[發明專利]利用四探針法原位實時監測引腳封裝的引腳可靠性的方法

在審

• 申請號: 202110980605.1
• 申請日: 2021-08-25
• 公開（公告）號: CN113690154A
• 公開（公告）日: 2021-11-23
• 發明（設計）人: 劉盼;唐久陽;張靖
• 申請（專利權）人: 復旦大學
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66
• 代理公司: 上海正旦專利代理有限公司 31200
• 代理人: 王潔平

1.一種利用四探針法原位實時監測引腳封裝的引腳可靠性的方法，其特征在于，利用四探針法對封裝結構中的引腳的電阻進行監控測量，基于電阻變化檢測出裂紋產生前的粘塑性變形、引腳中裂紋的擴展，其中裂紋的擴展和電阻值的變化呈現正相關的關系，監測微小電阻信號變化為裂紋產生帶來判斷依據，從而實現準確的原位裂紋識別。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，引腳為DIP封裝引腳、TO-247引腳或貼片電阻引腳。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，采用四探針法測量引腳的電阻時，其中的四個探針作用于引腳時，探針呈并排型、斜向雙排型、針向可調節型或夾持型。

4.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，探針針須直徑500～700μm，針尖直徑≤50μm。