[發明專利]氣流分散裝置及氣體純化設備有效
| 申請號: | 202110981134.6 | 申請日: | 2021-08-25 |
| 公開(公告)號: | CN113731162B | 公開(公告)日: | 2022-06-14 |
| 發明(設計)人: | 鄒德承;李鐵;張進 | 申請(專利權)人: | 湖北玖恩智能科技有限公司 |
| 主分類號: | B01D53/82 | 分類號: | B01D53/82 |
| 代理公司: | 湖北維智聯科知識產權代理事務所(普通合伙) 42291 | 代理人: | 陳鴻偉 |
| 地址: | 435000 湖北省黃石市經濟技術開*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 氣流 分散 裝置 氣體 純化 設備 | ||
本發明申請涉及一種氣流分散裝置及氣體純化設備,其中氣流分散裝置包括第一分流板、第二分流板和設有進氣端的氣體純化罐;第一分流板上設有若干個第一通氣孔,第二分流板上設有若干個第二通氣孔;第一分流板和第二分流板均設置在氣體純化罐的內腔中。本發明申請提供的氣流分散裝置通過在氣體純化罐內設置至少兩層分流板,分流板上設有通氣孔,待純化氣流從進氣端進入到氣體純化罐內會被第一分流板和第二分流板依次分散,改變原先進入的待純化氣流的集束狀態,使其充分分散,以更充分地與氣體純化罐內的純化填料接觸,提高了氣體純化的效率和純度。
技術領域
本發明涉及氣體純化設備領域,特別是涉及一種氣流分散裝置及氣體純化設備。
背景技術
純化氣體是工業生產和醫療產業中具有重要應用的低雜質氣體。而在屬于高精尖領域的半導體產業中,對氣體的純化要求則更高。高純氣體大多用于超大規模的集成電路及分離器件、光電子等高科技領域,包括氧氣、氮氣、氫氣、氦氣和氬氣等(純度通常都高于99.999%)。這樣的高純度要求使得氣體純化生產設備也須滿足苛刻的精細度規范。
通常情況下,簡單而言,氣體純化的過程是將待純化的氣體送入到氣體純化器中,經過與氣體純化器中填充的純化材料的物理或化學反應,去除氣體中的雜質,得到純化氣體。為了保證生產效率,需要使得進入到氣體純化器中的氣流盡可能充分地與純化材料接觸。然而,氣流都是從管道中集中進入到氣體純化器中,在還未來得及分散,就直接與最接近的純化材料接觸,接觸面積大小往往只取決于氣體純化器的進口端的管口直徑大小,顯然無法實現氣流與純化材料的充分接觸,由此,氣體純化效率較低,純化的純度也難以提高。
發明內容
基于此,有必要針對上述提到的至少一個問題,提供一種氣流分散裝置及氣體純化設備。
第一個方面,本發明申請提供了一種氣流分散裝置,包括第一分流板、第二分流板和設有進氣端的氣體純化罐;
第一分流板上設有若干個第一通氣孔,第二分流板上設有若干個第二通氣孔;
第一分流板和第二分流板均設置在氣體純化罐的內腔中。
在第一個方面的某些實現方式中,第一分流板和第二分流板的徑向邊沿均與氣體純化罐的內腔頂端面平行。
結合第一個方面和上述實現方式,在第一個方面的某些實現方式中,第一分流板靠近進氣端,第一通氣孔的數量小于第二通氣孔的數量。
結合第一個方面和上述實現方式,在第一個方面的某些實現方式中,第一通氣孔與第二通氣孔的孔數比為1:3~1:1.5。
結合第一個方面和上述實現方式,在第一個方面的某些實現方式中,第一通氣孔的孔徑大于第二通氣孔的孔徑。
結合第一個方面和上述實現方式,在第一個方面的某些實現方式中,第一分流板和第二分流板均為錐形板,第一分流板的錐度大于第二分流板的錐度。
結合第一個方面和上述實現方式,在第一個方面的某些實現方式中,還包括第一伸縮桿;氣體純化罐的端蓋上設有第一緊固件,第一伸縮桿穿過第一緊固件與第一分流板連接,第一分流板可沿氣體純化罐的軸向移動;第一緊固件用于緊固第一伸縮桿。
結合第一個方面和上述實現方式,在第一個方面的某些實現方式中,還包括第二伸縮桿,氣體純化罐的端蓋上設有第二緊固件,第二伸縮桿依次穿過第一緊固件和第一分流板與第二分流板連接,第二分流板可沿氣體純化罐的軸向移動;第二緊固件用于緊固第二伸縮桿。
結合第一個方面和上述實現方式,在第一個方面的某些實現方式中,還包括設置在第二分流板上背向第一分流板一側的第三分流板;第三分流板上設有第三通氣孔,第三通氣孔的數量大于第二通氣孔的數量。
第二個方面,本發明申請提供了一種氣體純化設備,包括純化填料和如本發明申請第一個方面中任一項描述的氣流分散裝置,純化填料設置在氣體純化罐內。
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