[發明專利]一種低波動便于維護的錫爐泵及波峰焊接錫爐

在審

• 申請號: 202110975902.7
• 申請日: 2021-08-24
• 公開（公告）號: CN113732425A
• 公開（公告）日: 2021-12-03
• 發明（設計）人: 徐光偉
• 申請（專利權）人: 蘇州恊合自動化科技有限公司
• 主分類號: B23K1/08
• 分類號: B23K1/08;B23K3/04;B23K3/06;B23K3/08
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明涉及一種低波動便于維護的波峰焊接錫爐，包括機殼、錫爐內膽、加熱板、泵錫腔體盒，泵錫腔體盒為焊接盒體，泵錫腔體盒頂部前側設有出錫孔，泵錫腔體盒頂部設有噴嘴組件，噴嘴組件的進口與出錫孔連通，泵錫腔體盒頂部后側設有泵孔，泵孔正下方的泵錫腔體盒底部設有進錫孔，葉輪罩底部抵止泵錫腔體底部，機殼頂部可拆卸機械連接有錫爐泵固定板，錫爐泵的安裝座設置在錫爐泵固定板上，錫爐內膽內設有熱電偶組件，機殼上設有調節支座，調節支座上設有驅動電機，驅動電機的主軸上設有主動鏈輪，從動輪為鏈輪，主動鏈輪與從動輪之間連接有傳動鏈條。本發明便于在高溫下維護，維護方便。

技術領域

本發明涉及電子焊接設備技術領域，特別涉及一種低波動便于維護的錫爐泵及波峰焊接錫爐。

背景技術

噴流波峰焊也稱噴流焊、高速波焊，應用PCB插件通孔焊接領域和汽車電子行業設備，因不同的焊接優勢，在近年的PCB通孔焊接及變壓器焊接領域，逐步成為噴流波峰焊接的流行趨勢，應用范圍不限于：軍工電子、航天輪船電子、汽車電子、數碼相機、打印機等高焊接要求且工藝復雜的多層PCB通孔焊接。

手工焊同樣可以實現插裝件的焊接，但手工焊的質量過于依賴操作者的工作技巧和熟練程度，重復性差，不適于自動化的生產。在上述背景下，選擇性焊接應運而生。

市面上的噴流波峰焊錫爐都是低溫錫爐（小于350攝氏度），隨著電子產品的不斷更新，需要更高的可靠性，更好的耐高溫及耐低溫性能，體積越來越小，對焊錫要求越來越高，有些變壓器及電感類產品需要采用高溫噴流波峰焊（小于450攝氏度），而市面上低溫錫爐已無法滿足該焊接需求；高溫噴流焊接錫爐通常配套設備使用。現有的波峰焊錫爐設備需要定期維護，在使用后清理困難，需要等到錫爐冷卻后再清理，維護所需時間較長。

發明內容

針對現有技術的不足，本發明的目的是提供一種低波動便于維護的錫爐泵及錫爐。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：一種低波動便于維護的錫爐泵，包括安裝座、設置于所述安裝座頂部的軸承座、設置于所述軸承座內的傳動軸、設置于所述傳動軸底部的葉輪、設置于所述傳動軸頂部的從動輪、設置于所述軸承座內且連接所述傳動軸的軸承本體，所述安裝座底部設有葉輪罩，所述葉輪罩設有將葉輪罩上下分隔成溢流腔和泵錫腔體的隔板，所述隔板設有便于所述傳動軸穿過的貫穿孔，所述葉輪設置于所述泵錫腔體內，所述泵錫腔體四周的所述葉輪罩上設有缺口，所述缺口繞所述傳動軸軸線環形陣列分布，所述缺口沿所述葉輪罩軸線方向螺旋延伸，所述葉輪包括葉輪頂板、設置于所述葉輪頂板底部的葉片，所述葉片自所述葉輪頂板底部向下延伸，所述葉片在水平面內投影延伸方向與所述傳動軸周面相切，即錫液在所述葉輪罩內的旋轉方向與所述缺口螺旋方向相反，所述葉輪罩底部開口。

上述設計中利用葉輪罩上設置螺旋的缺口和葉片配合，在增加缺口的情況下，提升錫液泵出的平穩性，同時葉片豎直設置，便于將整個錫泵取出清理，清理方便。

作為本設計的進一步改進，所述溢流腔側面設有貫穿所述葉輪罩的溢流孔，所述安裝座上設有貫穿所述安裝座且與所述溢流腔連通的第二進氣孔。溢流孔和第二進氣孔便于向葉輪罩內充入氮氣，對傳動軸降溫且保護葉輪罩內的錫液不被氧化 。

作為本設計的進一步改進，所述軸承座與所述安裝座通過立柱連接，所述軸承座底部與所述安裝座頂部之間留有間隙。立柱便于將軸承座與安裝座分離，降低熱量傳入軸承，有效提高軸承使用壽命。

作為本設計的進一步改進，所述軸承座內設有便于容納所述軸承本體的軸承腔，所述軸承腔周面設有沿所述軸承腔母線延伸的通風槽，所述軸承座頂部設有與所述軸承腔連通的第一進氣孔。通風槽和第一進氣孔便于對軸承冷卻，進一步提高軸承使用壽命。