[發(fā)明專利]選擇性使用具有電子芯片的不同高級(jí)接口總線

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110981108.3
• 申請(qǐng)日: 2021-08-25
• 公開（公告）號(hào): CN114256195A
• 公開（公告）日: 2022-03-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: D·蘇巴雷迪;A·納拉馬爾普;L·G·唐;M·K·庫(kù)馬希卡爾
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 英特爾公司
• 主分類號(hào): H01L23/50
• 分類號(hào): H01L23/50;H01L23/00;G06F13/40;G06F15/78
• 代理公司: 中國(guó)專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 徐予紅;姜冰

1.一種半導(dǎo)體裝置，所述半導(dǎo)體裝置包括：

接口，所述接口包括：

電路系統(tǒng)的物理布局，所述電路系統(tǒng)的物理布局被配置成與管芯之間的高速協(xié)議兼容；以及

多個(gè)凸塊，所述多個(gè)凸塊具有比為所述高速協(xié)議指定的密度更小的密度并且適合于低速協(xié)議，其中所述接口被配置成使用所述高速協(xié)議進(jìn)行通信。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，包括經(jīng)由再分布層被通信耦合至所述接口的一個(gè)或多個(gè)管芯。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其中，第一管芯經(jīng)由所述接口被通信耦合至第二管芯，其中所述第二管芯包括小芯片。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體裝置，其中，所述第一管芯和所述第二管芯被配置成使用高級(jí)接口總線（AIB）2.0協(xié)議進(jìn)行通信。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體裝置，其中，所述接口被配置成具有是所述AIB 2.0協(xié)議吞吐量的一小部分的吞吐量。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體裝置，其中，所述吞吐量等于或小于每秒64千兆位。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體裝置，其中，所述接口的所述吞吐量小于或等于為AIB2.0指定的四分之一。

8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體裝置，其中，所述吞吐量被參數(shù)化并且能夠由所述半導(dǎo)體裝置的制造商來(lái)配置。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，包括由有機(jī)材料構(gòu)成的襯底，所述多個(gè)凸塊被耦合至所述襯底。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其中，所述凸塊具有比45毫米寬的間距。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其中，所述凸塊包括C4凸塊。

12.一種小芯片，所述小芯片包括：

具有第一通信通道的管芯；以及

與所述第一通信通道相關(guān)聯(lián)的第一接口，其中所述第一接口包括：

電路系統(tǒng)，所述電路系統(tǒng)被配置成支持高級(jí)接口總線2.0（AIB 2.0）協(xié)議連接；以及

多個(gè)凸塊，所述多個(gè)凸塊具有比為所述AIB 2.0協(xié)議指定的密度更小的密度，其中所述第一接口被配置成使用所述AIB 2.0協(xié)議進(jìn)行通信。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的小芯片，包括再分布層，所述再分布層促進(jìn)所述多個(gè)凸塊和所述管芯之間的連接。

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的小芯片，其中，所述小芯片經(jīng)由所述第一接口被通信耦合至第二小芯片。

15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的小芯片，其中，所述第一接口被配置成具有是與所述AIB2.0協(xié)議相對(duì)應(yīng)的吞吐量的一小部分的吞吐量。

16.根據(jù)權(quán)利要求12所述的小芯片，其中，所述凸塊包括C4凸塊。

17.根據(jù)權(quán)利要求12所述的小芯片，其中，所述管芯包括第二通道，所述第二通道包括第二接口，所述第二接口包括具有為所述AIB 2.0協(xié)議指定的密度的附加的多個(gè)凸塊，并且其中所述第二接口被配置成使用所述AIB 2.0協(xié)議進(jìn)行通信。

18.一種芯片，所述芯片包括：

頂部金屬層；以及

再分布層，其中所述再分布層被配置成選擇性地將具有第一通信架構(gòu)的第一接口層或者具有第二通信架構(gòu)的第二接口層用作所述頂部金屬層，其中所述第一接口層包括所述第二接口層的多個(gè)凸塊的一小部分，其中所述第一通信架構(gòu)和所述第二通信架構(gòu)被配置成使用相同的通信協(xié)議進(jìn)行通信。