[發明專利]選擇性暴露(100)晶面的金屬Cu薄膜電極及其制備方法在審
| 申請號: | 202110981190.X | 申請日: | 2021-08-25 |
| 公開(公告)號: | CN113862720A | 公開(公告)日: | 2021-12-31 |
| 發明(設計)人: | 鞏金龍;張恭;王拓;李慧敏;高暉;王慶臻;張鵬 | 申請(專利權)人: | 天津大學 |
| 主分類號: | C25B11/075 | 分類號: | C25B11/075;C25B11/052;C25B11/032;C25B3/26;C25B3/21;C25B3/03;C25B3/07;C23C14/00;C23C14/34;C23C14/50;C23C14/08 |
| 代理公司: | 天津市北洋有限責任專利代理事務所 12201 | 代理人: | 琪琛 |
| 地址: | 300350 天津市津南區海*** | 國省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 選擇性 暴露 100 金屬 cu 薄膜 電極 及其 制備 方法 | ||
本發明屬于光/電催化CO2還原電極技術領域,公開了一種選擇性暴露(100)晶面的金屬Cu薄膜電極及其制備方法,在襯底上通過反應濺射沉積制備前驅體,然后通過電還原方法還原前驅體,所得襯底上生長的金屬Cu薄膜,具有較高的(100)晶面的選擇性暴露比例和較大的電化學活性面積。本發明能夠提升電極的催化活性,電極表面不存在封端劑等有機物的殘留,提高了該電極在電催化CO2還原應用中的C2+產物選擇性。同時,由于其制備方法是在導電襯底上直接沉積催化劑薄膜,實現了電極的一步法制備,無需傳統電極制備工藝中的“二次負載”過程,提高了與現有電化學反應體系的兼容性。
技術領域
本發明屬于光/電催化CO2還原電極技術領域,具體來說,是涉及一種金屬Cu基電極及其制備方法。
技術背景
為了降低大氣中CO2的濃度,通過電化學或者光電化學的方法還原CO2是一種可行且備受關注的方法,因為可再生能源的發電成本正在迅速降低(1)。
Cu作為一種廉價易得的過渡金屬,在催化CO2還原過程中表現出了優異的化學性質,即:金屬Cu可以在電場作用下選擇性地催化CO2還原為C2H4,C2H5OH等其他多碳(C2+) 產物。為了提高還原產物中C2+產物的選擇性(法拉第效率),研究人員們采用了多種方法,其中調節催化劑的晶面是一種最為直接、有效的方法,因為CO2還原到多碳產物的過程對催化劑的暴露晶面非常敏感(2)。根據理論計算,Cu(100)面可顯著降低該過程的反應勢壘(3)。因此,為了提升CO2還原到C2+產物的活性和選擇性,提高金屬Cu基催化劑的(100)晶面暴露比例顯得尤為重要。
為了控制催化劑的暴露晶面,膠體化學是一種及其常用的合成手段(4,5)。該方法通過使用封端劑來控制催化劑的不同晶面的表面能,從而改變不同晶面的生長速率,進而控制催化劑的優先暴露晶面(6)。但是,該方法需要封端劑能夠選擇性地吸附在特定的晶面上,以此降低該晶面的表面能,由于過渡金屬的晶面通常具有相似的表面能,因此該方法的調控能力有限。此外,封端劑可能會殘留在催化劑表面,覆蓋催化活性位點,帶來額外的影響因素,不利于反應機理的探究(6)。并且,膠體化學合成得到的催化劑需要先分散為漿料,然后再經“二次負載”至導電載體上,以形成可供電化學反應使用的電極,由于負載過程中會出現催化劑的團聚和脫落等問題,因此該方法與現有的電催化反應體系的兼容性較差。綜上所述,非常需要開發一種無需使用封端劑的簡便的方法,來一步制備具有高(100)晶面暴露比例的金屬Cu電極。
1.J.Yan,Y.Yang,P.Elia Campana,J.He,City-level analysis of subsidy-free solar photovoltaic electricity price,profits and grid parity inChina.Nature Energy 4,709-717 (2019).
2.W.J.Durand,A.A.Peterson,F.Studt,F.Abild-Pedersen,J.K.Norskov,Structure effects on the energetics of the electrochemical reduction of CO2by copper surfaces.Surface Science 605,1354-1359(2011).
3.K.Jiang et al.,Metal ion cycling of Cu foil for selective C-Ccoupling in electrochemical CO2 reduction.Nature Catalysis 1,111-119(2018).
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