[發明專利]層疊體的制造方法和帶樹脂層的金屬箔

在審

• 申請號: 202110979712.2
• 申請日: 2016-11-29
• 公開（公告）號: CN113825316A
• 公開（公告）日: 2021-12-21
• 發明（設計）人: 松島敏文
• 申請（專利權）人: 三井金屬礦業株式會社
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06;H05K3/20;H05K1/11;H05K1/09;C08L25/10;C08L47/00;C08L71/12;C08L25/06;C08L25/02
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

1.一種具有金屬圖案的層疊體的制造方法，其具備如下工序：

對具有金屬箔和樹脂層的帶樹脂層的金屬箔中的該金屬箔進行蝕刻，從而形成規定的圖案的工序；

在所述帶樹脂層的金屬箔中的形成有所述圖案的一面側層疊基材的工序；和，

將所述樹脂層剝離的工序，

所述樹脂層主要包含苯乙烯丁二烯共聚物，還包含苯乙烯系化合物，

苯乙烯系化合物為選自以苯乙烯系單體為結構單元的低聚物和聚合物、以及該低聚物或該聚合物的衍生物中的至少一種，

所述樹脂層中，相對于100質量份的苯乙烯丁二烯共聚物，包含10質量份以上且70質量份以下的所述苯乙烯系化合物，

所述樹脂層的30℃下的儲能模量為0.1GPa以上且0.32GPa以下。

2.根據權利要求1所述的制造方法，其中，所述樹脂層的30℃下的儲能模量為0.15GPa以上。

3.根據權利要求1或2所述的制造方法，其中，所述樹脂層中，相對于100質量份的苯乙烯丁二烯共聚物，包含1質量份以上且60質量份以下的聚苯醚樹脂。

4.根據權利要求1～3中任一項所述的制造方法，其中，所述樹脂層中，相對于該樹脂層中的樹脂成分，包含45質量％以上且80質量％以下的苯乙烯丁二烯共聚物。

5.根據權利要求1～4中任一項所述的制造方法，其中，所述帶樹脂層的金屬箔在夾持所述金屬箔而與所述樹脂層相反側的面上依次具有剝離層和載體，在將所述載體于所述剝離層處剝離后，進行通過對所述帶樹脂層的金屬箔中的該金屬箔進行蝕刻來形成規定的圖案的工序。

6.根據權利要求1～5中任一項所述的制造方法，其中，所述金屬箔與所述樹脂層直接接觸。

7.根據權利要求5所述的制造方法，其中，所述金屬箔與所述樹脂層之間的剝離強度Pr大于所述載體與所述金屬箔之間的剝離強度Pc。

8.根據權利要求7所述的制造方法，其中，

剝離強度Pc為1gf/cm以上且50gf/cm以下，

剝離強度Pr為2gf/cm以上且100gf/cm以下。

9.一種帶樹脂層的金屬箔，其是具有金屬箔和剝離用樹脂層的帶樹脂層的金屬箔，

所述金屬箔與所述樹脂層直接接觸并層疊，

所述樹脂層主要包含苯乙烯丁二烯共聚物，還包含苯乙烯系化合物，

苯乙烯系化合物為選自以苯乙烯系單體為結構單元的低聚物和聚合物、以及該低聚物或該聚合物的衍生物中的至少一種，

所述樹脂層中，相對于100質量份的苯乙烯丁二烯共聚物，包含10質量份以上且70質量份以下的所述苯乙烯系化合物，

所述樹脂層的30℃下的儲能模量為0.1GPa以上且0.32GPa以下。

10.根據權利要求9所述的帶樹脂層的金屬箔，其中，所述樹脂層中，相對于100質量份的苯乙烯丁二烯共聚物，包含1質量份以上且60質量份以下的聚苯醚樹脂。

11.根據權利要求9或10所述的帶樹脂層的金屬箔，其中，所述樹脂層中，相對于該樹脂層中的樹脂成分，包含45質量％以上且80質量％以下的苯乙烯丁二烯共聚物。

12.一種帶樹脂層的金屬箔中的樹脂層作為剝離層的用途，所述帶樹脂層的金屬箔是金屬箔與樹脂層直接接觸并層疊而成的，該樹脂層中，主要含有苯乙烯丁二烯共聚物，還含有苯乙烯系化合物，苯乙烯系化合物為選自以苯乙烯系單體為結構單元的低聚物和聚合物、以及該低聚物或該聚合物的衍生物中的至少一種，

相對于100質量份的苯乙烯丁二烯共聚物，含有10質量份以上且70質量份以下的所述苯乙烯系化合物，

所述樹脂層的30℃下的儲能模量為0.1GPa以上且0.32GPa以下。

13.一種將帶樹脂層的金屬箔中的樹脂層作為剝離層使用的方法，所述帶樹脂層的金屬箔是金屬箔與樹脂層直接接觸并層疊而成的，該樹脂層中，主要含有苯乙烯丁二烯共聚物，還含有苯乙烯系化合物，苯乙烯系化合物為選自以苯乙烯系單體為結構單元的低聚物和聚合物、以及該低聚物或該聚合物的衍生物中的至少一種，

相對于100質量份的苯乙烯丁二烯共聚物，含有10質量份以上且70質量份以下的所述苯乙烯系化合物，

所述樹脂層的30℃下的儲能模量為0.1GPa以上且0.32GPa以下。