100~1300℃,保溫10~24h后出爐軋制;鍛造或熱軋開始溫度≥1100℃,終鍛或終軋溫度≥950℃,板材熱軋總下量不小于50%,鍛造坯錠鍛造比不小于6,鍛造或軋制變形后,冰水混合物冷卻。
8.根據(jù)權利要求2所述的超高強高性能馬氏體時效不銹鋼及其溫軋制備方法,其特征在于,步驟(6)中,所述溫軋變形的工藝條件為:500~700℃,保溫30~300min,板材溫軋總壓下量不少于50%。
9.根據(jù)權利要求2所述的超高強高性能馬氏體時效不銹鋼的溫軋制備方法,其特征在于,步驟(7)中,所述熱處理的工藝包括:時效處理。
10.根據(jù)權利要求9所述的超高強高性能馬氏體時效不銹鋼的溫軋制備方法,其特征在于時效處理溫度為在450~600℃,時效時間為0.5-500h,空冷或淬火至室溫。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于哈爾濱工程大學,未經(jīng)哈爾濱工程大學許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110982723.6/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





