[發(fā)明專利]一種月牙分形圓形貼片天線

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110981324.8
• 申請(qǐng)日: 2021-08-25
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113745825B
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-02-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳永忠
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 電子科技大學(xué)
• 主分類號(hào): H01Q1/38
• 分類號(hào): H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q21/20
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

本發(fā)明公開(kāi)了一種月牙分形圓形貼片天線，包括月牙分形圓形貼片天線、基底、饋線、地板；本發(fā)明的月牙分形是在半徑為R的基本圓的邊緣沿徑向挖分形月牙孔，分形迭代因子為1/n，m階月牙孔由半徑為R_m＝R_m?1/n的半圓和長(zhǎng)半徑a_m＝R_m＝R_m?1/n、短半徑b_m＝a_m/2的半個(gè)橢圓弧圍成，R₁＝R/n；本發(fā)明實(shí)例n＝3，理想一階分形在基本圓圓周內(nèi)側(cè)相切360度3單元圓周陣列的月牙孔，一階月牙孔一個(gè)尖點(diǎn)和基本圓的一個(gè)象限點(diǎn)重合，和基本圓在這個(gè)點(diǎn)相切；二階分形沿基本圓徑向與一階分形月牙孔內(nèi)側(cè)尖點(diǎn)相切一個(gè)二階月牙孔，360度3單元圓周陣列；實(shí)際應(yīng)用中一階、二階分形月牙孔沿徑向往外移動(dòng)Δ₁、Δ₂，二階分形月牙孔和一階分形月牙孔相交切割，舍棄一階月牙孔在二階月牙孔內(nèi)側(cè)的尖角；實(shí)例中Δ₁＝0.11mm，Δ₂＝0.4mm。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種貼片天線，尤其是指一種月牙分形圓形貼片天線。

背景技術(shù)

貼片天線被廣泛應(yīng)用于通信領(lǐng)域，是一種剖面小，易于共形的天線，但是對(duì)于射頻段的低頻段以下，比如L波段，平面尺寸比較大，往往期望平面尺寸更加小型化。

貼片天線中經(jīng)常使用圓形天線，低頻段比如L波段的圓形天線也存在平面尺寸比較大的問(wèn)題。

方形貼片天線有使用分形手段小型化的方法，但是圓形分形的方法比較少。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明旨在提供一種月牙分形圓形貼片天線，以解決現(xiàn)有圓形貼片天線小型化的問(wèn)題。

為此，本發(fā)明提出一種月牙分形圓形貼片天線，所述的一種月牙分形圓形貼片天線包括月牙分形圓形貼片天線(1)、基底(2)、饋線(3)、地板(4)等。