[發明專利]光模塊及信號收發方法

在審

• 申請號: 202110977572.5
• 申請日: 2021-08-25
• 公開（公告）號: CN113630188A
• 公開（公告）日: 2021-11-09
• 發明（設計）人: 陳彬
• 申請（專利權）人: 蘇州蘇駝通信科技股份有限公司
• 主分類號: H04B10/40
• 分類號: H04B10/40
• 代理公司: 南京中高專利代理有限公司 32333
• 代理人: 潘甦昊

1.一種光模塊，其特征在于，包括：

光發射器，用于獲取電信號，并將所述電信號轉換為光信號；

光接收器，用于獲取光信號，并將所述光信號轉換為電信號；

控制器，包括第一信號收發模塊以及第二信號收發模塊，所述第一信號收發模塊以及第二信號收發模塊均分別連接至所述光發射器以及光接收器，且所述第一信號收發模塊用于實現業務信號的收發，所述第二信號收發模塊用于實現控制信號的收發。

2.根據權利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述光發射器包括：

調溫模塊；

激光器，用于出射所需光信號；

所述調溫模塊靠近所述激光器設置，與所述激光器之間的距離小于預設值，從而通過所述調溫模塊調整所述激光器的溫度。

3.根據權利要求2所述的光模塊，其特征在于，所述調溫模塊包括TEC控制器以及TEC，且所述TEC控制器一端連接所述控制器，另一端連接所述TEC。

4.根據權利要求2所述的光模塊，其特征在于，所述光發射器還包括：

TO管座，包括安裝面，所述激光器以及所述調溫模塊均設置于所述安裝面；

TO管帽，罩設于所述TO管座的安裝面；

小插芯管件，連接至所述TO管帽；

封裝殼，用于封裝所述光發射器，所述TO管座、TO管帽以及所述小插芯管件均位于所述封裝殼內；

金屬套筒，套設于所述小插芯管件的外圍，用于連接所述小插芯管件與所述封裝殼的接觸面積。

5.根據權利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述光接收器包括：

金屬結構件；

接收芯片，用于對接收到的光信號進行光電轉換；

電隔離結構，位于所述接收芯片和所述金屬結構件之間，用于對所述接收芯片進行電隔離。

6.根據權利要求1所述的光模塊，其特征在于，還包括EMI防護罩，所述EMI防護罩環繞所述光接收器設置，所述第二信號收發模塊位于所述EMI防護罩的環繞區域內，用于對所述控制信號進行干擾防護。

7.根據權利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述第二信號收發模塊包括：

加載單元，連接至所述光發射器，用于將需要傳輸的低速信號加載到高速光信號；

解析單元，連接至所述光接收器，用于對所述光接收器接收到的光信號中的控制信號進行解調。

8.根據權利要求7所述的光模塊，其特征在于，所述加載單元包括：

編碼電路，用于獲取所述控制信號，并將所述低速信號進行轉換編碼，獲取編碼信號；

調制電流源電路，連接至所述編碼電路，并連接至所述光發射器中的激光器，用于將編碼信號加載至供電電流，所述供電電流用于驅動所述光發射器中的激光器。

9.根據權利要求7所述的光模塊，其特征在于，所述解析單元包括：

放大子單元，至少包括一級放大器，用于連接至所述光接收器，并所述接收芯片輸出的電信號進行功率放大；

濾波子單元，連接至所述放大子單元的輸出端，用于濾除所述放大子單元輸出的放大信號中的雜波；

采樣子單元，連接至所述濾波子單元的輸出端，用于對所述濾波子單元輸出的濾波信號進行采樣，實現模數轉換；

解碼子單元，連接至所述采樣子單元的輸出端，用于所述采樣子單元輸出的數字信號進行解碼，獲取所述控制信號。

10.根據權利要求1所述的光模塊，其特征在于，還包括外殼，所述光發射器、光接收器以及控制器設置于所述外殼內，且所述外殼包括SFP接口。

11.根據權利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述第一信號收發模塊包括光收發芯片，用于實現業務信號的收發。