[發明專利]晶片的制造方法

在審

• 申請號: 202110980368.9
• 申請日: 2021-08-25
• 公開（公告）號: CN113714650A
• 公開（公告）日: 2021-11-30
• 發明（設計）人: 李春昊;郝宏偉;巫禮杰;任達;仰瑞;賀少鵬;童燦釗;尹建剛;高云峰
• 申請（專利權）人: 大族激光科技產業集團股份有限公司
• 主分類號: B23K26/362
• 分類號: B23K26/362;B23K26/70
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種晶片的制造方法，用于把晶錠分離制得晶片，所述晶錠具有C軸以及與所述C軸垂直的C面，且所述晶錠還具有第一表面，所述第一表面與所述C面相互平行或呈現有夾角，其特征在于，所述制造方法包括以下步驟：

借助激光的照射，在所述晶錠內距離第一表面相當于所述晶片厚度的深度位置上沿著C面形成剝離層；

將所述晶錠的第一表面通過粘結層粘附于固體襯底上；

對所述固體襯底和/或所述剝離層遠離第一表面一端的晶錠施加外力，由此以所述剝離層為界面將晶錠的一部分剝離而生成晶片；以及

降低粘結層的粘結性，將生成的所述晶片與固體襯底分離。

2.如權利要求1所述的晶片的制造方法，其特征在于，所述粘性層為熱分離膠、光分離膠、或可溶性粘附材料。

3.如權利要求2所述的晶片的制造方法，其特征在于，其中，所述粘性材料層為熱分離膠，所述降低粘結層的粘結性，將生成的所述晶片與固體襯底分離的步驟包括：

對所述粘性材料層加熱使所述粘性材料層受熱熔化，進而失去或降低粘性；以及

將所述晶片與所述固體襯底分離。

4.如權利要求2所述的晶片的制造方法，其特征在于，其中，所述粘性材料層為光分離膠，所述降低粘結層的粘結性，將生成的所述晶片與固體襯底分離的步驟包括：

對所述粘性材料層進行光照使所述粘性材料層進行光分解，進而失去或降低粘性；以及

將所述晶片與所述固體襯底分離。

5.如權利要求2所述的晶片的制造方法，其特征在于，其中，所述粘性材料層為可溶性粘附材料，所述降低粘結層的粘結性，將生成的所述晶片與固體襯底分離的步驟包括：

向所述粘性材料層通入腐蝕液使所述粘性材料層溶解于腐蝕液中，進而失去或降低粘性；以及

將所述晶片與所述固體襯底分離。

6.如權利要求2所述的晶片的制造方法，其特征在于，所述對粘性材料層通入腐蝕液使所述粘性材料層溶解于腐蝕液而失去粘性的步驟還包括：

在所述固體襯底上設置有若干個連通至靠近粘性材料層表面的滲透孔；以及

向所述滲透孔通入腐蝕液使該腐蝕液滲透到固體襯底的表面與粘性材料層發生反應，使粘性材料層溶解于腐蝕液中。

7.如權利要求5或6所述的晶片的制造方法，其特征在于，其中，所述固體襯底采用可溶性材料，所述降低粘結層的粘結性，將生成的所述晶片與固體襯底分離的步驟還包括：

將所述晶片和固體襯底的整體浸泡在腐蝕液中，使所述固體襯底和粘性材料層均溶解于腐蝕液中，得到所述晶片。

8.如權利要求1所述的晶片的制造方法，其特征在于，所述借助激光的照射，在所述晶錠內距離第一表面相當于所述晶片厚度的深度位置上形成剝離層的步驟還包括：

將對晶錠具有透過性波長的激光光束聚光點定位在距離第一表面相當于要生成所述晶片厚度的深度，通過激光掃描，在晶錠內部的C面形成多組改質部陣列，多組所述改質部陣列形成所述剝離層。

9.如權利要求1所述的晶片的制造方法，其特征在于，所述借助激光的照射，在所述晶錠內距離第一表面相當于所述晶片厚度的深度位置上形成剝離層的步驟還包括：

將對晶錠具有透過性波長的激光光束聚光點定位在距離第一表面相當于要生成所述晶片厚度的深度，通過激光照射，在該深度的晶錠內部形成改質部以及從所述改質部起沿著C面各方向擴展的裂紋，所述裂紋形成剝離層。

10.如權利要求1至9任意一向所述的晶片的制造方法，其特征在于，還包括：對被剝離的所述晶片的分離面進行研磨而加工成光滑表面。