[發明專利]血袋自動制袋機

有效

• 申請號: 202110974020.9
• 申請日: 2021-08-24
• 公開（公告）號: CN113665175B
• 公開（公告）日: 2023-02-07
• 發明（設計）人: 魯建強;陳清;李俊海;李立峰;宋敏;于智
• 申請（專利權）人: 嘉興市天和制藥有限公司
• 主分類號: B31B70/00
• 分類號: B31B70/00;B31B70/10;B31B70/16;B31B70/64;B31B70/84;B31B70/81;B31B70/74;B31B70/94;B31B155/00
• 代理公司: 嘉興嘉科嘉創專利代理事務所(普通合伙) 33348
• 代理人: 路忠琴

1.血袋自動制袋機，其特征在于，包括

送料裝置，用于兩個膜材的送料與處理；

預處理裝置，用于兩個膜材頭部處進行熔焊撕裂部和預切割，撕裂部與回流閥對應，折斷閥和圓管與預切割處對應，

所述預處理裝置包括預切機構和預熔機構，預切機構包括往復移動的預切頭及與預切頭配合的預切座，預切頭向預切座移動并于兩個膜材上切割出與折斷閥和圓管對應的兩個切口，

預熔機構包括相互移動的上預熔頭及下預熔頭，上預熔頭和下預熔頭將兩個膜材上熔焊形成撕裂部，撕裂部呈Y狀，撕裂部由若干熔焊紋構成，相鄰兩個熔焊紋之間形成撕裂槽；

上管裝置，用于將圓管、折斷閥及回流閥傳輸至兩個膜材之間；

熔焊裝置，用于將圓管、折斷閥及回流閥與兩個膜材完成焊接、將兩個膜材的頭部焊接形成用于包覆回流閥的密封囊、將兩個膜材焊接在一起并使得袋體成型，撕裂部位于密封囊上；

切袋裝置，用于將袋體切割成型及切割與撕裂部對應的切口；

下料裝置，用于將袋體抓取下料及將廢料移除；

拉膜裝置，用于兩個膜材于制袋過程中移動至對應工位。

2.根據權利要求1所述的血袋自動制袋機，其特征在于，所述送料裝置包括放料機構、糾偏機構、除異物機構、靜電棒及張力調節機構；

所述糾偏機構包括用于感應膜材位置的感應器及用于調節其中一個膜材的糾偏座，糾偏座水平滑動并帶動膜材移動；

所述張力調節機構包括支撐架及置于支撐架上的兩個調節件，兩個調節件分別用于兩個膜材的張力調節，調節件包括與支撐架固定連接的調節支架及與支撐架滑動連接的滑動支架，調節支架包括至少兩根第一轉動輥，滑動支架包括與支撐架滑動連接的滑座、與滑座連接的至少一根第二轉動輥、與支撐架轉動連接的靜滑輪及通過繩索與滑座連接的配重塊，配重塊與滑動支架配合，靜滑輪置于滑座上方，繩索與靜滑輪活動連接；

兩個調節件于垂直方向上排布，兩個膜材分別經過兩個調節件上的第一轉動輥和第二轉動輥，兩個膜材的行徑呈波浪狀，且一個膜材延伸向糾偏座，另一個膜材從糾偏機構下方穿過，

所述膜材被拉動使得滑動支架向上滑動并使得配重塊向下移動，同時膜材經放料機構送料后，滑動支架在重力的作用下復位向下移動，并帶動配重塊復位向上移動，滑動支架與配重塊配合調節膜材的張力。

3.根據權利要求1所述的血袋自動制袋機，其特征在于，所述上管裝置包括圓管上料機構、折斷閥上料機構、回流閥上料機構、管材抓取機構及管材輸送機構，

圓管上料機構、折斷閥上料機構、回流閥上料機構均包括振動盤、放置座及連通振動盤和放置座的導軌；

管材輸送機構包括基臺、與基臺滑動連接的輸送座及固定于輸送座上的承載板，承載板用于圓管、折斷閥及回流閥的放置固定，輸送座向熔焊裝置滑動；

管材抓取機構包括基座、與基座轉動連接的轉動臂、與轉動臂連接的機械手，機械手包括用于抓取圓管的圓管抓取件、用于抓取折斷閥的折斷閥抓取件及用于抓取回流閥的回流閥抓取件，轉動臂轉動并帶動機械手經過圓管上料機構、折斷閥上料機構及回流閥上料機上的放置座，機械手將管材抓取至承載板上。

4.根據權利要求1所述的血袋自動制袋機，其特征在于，所述熔焊裝置包括頭部熔焊機構、袋型熔焊機構及抽針機構，

所述頭部熔焊機構包括相互配合的熔焊上模具和熔焊下模具，熔焊上模具和熔焊下模具均具有用于焊接血袋頭部的焊邊部及用于將管材焊接于兩個膜材上的焊管部，焊管部包括用于焊接圓管處的第一模槽、用于焊接折斷閥處的第二模槽及用于焊接回流閥處的第三摩模槽，焊邊部上開有與第三模槽連通的第四模槽，

所述袋型熔焊機構包括用于將兩層膜材熔焊并使得袋體成型的成型模具、與成型模具配合并用于膜材承載的承載模具；

所述抽針機構包括抽針機架、于抽針機架上滑動的抽針組件、固定于抽針機架上并推動抽針組件往復移動的伺服電機，

所述抽針組件包括與伺服電機上絲桿活動連接的移動基座、固定于基座上的若干抽針件，若干抽針件伸入兩層膜材之間，伺服電機驅動抽針件向承載板的方向移動，且若干抽針件將承載板上的圓管、折斷閥和回流閥一一插接并帶動至熔焊上模具和熔焊下模具之間。