[發明專利]多層電子組件

在審

• 申請號: 202110979360.0
• 申請日: 2021-08-25
• 公開（公告）號: CN114628152A
• 公開（公告）日: 2022-06-14
• 發明（設計）人: 表慧城;田鎬仁;田起熏;洪到鉉
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G4/30
• 分類號: H01G4/30;H01G4/012
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 孫麗妍;薛丞丞

1.一種多層電子組件，包括：

主體，包括層疊的介電層和多個內電極，所述介電層介于所述多個內電極之間；以及

外電極，設置在所述主體上并連接到所述多個內電極，

其中，所述多個內電極包括具有不同厚度的兩個或更多個內電極，所述多個內電極中的具有最大厚度的最大厚度內電極和具有最小厚度的最小厚度內電極分別設置在第一最外側和第二最外側上，所述第一最外側和所述第二最外側在所述多個內電極的層疊方向上彼此相對，并且設置在所述最大厚度內電極與所述最小厚度內電極之間的每個內電極的厚度等于或大于在所述層疊方向上朝向所述第二最外側與該內電極相鄰的相鄰內電極的厚度。

2.根據權利要求1所述的多層電子組件，其中，所述主體包括：電容形成部，所述多個內電極設置在所述電容形成部中；以及上蓋部和下蓋部，分別設置在所述電容形成部的在所述多個內電極的所述層疊方向上的兩端。

3.根據權利要求1所述的多層電子組件，其中，在所述多個內電極中，當設置在所述第一最外側上的所述內電極的厚度被定義為t1并且設置在所述第二最外側上的所述內電極的厚度被定義為t2時，t1和t2滿足t1≤2×t2。

4.根據權利要求2所述的多層電子組件，

其中，所述電容形成部包括第一區域和第二區域，所述第一區域包括所述第一最外側，所述第二區域包括所述第二最外側，

其中，在所述第一區域中，設置第一內電極組，具有與設置在所述第一最外側上的所述內電極的厚度相同的厚度的多個內電極層疊在所述第一內電極組中，并且

其中，在所述第二區域中，設置第二內電極組，具有與設置在所述第二最外側上的所述內電極的厚度相同的厚度的多個內電極層疊在所述第二內電極組中。

5.根據權利要求4所述的多層電子組件，其中，所述第一區域和所述第二區域在所述多個內電極的所述層疊方向上的長度相同。

6.根據權利要求4所述的多層電子組件，其中，包括在所述第一內電極組中的內電極的數量與包括在所述第二內電極組中的內電極的數量相同。

7.根據權利要求2所述的多層電子組件，

其中，所述電容形成部包括三個或更多個區域，具有不同厚度的內電極分別設置在所述三個或更多個區域中，并且

其中，在所述三個或更多個區域中的每個區域中，包括在所述電容形成部的相應區域中的所述內電極具有相同的厚度。

8.根據權利要求7所述的多層電子組件，其中，包括在所述電容形成部的所述三個或更多個區域中的每個區域中的所述內電極的數量相同。

9.根據權利要求1所述的多層電子組件，其中，所述多個內電極之間在所述層疊方向上的間隔距離是恒定的。

10.根據權利要求1所述的多層電子組件，其中，所述多個內電極的厚度設置成從所述第一最外側到所述第二最外側逐漸減小。

11.根據權利要求1所述的多層電子組件，

其中，所述外電極包括第一外電極和第二外電極，所述第一外電極和所述第二外電極分別設置在所述主體的在與所述層疊方向不同的第一方向上的兩個端表面上，并且

其中，所述多個內電極包括分別連接到所述第一外電極和所述第二外電極的第一內電極和第二內電極。

12.根據權利要求11所述的多層電子組件，其中，所述第一外電極和所述第二內電極被設置為在所述第一方向上彼此間隔開，所述第二外電極和所述第一內電極被設置為在所述第一方向上彼此間隔開，并且所述第一外電極與所述第二內電極的間隔距離和所述第二外電極與所述第一內電極的間隔距離相同。