[發明專利]一種應用于大尺寸芯片粘接的導電膠及其制備方法

有效

• 申請號: 202110980035.6
• 申請日: 2021-08-25
• 公開（公告）號: CN113817426B
• 公開（公告）日: 2023-06-30
• 發明（設計）人: 賈付云;王振興;趙國慶
• 申請（專利權）人: 上海銳朗光電材料有限公司
• 主分類號: C09J9/02
• 分類號: C09J9/02;C09J163/02;C09J163/00;C09J11/08
• 代理公司: 上海科盛知識產權代理有限公司 31225
• 代理人: 蔣亮珠

本發明涉及一種應用于大尺寸芯片粘接的導電膠及其制備方法，按重量份計包括如下組分：固體環氧樹脂A?0.1～5份；固體環氧樹脂B?0.1～5份；液體環氧樹脂C?0.5～5份；環氧化羥基封端聚丁二烯0.1～3份；酸酐固化劑1～10；潛伏性固化劑0.1～4份；偶聯劑0.1～1份；導電填料D?50～80份；導電填料E?9～40份；溶劑0.1～5份。與現有技術相比，本發明應用于大尺寸芯片封裝導電粘接膠，可應用于大尺寸、高導電、高發熱量芯片封裝。

技術領域

本發明涉及導電材料技術領域，具體涉及一種應用于大尺寸芯片粘接的導電?膠及其制備方法。

背景技術

隨著消費電子、智能家居、新能源汽車、通信基站、無人機及無人駕駛、規?模儲能等相關行業的快速發展，這對集成電路和半導體產業的發展提出了更高的要?求。對產品、技術開發的要求也越來越高，不斷要求產品在越來越小的外形尺寸上?實現更多的功能，也促使了半導體芯片封裝技術向高速化、尺寸大型化、多引腳數、?更高封裝密度以及高功率和高可靠性的趨勢發展。

傳統的芯片封裝連接，通常使用鉛錫焊料或導電銀膠等材料。由于使用鉛錫?焊料封裝時，鉛錫焊接的最小節距僅為0.65mm，而且還存在鉛污染的問題，焊接?溫度高等問題；使用普通芯片粘接導電膠雖然能解決鉛污染的問題，但存在導電導?熱性能差、特別是針對大尺寸的芯片封裝(芯片尺寸大于5×5mm)，因為內應力?和熱膨脹系數的不匹配，導致芯片翹曲、分層、可靠性低等問題。

中國專利CN109135657B公開了一種應用于大尺寸芯片封裝導電固晶粘結膠?及其制備方法和應用，該導電固晶粘結膠以端羥基聚丁二烯丙烯腈，熱塑性樹脂，?液態酚醛樹脂，封閉型異氰酸酯潛伏性固化劑，偶聯劑，導電促進劑和導電材料為?原料，制成導電膠膜后具有韌性和柔性優異的性能，可應用于大芯片封裝(芯片尺?寸≥10×10mm)和高導電性能(體積電阻率≤0.002ohm-cm)芯片封裝。從實施例?和比較例來看，其體積電阻率最低只有1.3E-4ohm-cm，針對高功率器件來說，其?電阻依然偏大，較容易在使用過程產生熱量。另外，其導熱系數不足2W/(m·k)，?也不能滿足大功率、高發熱器件快速散熱。

發明內容

本發明的目的就是為了克服上述現有技術存在的缺陷而提供一種高導電、高導熱芯片封裝的應用于大尺寸芯片粘接的導電膠及其制備方法。

本發明的目的可以通過以下技術方案來實現：一種應用于大尺寸芯片粘接的導電膠，按重量份計包括如下組分：

固體環氧樹脂A?0.1～5份；

固體環氧樹脂B?0.1～5份；

液體環氧樹脂C?0.5～5份；

環氧化羥基封端聚丁二烯?0.1～3份；

酸酐固化劑?1～10；

潛伏性固化劑?0.1～4份；

偶聯劑?0.1～1份；

導電填料D?50～80份；

導電填料E?9～40份；

溶劑?0.1～5份。

進一步地，所述的固體環氧樹脂A為雙酚A型二官能團環氧樹脂，數均分子?量1200，環氧當量600～700g/eq，軟化點78℃。

固體環氧樹脂B以三苯基為主體骨架，并在末端含有環氧基團的樹脂，環氧?當量205～215g/eq，軟化點58～65℃。其化學結構式如下式所示，

液體環氧樹脂C為三官能度環氧樹脂，其分子結構中含有一個脂環環氧基和?兩個縮水甘油酯基，環氧當量170～200g/eq，25℃粘度3000～5000mPa·s，耐高?溫150-200℃，耐候性好、高強度、高反應活性和高粘接性。其化學結構式如下式?所示，